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STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F103RCT6-TD

TDSEMICLQFP-64(10x10) · 64 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10))1VBAT2PC13-TAMPER-3PC14-OSC32_I4PC15-OSC32_O5PD0-OSC_IN6PD1-OSC_OUT7NRST8PC09PC110PC211PC312VSSA13VDDA14PA0-WKUP15PA116PA217PA318VSS_419VDD_420PA421PA522PA623PA724PC425PC526PB027PB128PB229PB1030PB1131VSS_132VDD_164VDD_363VSS_362PB961PB860BOOT059PB758PB657PB556PB455PB354PD253PC1252PC1151PC1050PA1549PA1448VDD_247VSS_246PA1345PA1244PA1143PA1042PA941PA840PC939PC838PC737PC636PB1535PB1434PB1333PB12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455565758596061626364E=10.00mm · Pitch e=0.50mmD=10.00mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 10.00mm × 10.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13-TAMPER-RTCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13-TAMPER-RTC (RTC/CLK)
3PC14-OSC32_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
4PC15-OSC32_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
5PD0-OSC_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD0-OSC_IN (RTC/CLK)
6PD1-OSC_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD1-OSC_OUT (RTC/CLK)
7NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
8PC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC0 (General)
9PC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC1 (General)
10PC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC2 (General)
11PC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC3 (General)
12VSSAGNDMasseanschluss (VSSA)
13VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
14PA0-WKUPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0-WKUP (General)
15PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (General)
16PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)
17PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General)
18VSS_4GNDMasseanschluss (VSS_4)
19VDD_4PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_4 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
20PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (General)
21PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (General)
22PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (General)
23PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (General)
24PC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC4 (General)
25PC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC5 (General)
26PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (General)
27PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (General)
28PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)
29PB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10 (General)
30PB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB11 (General)
31VSS_1GNDMasseanschluss (VSS_1)
32VDD_1PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (General)
34PB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (General)
35PB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (General)
36PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (General)
37PC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC6 (General)
38PC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC7 (General)
39PC8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC8 (General)
40PC9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC9 (General)
41PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General)
42PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (General)
43PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (General)
44PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (General)
45PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (General)
46PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)
47VSS_2GNDMasseanschluss (VSS_2)
48VDD_2PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (General)
50PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)
51PC10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC10 (General)
52PC11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC11 (General)
53PC12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC12 (General)
54PD2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD2 (General)
55PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)
56PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)
57PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (General)
58PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General)
59PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)
60BOOT0IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
61PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)
62PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (General)
63VSS_3GNDMasseanschluss (VSS_3)
64VDD_3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN 1 VBAT
Power
Versorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
Designhinweis: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32F103RCT6-TD (TDSEMIC · LQFP-64(10x10))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (64 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
LQFP-64(10x10) · 10.00×10.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (64 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32F103
P1 · p01_fig012150×3041px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — STM32F103RCT6-TD
STM32F103RCT6-TD
P2 · p02_fig012150×2937px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — TDSIEMIC ————EEEEEEEEE 32F103x4x6x8 ——— Datasheet 32F103x4x6x8 2EF Arm®Cortex®-M3 AKA 32 ArH Hill BE WWW.TDSEMIC.COM Page 1 BES
TDSIEMIC ————EEEEEEEEE 32F103x4x6x8 ——— Datasheet 32F103x4x6x8 2EF Arm®Cortex®-M3 AKA 32 ArH Hill BE WWW.TDSEMIC.COM Page 1 BES
P53 · p53_fig012150×2938px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — EEE 32F103x4x6x8 —_—_— AT RARE E Beh 46 Hh ADI HE MED tits Pens ‘mi 52 ETE | RMU See Le cMu [ (LAU hE | RCM | Sh Pas St | EINT iW} 10 | @Pio S25 10 | AFIO we I a | wuPT Bibs SAG D1 Ae IS a | IWOT i te I a | WWDT rae | THR CRC Fill a | CRC H
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P55 · p55_fig012150×2938px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — ————————————————————————————— 32F103x4x6x8 ——_—— 7 Fa HY AFH AR 2S IT TERA. BBS RISER. REPEL. IRIE BURR ILR, A 2S HRA BOLUS SEC TE ESAS FED ASA REFN A Zp SB AS, LF Re BS (DAE “FEL” ) ELAS SBE AS AAT Re FAL A a AAS BE SARA AS A ih 1. BRUT As
————————————————————————————— 32F103x4x6x8 ——_—— 7 Fa HY AFH AR 2S IT TERA. BBS RISER. REPEL. IRIE BURR ILR, A 2S HRA BOLUS SEC TE ESAS FED ASA REFN A Zp SB AS, LF Re BS (DAE “FEL” ) ELAS SBE AS AAT Re FAL A a AAS BE SARA AS A ih 1. BRUT As
P56 · p56_fig012150×2938px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — PDF-Abbildung p56_fig01 (Seite 56 — OTHER_DIAGRAM)
PDF-Abbildung p56_fig01 (Seite 56 — OTHER_DIAGRAM)
P57 · p57_fig012150×2938px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — ee 32F103x4x6x8 —— Pe TG PA DYE ER APRA AE CLARE ASE Ze MA AS, BRP = Hy HL MYA), wa TATE PB A RA BE ET, ET AE AS ZS] AEA wee. 8, AB A FAAP FEL LIA CAS AT AAS WWW.TDSEMIC.COM Page 57 Pie
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Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F103RCT6-TD)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) ist ein 64-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 10.00 × 10.00 × 1.40 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
ARM Cortex-M3 72 MHz (HSE 8 MHz / LSE 32.768 kHz)
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.40 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: LQFP (LQFP-64(10x10))
Pinanzahl & RastermaßN / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol64 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint64 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32F103 (3)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (LQFP-64(10x10))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.40mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 1.25 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
64P / 64Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2, C3
BOM
3× 100nF (0.1µF) 50V X7R
0402 / 0603
Digitale Abblockkondensatoren für VDD_1..3 (Pins 24, 36, 48) — < 1,5 mm am Pin platzieren.
