PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F74-I/PT

MICROCHIPID: C39119TQFP-44(10x10) · 44 引脚 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10))1RC7/RX/DT2RD4/PSP43RD5/PSP54RD6/PSP65RD7/PSP76VSS7VDD8RB0/INT9RB110RB211RB3/PGM12NC13NC14RB415RB516RB6/PGC17RB7/PGD18MCLR/VPP MCL19RA0/AN020RA1/AN121RA2/AN222RA3/AN3/VREF44RC6/TX/CK43RC5/SDO42RC4/SDI/SDA41RD3/PSP340RD2/PSP239RD1/PSP138RD0/PSP037RC3/SCK/SCL36RC2/CCP135RC1/T1OSI/CC34NC33NC32RC0/T1OSO/T131OSC2/CLKO OS30OSC1/CLKI OS29VSS28VDD27RE2/AN7/CS26RE1/AN6/WR25RE0/AN5/RD24RA5/AN4/SS23RA4/T0CKIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344E=10.00mm · Pitch e=0.80mmD=10.00mm-10-8-6-4-202468101086420-2-4-6-8-10mm
3. 3D实体模型
封装外形: 10.00mm × 10.00mm · 间距 Pitch: 0.80mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (44/44)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RC7/RX/DTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/RX/DT (General)
2RD4/PSP4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD4/PSP4 (General)
3RD5/PSP5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD5/PSP5 (General)
4RD6/PSP6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD6/PSP6 (General)
5RD7/PSP7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD7/PSP7 (General)
6VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
7VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
8RB0/INTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0/INT (General)
9RB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1 (General)
10RB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2 (General)
11RB3/PGMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3/PGM (General)
12NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
13NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
14RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4 (General)
15RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5 (General)
16RB6/PGCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6/PGC (General)
17RB7/PGDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7/PGD (General)
18MCLR/VPP MCLR VPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR/VPP MCLR VPP (General)
19RA0/AN0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0 (General)
20RA1/AN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1 (General)
21RA2/AN2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2 (General)
22RA3/AN3/VREFAnalog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF (General)
23RA4/T0CKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T0CKI (General)
24RA5/AN4/SSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/AN4/SS (General)
25RE0/AN5/RDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE0/AN5/RD (General)
26RE1/AN6/WRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE1/AN6/WR (General)
27RE2/AN7/CSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE2/AN7/CS (General)
28VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
29VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
30OSC1/CLKI OSC1 CLKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI OSC1 CLKI (RTC/CLK)
31OSC2/CLKO OSC2 CLKOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKO OSC2 CLKO (RTC/CLK)
32RC0/T1OSO/T1CKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0/T1OSO/T1CKI (General)
33NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
34NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
35RC1/T1OSI/CCP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1/T1OSI/CCP2 (General)
36RC2/CCP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC2/CCP1 (General)
37RC3/SCK/SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
38RD0/PSP0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD0/PSP0 (General)
39RD1/PSP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD1/PSP1 (General)
40RD2/PSP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD2/PSP2 (General)
41RD3/PSP3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD3/PSP3 (General)
42RC4/SDI/SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4/SDI/SDA (I2C)
43RC5/SDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5/SDO (General)
44RC6/TX/CKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6/TX/CK (General)
PIN 1 RC7/RX/DT
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/RX/DT (General)
PCB布线建议: Signal terminal RC7/RX/DT (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RC7/RX/DT. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC16F74-I/PT (MICROCHIP · TQFP-44(10x10))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (44 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TQFP-44(10x10) · 10.00×10.00mm · 节距 0.80mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (44 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张,共 10 张完整原图 (来自 PIC16F74 系列)
P2 · p02_fig011781×2483px
PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) — DS30325B - page ii  2002 Microchip Technology Inc. | Trademarks | Serialized Quick Term Programming (SQTP) is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their r
DS30325B - page ii  2002 Microchip Technology Inc. | Trademarks | Serialized Quick Term Programming (SQTP) is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their r
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PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) — DS30325B - page ii  2002 Microchip Technology Inc.
DS30325B - page ii  2002 Microchip Technology Inc.
