ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-WROVER-IB

ESPRESSIFID: C473016SMD,31.4x18mm · 39 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm)1GND2VDD333EN4SENSOR_VP5SENSOR_VN6IO347IO358IO329IO3310IO2511IO2612IO2713IO1414IO1215GND16IO1317SD218SD319CMD20CLK39GND38GND37IO2336IO2235TXD034RXD033IO2132NC31IO1930IO1829IO528NC27NC26IO425IO024IO223IO1522SD121SD0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D 풋프린트
ANTENNA KEEPOUT (6.6mm)123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=31.40mm-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 18.00mm × 31.40mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (39/39)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GNDGND접지 기준 핀 (GND)
2VDD33Power전원 공급 입력 핀 (VDD33 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
4SENSOR_VPI입력 전용 핀 SENSOR_VP (ADC)
5SENSOR_VNI입력 전용 핀 SENSOR_VN (ADC)
6IO34I입력 전용 핀 IO34 (General)
7IO35I입력 전용 핀 IO35 (General)
8IO32I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO32 (General)
9IO33I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO33 (General)
10IO25I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO25 (General)
11IO26I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO26 (General)
12IO27I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO27 (General)
13IO14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO14 (General)
14IO12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO12 (General)
15GNDGND접지 기준 핀 (GND)
16IO13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO13 (General)
17SD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD2 (General)
18SD3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD3 (General)
19CMDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CMD (General)
20CLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CLK (General)
21SD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD0 (General)
22SD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SD1 (General)
23IO15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO15 (General)
24IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (General)
25IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (General)
26IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (General)
27NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
28NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
29IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General)
30IO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO18 (General)
31IO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO19 (General)
32NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
33IO21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO21 (General)
34RXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART)
35TXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART)
36IO22I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO22 (General)
37IO23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO23 (General)
38GNDGND접지 기준 핀 (GND)
39GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
PIN 1 GND
GND
접지 기준 핀 (GND)
설계 권장 사항: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 9 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ESP32-WROVER-IB (ESPRESSIF · SMD,31.4x18mm)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (39 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SMD,31.4x18mm · 18.00×31.40mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (39 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (9개 도면 · 1/1 페이지)
ESP32-WROVER 제품군의 원본 도면 9개 중 1–9번째 표시 중
P1 · p01_fig01642×314px
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) — XXXFTQSFTTJGDPN
XXXFTQSFTTJGDPN
P8 · p08_fig011399×1804px
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) —  管脚描述
 管脚描述
P8 · p08_fig01P8
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) — Datasheet Page 8 (p08_fig01)
Datasheet Page 8 (p08_fig01)
P17 · p17_fig012504×1182px
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) —  
 
P18 · p18_fig011970×863px
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) —    
   
P19 · p19_fig011245×680px
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) — 放电电路用在需要快速反复开关7%%,且7%% 外围电路上有大电容的场景。详情请参考《&41 技术规格书》中电源管理章节。
放电电路用在需要快速反复开关7%%,且7%% 外围电路上有大电容的场景。详情请参考《&41 技术规格书》中电源管理章节。
P21 · p21_fig012060×993px
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) — ESP32-WROVER-B PCB/IPEX DIMENSIONS
ESP32-WROVER-B PCB/IPEX DIMENSIONS
P22 · p22_fig011044×1478px
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) — Unit: mm
Unit: mm
P22 · p22_fig01P22
ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP32-WROVER-IB)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm) 부품은 39핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 31.65 × 19.00 × 3.30 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 ADC, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
31.65 × 19.00 × 3.30 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (SMD,31.4x18mm)
핀 수 및 리드 피치N / e
39 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
ADC, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (IO0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼39 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트39 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 5.00×5.00mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD,31.4x18mm)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
31.40 × 18.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.30mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.90 × 2.00 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
39P / 39Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (또는 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 전원 디커플링(Wi-Fi TX 최대 ~500mA 펄스 대응) — 3V3 핀 최인접 배치, 전원 공급 능력 ≥ 600mA.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN(CHIP_PU) 파워온 리셋 RC 지연 회로 — 안정적인 콜드 부팅을 위해 1µF 커패시터 필수.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 버튼
0402 + SMD
펌웨어 다운로드 부트 스트랩(ESP32/S2/S3는 IO0, C3는 IO9) — C3는 IO8을 10kΩ으로 3.3V 풀업 필수.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 보호 다이오드 — IO18/IO19/IO20 배선 전 USB Type-C 커넥터 바로 옆에 배치.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2와 동일 15.4×15.4mm 65패드 규격 — USB GPIO 19/20 핀 매핑 확인 필요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-WROVER-IB (SMD,31.4x18mm)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ESPRESSIF에서 제조한 ESP32-WROVER-IB(SMD,31.4x18mm 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 39핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 2 (VDD33: 전원 공급 입력 핀 (VDD33 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (EN: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)), 4 (SENSOR_VP: 입력 전용 핀 SENSOR_VP (ADC)), 5 (SENSOR_VN: 입력 전용 핀 SENSOR_VN (ADC)), 6 (IO34: 입력 전용 핀 IO34 (General)).