C4
BOM
4.7µF ~ 10µF 10V X5R
0603 / 0805
Stützkondensator für die Haupt-VDD-Schiene — nahe am 3,3V-Eingang platzieren.
C5, C6 + FB1
BOM
100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz
0402 / 0603
Analog-Rail-Filter für VDDA/VSSA (Pins 8, 9) 12-Bit-ADC — von digitalem Rauschen trennen.
Y1 + C7, C8
BOM
8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0
SMD-3225 + 0402
HSE-Hauptquarz (Pin 5 PD0, Pin 6 PD1) — symmetrisch < 4 mm mit GND-Schutzring führen.
STM32F103CBT6
STMicroelectronics
100% Drop-in (128KB Flash Upgrade)100% Drop-in (128KB-Flash-Upgrade) — identisches LQFP-48-Pinout mit doppeltem Flash.
GD32F103C8T6
GigaDevice
Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz) — höherer Kerntakt; Flash-Wait-States & USB-Timing prüfen.
APM32F103C8T6
Geehy
Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz) — direkter Hardware-Ersatz, registerkompatibel zu STM32F1.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10))?

Das Bauteil STM32F103RCT6-TD von TDSEMIC im LQFP-64(10x10)-Gehäuse besitzt 64 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (VBAT: Versorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13-TAMPER-RTC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13-TAMPER-RTC (RTC/CLK)), 3 (PC14-OSC32_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 4 (PC15-OSC32_OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 5 (PD0-OSC_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD0-OSC_IN (RTC/CLK)), 6 (PD1-OSC_OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD1-OSC_OUT (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F103RCT6-TD?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) 10.00 × 10.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 64 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F103RCT6-TD heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F103RCT6-TD (TDSEMIC, LQFP-64(10x10)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (64 Pins) & STM32F103 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
2PC13-TAMPER-RTCDigital_IOSignalanschluss PC13-TAMPER-RTC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC13-TAMPER-RTC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3PC14-OSC32_INDigital_IOSignalanschluss PC14-OSC32_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14-OSC32_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4PC15-OSC32_OUTDigital_IOSignalanschluss PC15-OSC32_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15-OSC32_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
5PD0-OSC_INDigital_IOSignalanschluss PD0-OSC_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PD0-OSC_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
6PD1-OSC_OUTDigital_IOSignalanschluss PD1-OSC_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PD1-OSC_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
8PC0Digital_IOSignalanschluss PC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9PC1Digital_IOSignalanschluss PC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10PC2Digital_IOSignalanschluss PC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11PC3Digital_IOSignalanschluss PC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
13VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
14PA0-WKUPDigital_IOSignalanschluss PA0-WKUP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0-WKUP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18VSS_4GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_4) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
19VDD_4Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_4) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
20PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24PC4Digital_IOSignalanschluss PC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25PC5Digital_IOSignalanschluss PC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29PB10Digital_IOSignalanschluss PB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30PB11Digital_IOSignalanschluss PB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31VSS_1GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_1) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
32VDD_1Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_1) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
33PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34PB13Digital_IOSignalanschluss PB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35PB14Digital_IOSignalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
37PC6Digital_IOSignalanschluss PC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38PC7Digital_IOSignalanschluss PC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39PC8Digital_IOSignalanschluss PC8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40PC9Digital_IOSignalanschluss PC9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
43PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
44PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
45PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
46PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
47VSS_2GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_2) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
48VDD_2Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
49PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
50PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
51PC10Digital_IOSignalanschluss PC10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
52PC11Digital_IOSignalanschluss PC11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
53PC12Digital_IOSignalanschluss PC12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
54PD2Digital_IOSignalanschluss PD2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PD2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
55PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
56PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
57PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
58PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
59PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
60BOOT0Digital_IOSignalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
61PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
62PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
63VSS_3GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_3) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
64VDD_3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_3) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
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