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PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P57 · p57_fig01867×587px
PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) — FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P57 · p57_fig02869×776px
PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) — FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P105 · p105_fig011806×868px
PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) — FIGURE 12-12: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT
FIGURE 12-12: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT
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PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) — FIGURE 12-13: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 12-13: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P105 · p105_fig01P105
PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) — Datasheet Page 105 (p105_fig01)
Datasheet Page 105 (p105_fig01)
P161 · p161_fig011441×1785px
PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) — * Controlling Parameter | Notes: Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-026 Drawing No. C04-076 | 1.14 0.89 0.64 .045 .035 .02
* Controlling Parameter | Notes: Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side. JEDEC Equivalent: MS-026 Drawing No. C04-076 | 1.14 0.89 0.64 .045 .035 .02
P162 · p162_fig011441×1812px
PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) — CH2 x 45° CH1 x 45° | 10 5 0 10 5 0 β Mold Draft Angle Bottom | 10 5 0 10 5 0 α Mold Draft Angle Top | 0.53 0.51 0.33 .021 .020 .013 B | 0.81 0.74 0.66 .032 .029 .026 B1 Upper Lead Width | 0.33 0.27 0.20 .013 .011 .008 c Lead Thickness | 11
CH2 x 45° CH1 x 45° | 10 5 0 10 5 0 β Mold Draft Angle Bottom | 10 5 0 10 5 0 α Mold Draft Angle Top | 0.53 0.51 0.33 .021 .020 .013 B | 0.81 0.74 0.66 .032 .029 .026 B1 Upper Lead Width | 0.33 0.27 0.20 .013 .011 .008 c Lead Thickness | 11

电气参数与元器件规格详情 (PIC16F74-I/PT)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) 是一款 44 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 10.00 × 10.00 × 1.20 mm(引脚间距 e = 0.80 mm)。工作电压范围 2.0V to 5.5V,工作温度 -40°C to +85°C,内置 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
封装类型:TQFP (TQFP-44(10x10))
引脚总数与中心间距N / e
44 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号44 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘44 个焊盘 · 节距 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TQFP-44(10x10))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.80mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.50 × 1.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
44P / 44Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TQFP-44(10x10)
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

MICROCHIP 生产的 PIC16F74-I/PT 采用 TQFP-44(10x10) 封装,共 44 脚,引脚间距 0.80 mm,工作电压范围 VCC 2.0V to 5.5V。主要引脚包括:1 (RC7/RX/DT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/RX/DT (General)), 2 (RD4/PSP4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD4/PSP4 (General)), 3 (RD5/PSP5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD5/PSP5 (General)), 4 (RD6/PSP6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD6/PSP6 (General)), 5 (RD7/PSP7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD7/PSP7 (General)), 6 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS))。

PIC16F74-I/PT 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,PIC16F74-I/PT (TQFP-44(10x10)) 本体轮廓为 10.00 × 10.00 mm,引脚间距 e = 0.80 mm,共计 44 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC16F74-I/PT 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16F74-I/PT (MICROCHIP, TQFP-44(10x10)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (44 脚) 与 PIC16F74 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RC7/RX/DTDigital_IO信号引脚 RC7/RX/DT(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RC7/RX/DT。支持总线接口:General。
2RD4/PSP4Digital_IO信号引脚 RD4/PSP4(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RD4/PSP4。支持总线接口:General。
3RD5/PSP5Digital_IO信号引脚 RD5/PSP5(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RD5/PSP5。支持总线接口:General。
4RD6/PSP6Digital_IO信号引脚 RD6/PSP6(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RD6/PSP6。支持总线接口:General。
