ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V

ESPRESSIFID: C42417293SMD · 41 ピン · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD)1GND23V33EN4IO45IO56IO67IO78IO159IO1610IO1711IO1812IO813IO1914IO2015IO316IO4617IO918IO1019IO1120IO1221IO1341EPAD40GND39IO138IO237TXD036RXD035IO4234IO4133IO4032IO3931IO3830NC29NC28NC27IO026IO4525IO4824IO4723IO2122IO14Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.333.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2Dフットプリント
ANTENNA KEEPOUT (6.7mm)12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414141414141414141E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=25.50mm-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141620181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 18.00mm × 25.50mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
23V3Power電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3ENIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
4IO4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (RTC/CLK, TOUCH)
5IO5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (RTC/CLK, TOUCH)
6IO6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO6 (RTC/CLK, TOUCH)
7IO7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO7 (RTC/CLK, TOUCH)
8IO15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO15 (ADC, RTC/CLK)
9IO16I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO16 (ADC, RTC/CLK)
10IO17I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO17 (UART, RTC/CLK)
11IO18I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO18 (UART, ADC, RTC/CLK)
12IO8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO8 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO19I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO19 (ADC, RTC/CLK)
14IO20I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO20 (USB, ADC, RTC/CLK)
15IO3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO3 (RTC/CLK, TOUCH)
16IO46I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO46 (General)
17IO9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO9 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
18IO10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO10 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
19IO11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO11 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
20IO12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO12 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
21IO13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO13 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
22IO14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO14 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
23IO21I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO21 (RTC/CLK)
24IO47I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO47 (SPI)
25IO48I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO48 (SPI)
26IO45I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO45 (General)
27IO0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO0 (RTC/CLK)
28NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
29NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
30NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
31IO38I入力専用端子 IO38 (SPI)
32IO39I入力専用端子 IO39 (SPI, SWD/JTAG)
33IO40I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO40 (SWD/JTAG)
34IO41I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO41 (SWD/JTAG)
35IO42I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO42 (SWD/JTAG)
36RXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD0 (UART)
37TXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD0 (UART)
38IO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (RTC/CLK, TOUCH)
39IO1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO1 (RTC/CLK, TOUCH)
40GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
41EPADGND露出サーマルパッド・グラウンド (EPAD)
PIN 1 GND
GND
グラウンド基準端子 (GND)
設計上の注意点: GND
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 12 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (ESPRESSIF · SMD)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (41ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SMD · 18.00×25.50mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (49 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (12 点 · 1/1 ページ)
ESP32-S3-WROOM シリーズの切り抜きなし原本図面 12 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01パッケージ完全一致
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) — ESP32-S3-WROOM-2
ESP32-S3-WROOM-2
P40 · p40_fig01パッケージ完全一致
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) — GPIO21
GPIO21
P1 · p01_fig02336×313px
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) — S) ESPRESSIF
S) ESPRESSIF
P1 · p01_fig01P1
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P10 · p10_fig011203×1125px
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) — Figure 2: Pin Layout (Top View)
Figure 2: Pin Layout (Top View)
P10 · p10_fig01P10
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)
P40 · p40_fig021410×1293px
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) — TBD
TBD
P41 · p41_fig011813×951px
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) — Figure 5: Peripheral Schematics
Figure 5: Peripheral Schematics
P41 · p41_fig01P41
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) — Datasheet Page 41 (p41_fig01)
Datasheet Page 41 (p41_fig01)
P42 · p42_fig011745×918px
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) — Figure 6: Physical Dimensions
Figure 6: Physical Dimensions
P42 · p42_fig01P42
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) — Datasheet Page 42 (p42_fig01)
Datasheet Page 42 (p42_fig01)
P43 · p43_fig011207×1130px
ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) — Figure 7: Recommended PCB Land Pattern
Figure 7: Recommended PCB Land Pattern

電気仕様 & 部品詳細スペック (ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
詳細概要:ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) は 41 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 25.50 × 18.00 × 3.10 mm(ピンピッチ e = 1.27 mm)です。動作電源電圧 3.0 ~ 3.6 V、動作温度範囲 20 °C to 110 °C、Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
20 °C to 110 °C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
25.50 × 18.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (SMD)
ピン数・リードピッチN / e
41 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (IO46, IO45, IO0):リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル41 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント49 パッド · ピッチ 1.27mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 4.00×4.00mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SMD)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
25.50 × 18.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.90 × 1.50 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
41P / 49Pad (CASTELLATED_MODULE)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
C1, C2
BOM
22µF (または 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 電源デカップリング(Wi-Fi TX 最大約 500mA パルス対策)— 3V3 ピン直近に配置、電源容量 600mA 以上。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) パワーオンリセット RC 遅延回路 — 確実な起動のため 1µF コンデンサが必須。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT ボタン
0402 + SMD
ファームウェア書込モード選択(ESP32/S2/S3 は IO0、C3 は IO9)— C3 は IO8 を 10kΩ で 3.3V プルアップ必須。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 保護ダイオード — IO18/IO19/IO20 へ配線する前の USB Type-C コネクタ直近に配置。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2 と同一 15.4×15.4mm 65パッド仕様 — USB GPIO 19/20 マッピングを要確認。

