C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C5128599

SemiconductorOSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 6 Pins · Pitch 1.05mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)1OE/ACT/NC2NC/OE/ACT3GND6VDD5CLK-4CLK+Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
463152E=3.20mm · Pitch e=1.05mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.20mm × 2.50mm · Raster: 1.05mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (6/6)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1OE/ACT/NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OE/ACT/NC (General)
2NC/OE/ACTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC/OE/ACT (General)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
4CLK+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK+ (General)
5CLK-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK- (General)
6VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 OE/ACT/NC
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OE/ACT/NC (General)
Designhinweis: Signal terminal OE/ACT/NC (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: OE/ACT/NC. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: C5128599 (Semiconductor · OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (6 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX · 3.20×2.50mm · Raster 1.05mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (6 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (C5128599)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) ist ein 6-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.50 × 3.20 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 1.05 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.50 × 3.20 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)
Pinanzahl & RastermaßN / e
6 Pins | Pitch e = 1.05 mm (41.3 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol6 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint6 Pads · Raster 1.05mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.20 × 2.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=1.05mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.00 × 1.05 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
6P / 6Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX)?

Das Bauteil C5128599 von Semiconductor im OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX-Gehäuse besitzt 6 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.05 mm. Wichtige Pins: 1 (OE/ACT/NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OE/ACT/NC (General)), 2 (NC/OE/ACT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC/OE/ACT (General)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (CLK+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK+ (General)), 5 (CLK-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK- (General)), 6 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der C5128599?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des C5128599 (OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) 2.50 × 3.20 mm bei einem Pitch e = 1.05 mm und 6 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für C5128599 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für C5128599 (Semiconductor, OSC-SMD_6P-L3.2-W2.5-BL_MICROCHIP_DSC11X3CXX) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (6 Pins) & SWPM201 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1OE/ACT/NCDigital_IOSignalanschluss OE/ACT/NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: OE/ACT/NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2NC/OE/ACTDigital_IOSignalanschluss NC/OE/ACT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC/OE/ACT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4CLK+Digital_IOSignalanschluss CLK+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5CLK-Digital_IOSignalanschluss CLK- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).