PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F689-I/SO

MICROCHIPID: C47707SOIC-20-300mil · 20 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil)1VDD2T1CKI/OSC1/C33V34VPP/MCLR#/RA5RC56RC4/C2OUT7RC3/AN7/C12I8RC6/AN8/SS#9RC7/AN9/SDO10TX/CK/RB720VSS19IO2018IO1917IO816RC0/AN4/C2IN15RC1/AN5/C12I14RC2/AN6/C12I13SDI/SDA/AN1012RX/DT/AN11/R11SCK/SCL/RB6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=12.80mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 12.80mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V-5.5V)
2T1CKI/OSC1/CLKIN/RA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin T1CKI/OSC1/CLKIN/RA5 (RTC/CLK)
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4VPP/MCLR#/RA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP/MCLR#/RA3 (General)
5RC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)
6RC4/C2OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/C2OUT (General)
7RC3/AN7/C12IN3-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/AN7/C12IN3- (General)
8RC6/AN8/SS#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/AN8/SS# (General)
9RC7/AN9/SDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/AN9/SDO (General)
10TX/CK/RB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX/CK/RB7 (General)
11SCK/SCL/RB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK/SCL/RB6 (SPI, I2C)
12RX/DT/AN11/RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX/DT/AN11/RB5 (General)
13SDI/SDA/AN10/RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI/SDA/AN10/RB4 (I2C)
14RC2/AN6/C12IN2-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/AN6/C12IN2- (General)
15RC1/AN5/C12IN1-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/AN5/C12IN1- (General)
16RC0/AN4/C2IN+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/AN4/C2IN+ (General)
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20VSSGNDMasseanschluss (VSS)
PIN 1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V-5.5V)
Designhinweis: VDD
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC16F689-I/SO (MICROCHIP · SOIC-20-300mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F631 / PIC16F689
P2 · p02_fig011777×1639px
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) — DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporate
P2 · p02_fig02782×281px
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) — DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
DS41262E-page ii © 2008 Microchip Technology Inc.
P130 · p130_fig011753×625px
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P131 · p131_fig01867×847px
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P135 · p135_fig011558×987px
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 11-5: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
FIGURE 11-5: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
P185 · p185_fig011777×937px
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 13-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P192 · p192_fig011731×641px
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
FIGURE 13-8: I2C™ WAVEFORMS FOR RECEPTION (7-BIT ADDRESS)
P192 · p192_fig01P192
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) — Datasheet Page 192 (p192_fig01)
Datasheet Page 192 (p192_fig01)
P194 · p194_fig011777×2496px
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) — FIGURE 13-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
FIGURE 13-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (RECEPTION, 10-BIT ADDRESS)
P289 · p289_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) — PIC16F631/677/685/687/689/690
PIC16F631/677/685/687/689/690

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F689-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 12.80 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.0V-5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V-5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
12.80 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-20-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-20-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-20-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil)?

Das Bauteil PIC16F689-I/SO von MICROCHIP im SOIC-20-300mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V-5.5V)), 2 (T1CKI/OSC1/CLKIN/RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T1CKI/OSC1/CLKIN/RA5 (RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (VPP/MCLR#/RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP/MCLR#/RA3 (General)), 5 (RC5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)), 6 (RC4/C2OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/C2OUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F689-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F689-I/SO (SOIC-20-300mil) 7.50 × 12.80 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F689-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F689-I/SO (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & PIC16F631 / PIC16F689 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V-5.5V (Max. 5.5V).
2T1CKI/OSC1/CLKIN/RA5Digital_IOSignalanschluss T1CKI/OSC1/CLKIN/RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: T1CKI/OSC1/CLKIN/RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4VPP/MCLR#/RA3Digital_IOSignalanschluss VPP/MCLR#/RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: VPP/MCLR#/RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RC5Digital_IOSignalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RC4/C2OUTDigital_IOSignalanschluss RC4/C2OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/C2OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RC3/AN7/C12IN3-Digital_IOSignalanschluss RC3/AN7/C12IN3- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/AN7/C12IN3-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RC6/AN8/SS#Digital_IOSignalanschluss RC6/AN8/SS# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/AN8/SS#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RC7/AN9/SDODigital_IOSignalanschluss RC7/AN9/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/AN9/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10TX/CK/RB7Digital_IOSignalanschluss TX/CK/RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: TX/CK/RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11SCK/SCL/RB6Digital_IOSignalanschluss SCK/SCL/RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK/SCL/RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
12RX/DT/AN11/RB5Digital_IOSignalanschluss RX/DT/AN11/RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RX/DT/AN11/RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13SDI/SDA/AN10/RB4Digital_IOSignalanschluss SDI/SDA/AN10/RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDI/SDA/AN10/RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
14RC2/AN6/C12IN2-Digital_IOSignalanschluss RC2/AN6/C12IN2- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/AN6/C12IN2-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15RC1/AN5/C12IN1-Digital_IOSignalanschluss RC1/AN5/C12IN1- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/AN5/C12IN1-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16RC0/AN4/C2IN+Digital_IOSignalanschluss RC0/AN4/C2IN+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/AN4/C2IN+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.