ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8

ESPRESSIFID: C3013943SMD,19.2x18mm · 41 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm)1GND23V33EN4IO45IO56IO67IO78IO159IO1610IO1711IO1812IO813IO1914IO2015IO316IO4617IO918IO1019IO1120IO1221IO1341EPAD40GND39IO138IO237TXD036RXD035IO4234IO4133IO4032IO3931IO3830IO37b29IO36b28IO35b27IO026IO4525IO48c24IO47c23IO2122IO14Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.333.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414141414141414141E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=19.20mm-15-13-11-9-7-5-3-11357911131515131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 18.00mm × 19.20mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (41/41)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
23V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
4IO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (RTC/CLK, TOUCH)
5IO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (RTC/CLK, TOUCH)
6IO6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (RTC/CLK, TOUCH)
7IO7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (RTC/CLK, TOUCH)
8IO15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO15 (ADC, RTC/CLK)
9IO16I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO16 (ADC, RTC/CLK)
10IO17I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO17 (UART, RTC/CLK)
11IO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (UART, ADC, RTC/CLK)
12IO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO19 (ADC, RTC/CLK)
14IO20I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO20 (USB, ADC, RTC/CLK)
15IO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (RTC/CLK, TOUCH)
16IO46I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO46 (General)
17IO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
18IO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
19IO11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO11 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
20IO12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO12 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
21IO13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO13 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
22IO14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO14 (SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH)
23IO21I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO21 (RTC/CLK)
24IO47cI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO47c (SPI)
25IO48cI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO48c (SPI)
26IO45I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO45 (General)
27IO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (RTC/CLK)
28IO35bI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO35b (SPI)
29IO36bI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO36b (SPI)
30IO37bI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO37b (SPI)
31IO38IReiner Eingangs-Pin IO38 (SPI)
32IO39IReiner Eingangs-Pin IO39 (SPI, SWD/JTAG)
33IO40I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO40 (SWD/JTAG)
34IO41I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO41 (SWD/JTAG)
35IO42I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO42 (SWD/JTAG)
36RXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART)
37TXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART)
38IO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (RTC/CLK, TOUCH)
39IO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (RTC/CLK, TOUCH)
40GNDGNDMasseanschluss (GND)
41EPADGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EPAD)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: 接地
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 17 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (ESPRESSIF · SMD,19.2x18mm)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (41 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD,19.2x18mm · 18.00×19.20mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (49 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (17 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 17 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-S3-WROOM
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) — ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) — ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
ESP32-S3-WROOM-1 ESP32-S3-WROOM-1U
P27 · p27_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) — 图6: ESP32-S3-WROOM-1U 原理图
图6: ESP32-S3-WROOM-1U 原理图
P27 · p27_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) — 图6: ESP32-S3-WROOM-1U 原理图
图6: ESP32-S3-WROOM-1U 原理图
P27 · p27_fig03EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) — 图6: ESP32-S3-WROOM-1U 原理图
图6: ESP32-S3-WROOM-1U 原理图
P28 · p28_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) — 图7: 外围设计原理图
图7: 外围设计原理图
P31 · p31_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) — 图11: ESP32-S3-WROOM-1U 推荐PCB 封装图
图11: ESP32-S3-WROOM-1U 推荐PCB 封装图
P1 · p01_fig03646×314px
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) — www.espressif.com
www.espressif.com
P1 · p01_fig01P1
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P10 · p10_fig011306×1221px
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) — 图3: 管脚布局(顶视图)
图3: 管脚布局(顶视图)
P10 · p10_fig01P10
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)
P27 · p27_fig041461×1261px
ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) — 50 ohm Impedance Control
50 ohm Impedance Control
Seite 1 / 2 (17 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) ist ein 41-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 19.20 × 18.00 × 3.20 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, 65 °C – 85 °C Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
65 °C – 85 °C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
19.20 × 18.00 × 3.20 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD,19.2x18mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
41 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (IO46, IO45, IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol41 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint49 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.70×3.70mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD,19.2x18mm)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
19.20 × 18.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.90 × 1.50 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
41P / 49Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2
BOM
22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND
0402 / 0603
Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT-Taster
0402 + SMD
Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inGleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm)?

