![MCP6022-I/ST (TSSOP-8) — 2001-2017 Microchip Technology Inc. DS20001685E-page 29 | MCP6021/1R/2/3/4 | Microchip Technology Drawing C04-091D [OT] Sheet 2 of | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http](/api/v1/assets/C386319/extracted/figures/p29_fig01.png)
Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TSSOP-8)
Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351BBOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)
Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1| Ký hiệu / Mã thay thế | Giá trị / Kiểu vỏ | Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Theo mạch ứng dụng TSSOP-8 | Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221. |
Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — MCP6022-I/ST (TSSOP-8)
Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CADSơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của MCP6022-I/ST (TSSOP-8) như thế nào?
Linh kiện MCP6022-I/ST do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu TSSOP-8 gồm 8 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.5V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (V V OUT, OUTA: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V V OUT, OUTA (General)), 2 (V V IN-, INA-: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V V IN-, INA- (General)), 3 (V IN+ V INA+ ,: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V IN+ V INA+ , (General)), 4 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 5 (V INB+: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INB+ (General)), 6 (V INB–: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi V INB– (General)).
Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của MCP6022-I/ST là bao nhiêu?
Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ MCP6022-I/ST (TSSOP-8) có kích thước danh định 4.40 × 3.00 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 8 pad đồng.
Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho MCP6022-I/ST ở đâu?
Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của MCP6022-I/ST (MICROCHIP, TSSOP-8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).
Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (8 chân) & Liên kết Biến thể Họ MCP6022Mở rộng bảng tĩnh
| Số Chân (Pin #) | Tên Tín hiệu (Signal Name) | Loại Điện học (Type) | Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch |
|---|---|---|---|
| 1 | V V OUT, OUTA | Digital_IO | Chân tín hiệu V V OUT, OUTA (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V V OUT, OUTA. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 2 | V V IN-, INA- | Digital_IO | Chân tín hiệu V V IN-, INA- (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V V IN-, INA-. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 3 | V IN+ V INA+ , | Digital_IO | Chân tín hiệu V IN+ V INA+ , (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V IN+ V INA+ ,. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 4 | VSS | GND | Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC. |
| 5 | V INB+ | Digital_IO | Chân tín hiệu V INB+ (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V INB+. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 6 | V INB– | Digital_IO | Chân tín hiệu V INB– (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V INB–. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 7 | V OUTB | Digital_IO | Chân tín hiệu V OUTB (I/O, miền áp 2.5V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): V OUTB. Giao thức hỗ trợ: General. |
| 8 | VDD | Power_In | Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 2.5V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V). |