5RD7/PSP7Digital_IO信号引脚 RD7/PSP7(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RD7/PSP7。支持总线接口:General。
6VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:2.0V to 5.5V(最高耐压:5.5V)。
8RB0/INTDigital_IO信号引脚 RB0/INT(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RB0/INT。支持总线接口:General。
9RB1Digital_IO信号引脚 RB1(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RB1。支持总线接口:General。
10RB2Digital_IO信号引脚 RB2(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RB2。支持总线接口:General。
11RB3/PGMDigital_IO信号引脚 RB3/PGM(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RB3/PGM。支持总线接口:General。
12NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
13NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
14RB4Digital_IO信号引脚 RB4(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RB4。支持总线接口:General。
15RB5Digital_IO信号引脚 RB5(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RB5。支持总线接口:General。
16RB6/PGCDigital_IO信号引脚 RB6/PGC(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RB6/PGC。支持总线接口:General。
17RB7/PGDDigital_IO信号引脚 RB7/PGD(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RB7/PGD。支持总线接口:General。
18MCLR/VPP MCLR VPPDigital_IO信号引脚 MCLR/VPP MCLR VPP(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):MCLR/VPP MCLR VPP。支持总线接口:General。
19RA0/AN0Digital_IO信号引脚 RA0/AN0(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RA0/AN0。支持总线接口:General。
20RA1/AN1Digital_IO信号引脚 RA1/AN1(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RA1/AN1。支持总线接口:General。
21RA2/AN2Digital_IO信号引脚 RA2/AN2(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RA2/AN2。支持总线接口:General。
22RA3/AN3/VREFAnalog信号引脚 RA3/AN3/VREF(方向:Analog,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RA3/AN3/VREF。支持总线接口:General。
23RA4/T0CKIDigital_IO信号引脚 RA4/T0CKI(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RA4/T0CKI。支持总线接口:General。
24RA5/AN4/SSDigital_IO信号引脚 RA5/AN4/SS(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RA5/AN4/SS。支持总线接口:General。
25RE0/AN5/RDDigital_IO信号引脚 RE0/AN5/RD(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RE0/AN5/RD。支持总线接口:General。
26RE1/AN6/WRDigital_IO信号引脚 RE1/AN6/WR(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RE1/AN6/WR。支持总线接口:General。
27RE2/AN7/CSDigital_IO信号引脚 RE2/AN7/CS(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RE2/AN7/CS。支持总线接口:General。
28VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD),工作电压域:2.0V to 5.5V(最高耐压:5.5V)。
29VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
30OSC1/CLKI OSC1 CLKIDigital_IO信号引脚 OSC1/CLKI OSC1 CLKI(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):OSC1/CLKI OSC1 CLKI。支持总线接口:RTC/CLK。
31OSC2/CLKO OSC2 CLKODigital_IO信号引脚 OSC2/CLKO OSC2 CLKO(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):OSC2/CLKO OSC2 CLKO。支持总线接口:RTC/CLK。
32RC0/T1OSO/T1CKIDigital_IO信号引脚 RC0/T1OSO/T1CKI(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RC0/T1OSO/T1CKI。支持总线接口:General。
33NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
34NCNC信号引脚 NC(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):NC。支持总线接口:General。
35RC1/T1OSI/CCP2Digital_IO信号引脚 RC1/T1OSI/CCP2(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RC1/T1OSI/CCP2。支持总线接口:General。
36RC2/CCP1Digital_IO信号引脚 RC2/CCP1(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RC2/CCP1。支持总线接口:General。
37RC3/SCK/SCLDigital_IO信号引脚 RC3/SCK/SCL(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RC3/SCK/SCL。支持总线接口:SPI, I2C。
38RD0/PSP0Digital_IO信号引脚 RD0/PSP0(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RD0/PSP0。支持总线接口:General。
39RD1/PSP1Digital_IO信号引脚 RD1/PSP1(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RD1/PSP1。支持总线接口:General。
40RD2/PSP2Digital_IO信号引脚 RD2/PSP2(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RD2/PSP2。支持总线接口:General。
41RD3/PSP3Digital_IO信号引脚 RD3/PSP3(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RD3/PSP3。支持总线接口:General。
42RC4/SDI/SDADigital_IO信号引脚 RC4/SDI/SDA(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RC4/SDI/SDA。支持总线接口:I2C。
43RC5/SDODigital_IO信号引脚 RC5/SDO(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RC5/SDO。支持总线接口:General。
44RC6/TX/CKDigital_IO信号引脚 RC6/TX/CK(方向:I/O,电压域:2.0V to 5.5V)。复用功能 (Alternate Functions):RC6/TX/CK。支持总线接口:General。