Das Bauteil ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 von ESPRESSIF im SMD,19.2x18mm-Gehäuse besitzt 41 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 4 (IO4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (RTC/CLK, TOUCH)), 5 (IO5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (RTC/CLK, TOUCH)), 6 (IO6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (RTC/CLK, TOUCH)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (SMD,19.2x18mm) 18.00 × 19.20 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 49 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.70 × 3.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-S3-WROOM-1U-N4R8 (ESPRESSIF, SMD,19.2x18mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (41 Pins) & ESP32-S3-WROOM VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
23V3Power_InPositiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
3ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
4IO4Digital_IOSignalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
5IO5Digital_IOSignalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
6IO6Digital_IOSignalanschluss IO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
7IO7Digital_IOSignalanschluss IO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
8IO15Digital_IOSignalanschluss IO15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO15, GPIO15, U0RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
9IO16Digital_IOSignalanschluss IO16 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO16, GPIO16, U0CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
10IO17Digital_IOSignalanschluss IO17 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO17. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
11IO18Digital_IOSignalanschluss IO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO18, GPIO18, U1RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, RTC/CLK.
12IO8Digital_IOSignalanschluss IO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO8, GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
13IO19Digital_IOSignalanschluss IO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO19, GPIO19, U1RTS, ADC2_CH8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
14IO20Digital_IOSignalanschluss IO20 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO20, GPIO20, U1CTS, ADC2_CH9, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, ADC, RTC/CLK.
15IO3Digital_IOSignalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
16IO46Digital_IOSignalanschluss IO46 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO46. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17IO9Digital_IOSignalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO9, GPIO9, TOUCH9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
18IO10Digital_IOSignalanschluss IO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO10, GPIO10, TOUCH10, SUBSPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
19IO11Digital_IOSignalanschluss IO11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO11, GPIO11, TOUCH11, SUBSPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
20IO12Digital_IOSignalanschluss IO12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO12, GPIO12, TOUCH12, SUBSPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
21IO13Digital_IOSignalanschluss IO13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO13, GPIO13, TOUCH13, SUBSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
22IO14Digital_IOSignalanschluss IO14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO14, GPIO14, TOUCH14, SUBSPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK, TOUCH.
23IO21Digital_IOSignalanschluss IO21 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO21. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
24IO47cDigital_IOSignalanschluss IO47c (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
25IO48cDigital_IOSignalanschluss IO48c (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
26IO45Digital_IOSignalanschluss IO45 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO45. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27IO0Digital_IOSignalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
28IO35bDigital_IOSignalanschluss IO35b (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO6, GPIO35, FSPID, SUBSPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
29IO36bDigital_IOSignalanschluss IO36b (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO7, GPIO36, FSPICLK, SUBSPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
30IO37bDigital_IOSignalanschluss IO37b (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIDQS, GPIO37, FSPIQ, SUBSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
31IO38Digital_IOSignalanschluss IO38 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO38, FSPIWP, SUBSPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
32IO39Digital_IOSignalanschluss IO39 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTCK, GPIO39, CLK_OUT3, SUBSPICS1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
33IO40Digital_IOSignalanschluss IO40 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO, GPIO40, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
34IO41Digital_IOSignalanschluss IO41 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDI, GPIO41, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
35IO42Digital_IOSignalanschluss IO42 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTMS, GPIO42. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
36RXD0Digital_IOSignalanschluss RXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
37TXD0Digital_IOSignalanschluss TXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
38IO2Digital_IOSignalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
39IO1Digital_IOSignalanschluss IO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
40GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
41EPADGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EPAD) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.