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STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32C071KBU6

STUFQFPN-32(5x5) · 33 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5))1PB92PC14-OSCX_IN3PC15-OSCX_OU4VDD/VDDA5VSS/VSSA6PF2-NRST7PA08PA19PA210PA311PA412PA513PA614PA715PB016PB117PB233VSS32PB831PB730PB629PB528PB427PB326PA1525PA14- BOOT024PA1323PA12[PA10]22PA11[PA9]21PA1020VDDIO219PA918PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (UART, SPI, I2C, PWM)
2PC14-OSCX_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)
3PC15-OSCX_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)
4VDD/VDDAPower正电源供电引脚 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
5VSS/VSSAGND电源参考地引脚 (VSS/VSSA)
6PF2-NRSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2-NRST (RTC/CLK)
7PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, SPI, ADC, PWM)
8PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, SPI, I2C, ADC)
9PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, SPI, ADC)
10PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, SPI, ADC, PWM)
11PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK)
12PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (UART, SPI, ADC)
13PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (SPI, I2C, ADC)
14PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC, PWM)
15PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (SPI, ADC, PWM)
16PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (ADC, PWM)
17PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (UART, SPI, ADC, RTC/CLK)
18PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, SPI, ADC, RTC/CLK)
19PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART, SPI, I2C, RTC/CLK)
20VDDIO2Power正电源供电引脚 (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
21PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (UART, SPI, I2C, RTC/CLK)
22PA11[PA9]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11[PA9] (USB, UART, SPI, I2C, PWM)
23PA12[PA10]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12[PA10] (USB, UART, SPI, I2C)
24PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (USB, UART, ADC, SWD/JTAG)
25PA14- BOOT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14- BOOT0 (UART, SPI, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK)
26PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (USB, UART, SPI)
27PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (SPI, PWM)
28PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (UART, SPI)
29PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI, I2C)
30PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART, SPI, PWM)
31PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART, SPI, I2C, RTC/CLK)
32PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (UART, SPI, I2C)
33VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
PIN 1 PB9
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (UART, SPI, I2C, PWM)
PCB布线建议: Alt: IR OUT USART2 RTS/USART2 DE/USART2_CKTIM17CH1, TIM3_CH2 SPI2_NSSI2C1 SDA_EVENT, O_UT ,_ ,_ ,_ ,
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 25 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32C071KBU6 (ST · UFQFPN-32(5x5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
UFQFPN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (25 张图纸 · 第 1/3 页)
显示第 1–12 张，共 25 张完整原图 (来自 STM32C071 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Arm®Cortex®-M0+ 32-bit MCU, 128 KB flash, 24 KB RAM,
Arm®Cortex®-M0+ 32-bit MCU, 128 KB flash, 24 KB RAM,
P1 · p01_fig02精确匹配封装
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — (5 × 5 mm)
(5 × 5 mm)
P33 · p33_fig01精确匹配封装
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 7. STM32C071KxU UFQFPN32 pinout
Figure 7. STM32C071KxU UFQFPN32 pinout
P110 · p110_fig01精确匹配封装
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 42. UFQFPN32 - Outline
Figure 42. UFQFPN32 - Outline
P1 · p01_fig03881×462px
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — September 2024 DS14693 Rev 1 1/129
September 2024 DS14693 Rev 1 1/129
P1 · p01_fig02P1
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P29 · p29_fig011546×1266px
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 3. STM32C071FxY WLCSP19 ballout
Figure 3. STM32C071FxY WLCSP19 ballout
P30 · p30_fig011547×1274px
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 4. STM32C071FxP TSSOP20 pinout
Figure 4. STM32C071FxP TSSOP20 pinout
P33 · p33_fig01P33
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 33 (p33_fig01)
Datasheet Page 33 (p33_fig01)
P50 · p50_fig011751×1394px
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 14. Power supply scheme
Figure 14. Power supply scheme
P50 · p50_fig01P50
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 50 (p50_fig01)
Datasheet Page 50 (p50_fig01)
P71 · p71_fig011546×702px
STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 19. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 19. Typical application with an 8 MHz crystal
第 1 / 3 页 (共 25 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32C071KBU6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) 是一款 32 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.60 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 2.0 V to 3.6 V，工作温度 -40°C to 85°C，内置 USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
48 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 27 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.60 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (UFQFPN-32(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PA14- BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.50×3.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32C071 (6)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (UFQFPN-32(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
UFQFPN-32(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32C071KBU6 采用 UFQFPN-32(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 2.0 V to 3.6 V。主要引脚包括：1 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (UART, SPI, I2C, PWM)), 2 (PC14-OSCX_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15-OSCX_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)), 4 (VDD/VDDA: 正电源供电引脚 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 5 (VSS/VSSA: 电源参考地引脚 (VSS/VSSA)), 6 (PF2-NRST: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2-NRST (RTC/CLK))。

STM32C071KBU6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32C071KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.50 × 3.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32C071KBU6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32C071KBU6 (ST, UFQFPN-32(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 STM32C071 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSSI2C1。支持总线接口：UART, SPI, I2C, PWM。
2PC14-OSCX_INDigital_IO信号引脚 PC14-OSCX_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14-OSCX_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
3PC15-OSCX_OUTDigital_IO信号引脚 PC15-OSCX_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15-OSCX_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
4VDD/VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDD/VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
5VSS/VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSS/VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6PF2-NRSTDigital_IO信号引脚 PF2-NRST（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF2-NRST。支持总线接口：RTC/CLK。
7PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
8PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：UART, SPI, I2C, ADC。
9PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
10PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
11PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK。
12PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
13PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO, I2C2_SDA。支持总线接口：SPI, I2C, ADC。
14PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
15PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
16PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：ADC, PWM。
17PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：UART, SPI, ADC, RTC/CLK。
18PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSS, SPI2_M。支持总线接口：UART, SPI, ADC, RTC/CLK。
19PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISO, I2C1_SC。支持总线接口：UART, SPI, I2C, RTC/CLK。
20VDDIO2Power_In主供电输入引脚 (VDDIO2)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
21PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSI, I2C1_SDA。支持总线接口：UART, SPI, I2C, RTC/CLK。
22PA11[PA9]Digital_IO信号引脚 PA11[PA9]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO, USB_DM。支持总线接口：USB, UART, SPI, I2C, PWM。
23PA12[PA10]Digital_IO信号引脚 PA12[PA10]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI, I2C2_SDA, USB_DP。支持总线接口：USB, UART, SPI, I2C。
24PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：USB, UART, ADC, SWD/JTAG。
25PA14- BOOT0Digital_IO信号引脚 PA14- BOOT0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK。
26PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：USB, UART, SPI。
27PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, PWM。
28PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI。
29PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI, I2C1_SMB。支持总线接口：SPI, I2C。
30PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
31PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：UART, SPI, I2C, RTC/CLK。
32PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
33VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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