PCF8574T (SOP-16-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PCF8574T

HGSEMIID: C398075SOP-16-300mil · 16 핀 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PCF8574T (SOP-16-300mil)1A02A13A24P05P16P27P38VSS16VDD15SDA14SCL13INT12P711P610P59P4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=10.30mm-8-6-4-20246886420-2-4-6-8mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.50mm × 10.30mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1A0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A0 (General)
2A1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A1 (General)
3A2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A2 (General)
4P0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P0 (General)
5P1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1 (General)
6P2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P2 (General)
7P3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P3 (General)
8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
9P4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P4 (General)
10P5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P5 (General)
11P6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P6 (General)
12P7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P7 (General)
13INTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 INT (General)
14SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
15SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
16VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.5 to 6 V)
PIN 1 A0
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 A0 (General)
설계 권장 사항: addressinput0
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 6 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: PCF8574T (HGSEMI · SOP-16-300mil)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PCF8574T (SOP-16-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PCF8574T (SOP-16-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (16 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PCF8574T (SOP-16-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PCF8574T (SOP-16-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOP-16-300mil · 7.50×10.30mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PCF8574T (SOP-16-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (16 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PCF8574T (SOP-16-300mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (6개 도면 · 1/1 페이지)
PCF8574 제품군의 원본 도면 6개 중 1–6번째 표시 중
P1 · p01_fig012553×1473px
PCF8574T (SOP-16-300mil) — Fig.1 Block diagram (SOT38-1 and SOT162-1).
Fig.1 Block diagram (SOT38-1 and SOT162-1).
P2 · p02_fig012898×1588px
PCF8574T (SOP-16-300mil) — Fig.2 Pin configuration (DIP16).
Fig.2 Pin configuration (DIP16).
P2 · p02_fig01P2
PCF8574T (SOP-16-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P6 · p06_fig011122×3136px
PCF8574T (SOP-16-300mil) — 6 2018 AUG http://www.hgsemi.com.cn
6 2018 AUG http://www.hgsemi.com.cn
P6 · p06_fig01P6
PCF8574T (SOP-16-300mil) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P12 · p12_fig012888×1141px
PCF8574T (SOP-16-300mil) — Fig.15 I2C-bus timing diagram.
Fig.15 I2C-bus timing diagram.

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PCF8574T)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PCF8574T (SOP-16-300mil) 부품은 16핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 10.30 × 7.50 × 2.50 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 2.5 to 6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 I2C 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.5 to 6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
100 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
10.30 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: SOP (SOP-16-300mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
I2C
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼16 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트16 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOP-16-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
10.30 × 7.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.10mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOP-16-300mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PCF8574T (SOP-16-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PCF8574T (SOP-16-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

HGSEMI에서 제조한 PCF8574T(SOP-16-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 16핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.5 to 6 V). 주요 핀 구성: 1 (A0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A0 (General)), 2 (A1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A1 (General)), 3 (A2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A2 (General)), 4 (P0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P0 (General)), 5 (P1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P1 (General)), 6 (P2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 P2 (General)).

PCF8574T의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PCF8574T(SOP-16-300mil) 본체 크기는 7.50 × 10.30 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 16개의 구리 패드로 구성됩니다.

PCF8574T용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PCF8574T(HGSEMI, SOP-16-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (16 핀) 및 PCF8574 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1A0Digital_IO신호 단자 A0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A0. 지원 버스 프로토콜: General.
2A1Digital_IO신호 단자 A1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A1. 지원 버스 프로토콜: General.
3A2Digital_IO신호 단자 A2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A2. 지원 버스 프로토콜: General.
4P0Digital_IO신호 단자 P0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P0. 지원 버스 프로토콜: General.
5P1Digital_IO신호 단자 P1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P1. 지원 버스 프로토콜: General.
6P2Digital_IO신호 단자 P2 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P2. 지원 버스 프로토콜: General.
7P3Digital_IO신호 단자 P3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P3. 지원 버스 프로토콜: General.
8VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
9P4Digital_IO신호 단자 P4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P4. 지원 버스 프로토콜: General.
10P5Digital_IO신호 단자 P5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P5. 지원 버스 프로토콜: General.
11P6Digital_IO신호 단자 P6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P6. 지원 버스 프로토콜: General.
12P7Digital_IO신호 단자 P7 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P7. 지원 버스 프로토콜: General.
13INTDigital_IO신호 단자 INT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): INT. 지원 버스 프로토콜: General.
14SCLDigital_IO신호 단자 SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
15SDADigital_IO신호 단자 SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.5 to 6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
16VDDPower_In2.5 to 6 V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 6.0V)입니다.