技術的なよくある質問 (FAQ) — ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

ESPRESSIF 製 ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD パッケージ) は全 41 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.0 ~ 3.6 V です。主なピン:1 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 2 (3V3: 電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (EN: システムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)), 4 (IO4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (RTC/CLK, TOUCH)), 5 (IO5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (RTC/CLK, TOUCH)), 6 (IO6: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO6 (RTC/CLK, TOUCH))。

ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (SMD) の本体外形は 18.00 × 25.50 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 49 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 4.00 × 4.00 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの ESP32-S3-WROOM-2-N32R16V (ESPRESSIF, SMD) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (41 ピン) & ESP32-S3-WROOM シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
23V3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (3V3、最大定格: 3.6V) です。
3ENDigital_IOチップ有効化およびリセット制御入力 (EN):Highでチップ起動、Lowでリセット(停止)状態になります。
4IO4Digital_IO信号端子 IO4(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO4。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
5IO5Digital_IO信号端子 IO5(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO5。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
6IO6Digital_IO信号端子 IO6(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO6。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
7IO7Digital_IO信号端子 IO7(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO7。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
8IO15Digital_IO信号端子 IO15(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO15, GPIO15, U0RTS。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
9IO16Digital_IO信号端子 IO16(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO16, GPIO16, U0CTS。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
10IO17Digital_IO信号端子 IO17(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO17。対応バス/インターフェース: UART, RTC/CLK。
11IO18Digital_IO信号端子 IO18(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO18, GPIO18, U1RXD。対応バス/インターフェース: UART, ADC, RTC/CLK。
12IO8Digital_IO信号端子 IO8(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO8, GPIO8。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
13IO19Digital_IO信号端子 IO19(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO19, GPIO19, U1RTS, ADC2_CH8。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
14IO20Digital_IO信号端子 IO20(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO20, GPIO20, U1CTS, ADC2_CH9, CLK_OUT1。対応バス/インターフェース: USB, ADC, RTC/CLK。
15IO3Digital_IO信号端子 IO3(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO3。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
16IO46Digital_IO信号端子 IO46(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO46。対応バス/インターフェース: General。
17IO9Digital_IO信号端子 IO9(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO9, GPIO9, TOUCH9。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
18IO10Digital_IO信号端子 IO10(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO10, GPIO10, TOUCH10, SUBSPICS0。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH。
19IO11Digital_IO信号端子 IO11(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO11, GPIO11, TOUCH11。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH。
20IO12Digital_IO信号端子 IO12(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO12, GPIO12, TOUCH12, SUBSPICLK。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH。
21IO13Digital_IO信号端子 IO13(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO13, GPIO13, TOUCH13。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH。
22IO14Digital_IO信号端子 IO14(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO14, GPIO14, TOUCH14, SUBSPIWP。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH。
23IO21Digital_IO信号端子 IO21(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: IO21。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
24IO47Digital_IO信号端子 IO47(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: SPICLK。対応バス/インターフェース: SPI。
25IO48Digital_IO信号端子 IO48(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: SPICLK。対応バス/インターフェース: SPI。
26IO45Digital_IO信号端子 IO45(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO45。対応バス/インターフェース: General。
27IO0Digital_IO信号端子 IO0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: IO0。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
28NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
29NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
30NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
31IO38Digital_IO信号端子 IO38(方向: I、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO38, FSPIWP, SUBSPIWP。対応バス/インターフェース: SPI。
32IO39Digital_IO信号端子 IO39(方向: I、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: MTCK, GPIO39, CLK_OUT3, SUBSPICS1。対応バス/インターフェース: SPI, SWD/JTAG。
33IO40Digital_IO信号端子 IO40(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: MTDO, GPIO40, CLK_OUT2。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
34IO41Digital_IO信号端子 IO41(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: MTDI, GPIO41, CLK_OUT1。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
35IO42Digital_IO信号端子 IO42(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: MTMS, GPIO42。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
36RXD0Digital_IO信号端子 RXD0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2。対応バス/インターフェース: UART。
37TXD0Digital_IO信号端子 TXD0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1。対応バス/インターフェース: UART。
38IO2Digital_IO信号端子 IO2(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO2。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
39IO1Digital_IO信号端子 IO1(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO1。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
40GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
41EPADGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EPAD)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。