ESP32-WROVER-IB의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP32-WROVER-IB(SMD,31.4x18mm) 본체 크기는 18.00 × 31.40 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 39개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 5.00 × 5.00 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

ESP32-WROVER-IB용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP32-WROVER-IB(ESPRESSIF, SMD,31.4x18mm)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (39 핀) 및 ESP32-WROVER 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
2VDD33Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD33, 최대 정격: 3.6V)입니다.
3ENDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
4SENSOR_VPDigital_IO신호 단자 SENSOR_VP (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR_VP. 지원 버스 프로토콜: ADC.
5SENSOR_VNDigital_IO신호 단자 SENSOR_VN (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SENSOR_VN. 지원 버스 프로토콜: ADC.
6IO34Digital_IO신호 단자 IO34 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO34. 지원 버스 프로토콜: General.
7IO35Digital_IO신호 단자 IO35 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO35. 지원 버스 프로토콜: General.
8IO32Digital_IO신호 단자 IO32 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO32. 지원 버스 프로토콜: General.
9IO33Digital_IO신호 단자 IO33 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO33. 지원 버스 프로토콜: General.
10IO25Digital_IO신호 단자 IO25 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO25. 지원 버스 프로토콜: General.
11IO26Digital_IO신호 단자 IO26 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO26. 지원 버스 프로토콜: General.
12IO27Digital_IO신호 단자 IO27 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO27. 지원 버스 프로토콜: General.
13IO14Digital_IO신호 단자 IO14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO14. 지원 버스 프로토콜: General.
14IO12Digital_IO신호 단자 IO12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO12. 지원 버스 프로토콜: General.
15GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
16IO13Digital_IO신호 단자 IO13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO13. 지원 버스 프로토콜: General.
17SD2Digital_IO신호 단자 SD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD2. 지원 버스 프로토콜: General.
18SD3Digital_IO신호 단자 SD3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD3. 지원 버스 프로토콜: General.
19CMDDigital_IO신호 단자 CMD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CMD. 지원 버스 프로토콜: General.
20CLKDigital_IO신호 단자 CLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CLK. 지원 버스 프로토콜: General.
21SD0Digital_IO신호 단자 SD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD0. 지원 버스 프로토콜: General.
22SD1Digital_IO신호 단자 SD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SD1. 지원 버스 프로토콜: General.
23IO15Digital_IO신호 단자 IO15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO15. 지원 버스 프로토콜: General.
24IO2Digital_IO신호 단자 IO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO2. 지원 버스 프로토콜: General.
25IO0Digital_IO신호 단자 IO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO0. 지원 버스 프로토콜: General.
26IO4Digital_IO신호 단자 IO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO4. 지원 버스 프로토콜: General.
27NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
28NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
29IO5Digital_IO신호 단자 IO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO5. 지원 버스 프로토콜: General.
30IO18Digital_IO신호 단자 IO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO18. 지원 버스 프로토콜: General.
31IO19Digital_IO신호 단자 IO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO19. 지원 버스 프로토콜: General.
32NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
33IO21Digital_IO신호 단자 IO21 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO21. 지원 버스 프로토콜: General.
34RXD0Digital_IO신호 단자 RXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD0. 지원 버스 프로토콜: UART.
35TXD0Digital_IO신호 단자 TXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD0. 지원 버스 프로토콜: UART.
36IO22Digital_IO신호 단자 IO22 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO22. 지원 버스 프로토콜: General.
37IO23Digital_IO신호 단자 IO23 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IO23. 지원 버스 프로토콜: General.
38GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
39GNDGND패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.