SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

SST26VF016B-104V/SN

MICROCHIPID: C481387SOIC-8 · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8)1IOC2RES3BPNV4RES8VDD7BUSY6RES5RESGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1IOCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IOC (General)
2RESI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RES (General)
3BPNVI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BPNV (General)
4RESI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RES (General)
5RESI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RES (General)
6RESI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RES (General)
7BUSYI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin BUSY (General)
8VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V-3.6V)
PIN 1 IOC
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IOC (General)
Designhinweis: I/OConfigurationforSPIMode 1=WP#andHOLD#pinsdisabled 0=WP#andHOLD#pinsenabled
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: SST26VF016B-104V/SN (MICROCHIP · SOIC-8)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für SST26VF016B
P50 · p50_fig01EXAKTES GEHÄUSE
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) — 8-Lead SOIJ (5.28 mm Example
8-Lead SOIJ (5.28 mm Example
P50 · p50_fig02EXAKTES GEHÄUSE
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) — 8-Lead SOIJ (5.28 mm Example
8-Lead SOIJ (5.28 mm Example
P1 · p01_fig01443×240px
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) — 2.5V/3.0V 16-Mbit Serial Quad I/O™ (SQI™) Flash Memory
2.5V/3.0V 16-Mbit Serial Quad I/O™ (SQI™) Flash Memory
P4 · p04_fig011720×1056px
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) — FIGURE 2-1: PIN DESCRIPTIONS
FIGURE 2-1: PIN DESCRIPTIONS
P50 · p50_fig03312×263px
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) — 8-Lead WDFN (5x6 mm)
8-Lead WDFN (5x6 mm)
P50 · p50_fig04307×250px
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) — 8-Lead WDFN (5x6 mm)
8-Lead WDFN (5x6 mm)
P50 · p50_fig05303×251px
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) — Example
Example
P50 · p50_fig061777×1039px
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) — 26F016B MF 214013F 3 e
26F016B MF 214013F 3 e
P50 · p50_fig01P50
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 50 (p50_fig01)
Datasheet Page 50 (p50_fig01)
P52 · p52_fig011688×2147px
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) — DS20005262G-page 52  2014-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries
DS20005262G-page 52  2014-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries
P53 · p53_fig011719×2172px
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) —  2014-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005262G-page 53
 2014-2022 Microchip Technology Inc. and its subsidiaries DS20005262G-page 53
P53 · p53_fig01P53
SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 53 (p53_fig01)
Datasheet Page 53 (p53_fig01)
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (SST26VF016B-104V/SN)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.7V-3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und SPI Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V-3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
104 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOIC-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8)?

Das Bauteil SST26VF016B-104V/SN von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V-3.6V. Wichtige Pins: 1 (IOC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IOC (General)), 2 (RES: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RES (General)), 3 (BPNV: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BPNV (General)), 4 (RES: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RES (General)), 5 (RES: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RES (General)), 6 (RES: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RES (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SST26VF016B-104V/SN?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SST26VF016B-104V/SN (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SST26VF016B-104V/SN heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SST26VF016B-104V/SN (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & SST26VF016B VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1IOCDigital_IOSignalanschluss IOC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: IOC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RESDigital_IOSignalanschluss RES (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RES. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3BPNVDigital_IOSignalanschluss BPNV (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: BPNV. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RESDigital_IOSignalanschluss RES (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RES. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RESDigital_IOSignalanschluss RES (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RES. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RESDigital_IOSignalanschluss RES (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RES. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7BUSYDigital_IOSignalanschluss BUSY (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: BUSY. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V-3.6V (Max. 3.6V).