CH32V203F6P6 (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32V203F6P6

WCHID: C3040880TSSOP-20 · 20 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH32V203F6P6 (TSSOP-20)1VBAT2PC13 - TAMPE33V34PC15 - OSC325OSC IN(4)_6OSC OUT(4)_7PA1/ADC18PA2/ADC29PC110PC220PA419VDD_IO4_18VSS_417PA316PA215PA114PA0 WKUP -13VDDA12VSSA11PC3Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.40mm × 6.50mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2PC13 - TAMPER -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 - TAMPER - (RTC/CLK)
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PC15 - OSC32 OUT(2)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSC32 OUT(2)_ (RTC/CLK)
5OSC IN(4)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC IN(4)_ (RTC/CLK)
6OSC OUT(4)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC OUT(4)_ (RTC/CLK)
7PA1/ADC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1/ADC1 (ADC)
8PA2/ADC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2/ADC2 (ADC)
9PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (ADC)
10PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (ADC)
11PC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (ADC)
12VSSAGND접지 기준 핀 (VSSA)
13VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14PA0 WKUP -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 WKUP - (UART, ADC)
15PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, ADC, PWM)
16PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM)
17PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC, PWM)
18VSS_4GND접지 기준 핀 (VSS_4)
19VDD_IO4_Power전원 공급 입력 핀 (VDD_IO4_ — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
20PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI)
PIN 1 VBAT
Power
전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
설계 권장 사항: VBAT
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH32V203F6P6 (WCH · TSSOP-20)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
CH32V203 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P28 · p28_fig01정확한 패키지 일치
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) — CH32V203 Datasheet http://wch-ic.com
CH32V203 Datasheet http://wch-ic.com
P1 · p01_fig01246×131px
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) — Overview
Overview
P21 · p21_fig011703×2016px
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) — CH32V203 Datasheet http://wch-ic.com
CH32V203 Datasheet http://wch-ic.com
P21 · p21_fig01P21
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 21 (p21_fig01)
Datasheet Page 21 (p21_fig01)
P26 · p26_fig011894×2624px
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) — V2.8 6
V2.8 6
P26 · p26_fig01P26
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 26 (p26_fig01)
Datasheet Page 26 (p26_fig01)
P55 · p55_fig011852×1111px
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) — Table 4-28 Maximum RAIN when fADC = 14MHz | TS(cycle) tS (us) Maximum RAIN(kΩ) | 1.5 0.11 0.4 | 7.5 0.54 5.9 | 13.5 0.96 11.4 | 28.5 2.04 25.2 | 41.5 2.96 37.2 | 55.5 3.96 50 | 71.5 5.11 Invalid | 239.5 17.1 Invalid | Table 4-29 ADC error |
Table 4-28 Maximum RAIN when fADC = 14MHz | TS(cycle) tS (us) Maximum RAIN(kΩ) | 1.5 0.11 0.4 | 7.5 0.54 5.9 | 13.5 0.96 11.4 | 28.5 2.04 25.2 | 41.5 2.96 37.2 | 55.5 3.96 50 | 71.5 5.11 Invalid | 239.5 17.1 Invalid | Table 4-29 ADC error |
P55 · p55_fig01P55
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 55 (p55_fig01)
Datasheet Page 55 (p55_fig01)
P62 · p62_fig011247×1019px
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) — Figure 5-6 LQFP48 package
Figure 5-6 LQFP48 package
P62 · p62_fig021269×921px
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) — Figure 5-7 LQFP64M package
Figure 5-7 LQFP64M package
P63 · p63_fig011145×1437px
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) — Figure 5-8 QSOP28 package
Figure 5-8 QSOP28 package
P64 · p64_fig011510×1555px
CH32V203F6P6 (TSSOP-20) — 7 = 48 Kbytes of Flash memory
7 = 48 Kbytes of Flash memory

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH32V203F6P6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:CH32V203F6P6 (TSSOP-20) 부품은 20핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 6.50 × 4.40 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
144MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (TSSOP-20)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TSSOP-20)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
TSSOP-20
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH32V203F6P6 (TSSOP-20)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH32V203F6P6 (TSSOP-20)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH32V203F6P6(TSSOP-20 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VBAT: 전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (PC13 - TAMPER -: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 - TAMPER - (RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (PC15 - OSC32 OUT(2)_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSC32 OUT(2)_ (RTC/CLK)), 5 (OSC IN(4)_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC IN(4)_ (RTC/CLK)), 6 (OSC OUT(4)_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC OUT(4)_ (RTC/CLK)).

CH32V203F6P6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH32V203F6P6(TSSOP-20) 본체 크기는 4.40 × 6.50 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH32V203F6P6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH32V203F6P6(WCH, TSSOP-20)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 CH32V203 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VBATPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 5.5V)입니다.
2PC13 - TAMPER -Digital_IO신호 단자 PC13 - TAMPER - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13 - TAMPER -. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PC15 - OSC32 OUT(2)_Digital_IO신호 단자 PC15 - OSC32 OUT(2)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15 - OSC32 OUT(2)_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
5OSC IN(4)_Digital_IO신호 단자 OSC IN(4)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC IN(4)_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
6OSC OUT(4)_Digital_IO신호 단자 OSC OUT(4)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC OUT(4)_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
7PA1/ADC1Analog신호 단자 PA1/ADC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1/ADC1. 지원 버스 프로토콜: ADC.
8PA2/ADC2Analog신호 단자 PA2/ADC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2/ADC2. 지원 버스 프로토콜: ADC.
9PC1Digital_IO신호 단자 PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC1. 지원 버스 프로토콜: ADC.
10PC2Digital_IO신호 단자 PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC2. 지원 버스 프로토콜: ADC.
11PC3Digital_IO신호 단자 PC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC3. 지원 버스 프로토콜: ADC.
12VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다.
13VDDAPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 5.5V)입니다.
14PA0 WKUP -Digital_IO신호 단자 PA0 WKUP - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0 WKUP -. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
15PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
16PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
17PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
18VSS_4GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_4)입니다.
19VDD_IO4_Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_IO4_, 최대 정격: 5.5V)입니다.
20PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.