ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP8684-MINI-1-H2

ESPRESSIFID: C3013915SMD · 53 引脚 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP8684-MINI-1-H2 (SMD)1GND2GND33V34NC5IO26IO37NC8EN9NC10NC11GND12IO013IO114GND15NC16IO1017NC18IO419IO520IO621IO722IO823IO924NC25NC26IO1827NC53GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45GND44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37GND36GND35NC34NC33NC32NC31TXD030RXD029NC28NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.840.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (5.3mm)53505152112253649494949494949494923456789101113141516171819202122232426272829303132333435373839404142434445464748E=13.20mm · Pitch e=0.80mmD=16.60mm-11-9-7-5-3-11357911121086420-2-4-6-8-10-12mm
3. 3D实体模型
封装外形: 13.20mm × 16.60mm · 间距 Pitch: 0.80mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (53/53)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GNDGND电源参考地引脚 (GND)
2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
33V3Power正电源供电引脚 (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V)
4NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
5IO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO2 (SPI, ADC)
6IO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO3 (ADC)
7NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
8ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
9NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
10NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
11GNDGND电源参考地引脚 (GND)
12IO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO0 (ADC)
13IO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO1 (ADC)
14GNDGND电源参考地引脚 (GND)
15NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
16IO10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO10 (SPI)
17NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
18IO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
19IO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (SPI, SWD/JTAG)
20IO6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO6 (SPI, SWD/JTAG)
21IO7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO7 (SPI, SWD/JTAG)
22IO8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO8 (General)
23IO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO9 (General)
24NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
25NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
26IO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO18 (General)
27NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
28NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
29NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
30RXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD0 (UART)
31TXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD0 (UART)
32NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
33NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
34NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
35NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
36GNDGND电源参考地引脚 (GND)
37GNDGND电源参考地引脚 (GND)
38GNDGND电源参考地引脚 (GND)
39GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
40GNDGND电源参考地引脚 (GND)
41GNDGND电源参考地引脚 (GND)
42GNDGND电源参考地引脚 (GND)
43GNDGND电源参考地引脚 (GND)
44GNDGND电源参考地引脚 (GND)
45GNDGND电源参考地引脚 (GND)
46GNDGND电源参考地引脚 (GND)
47GNDGND电源参考地引脚 (GND)
48GNDGND电源参考地引脚 (GND)
49GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
50GNDGND电源参考地引脚 (GND)
51GNDGND电源参考地引脚 (GND)
52GNDGND电源参考地引脚 (GND)
53GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 GND
GND
电源参考地引脚 (GND)
PCB布线建议: 接地
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 30 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP8684-MINI-1-H2 (ESPRESSIF · SMD)
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (53 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SMD · 13.20×16.60mm · 节距 0.80mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (61 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (30 张图纸 · 第 1/3 页)
显示第 1–12 张，共 30 张完整原图 (来自 ESP8684-MINI 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) — 板载PCB 天线或外部天线连接器
板载PCB 天线或外部天线连接器
P1 · p01_fig02精确匹配封装
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) — ESP8684-MINI-1 ESP8684-MINI-1U @ €SPRESSIF ESP8684-MINI-1U aiseag” RE Be OF ESP8684-MINI-1U
ESP8684-MINI-1 ESP8684-MINI-1U @ €SPRESSIF ESP8684-MINI-1U aiseag” RE Be OF ESP8684-MINI-1U
P9 · p09_fig01精确匹配封装
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) — 图3: ESP8684-MINI-1 管脚布局（顶视图）
图3: ESP8684-MINI-1 管脚布局（顶视图）
P20 · p20_fig01精确匹配封装
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) — 图5: ESP8684-MINI-1 原理图
图5: ESP8684-MINI-1 原理图
P20 · p20_fig02精确匹配封装
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) — 图5: ESP8684-MINI-1 原理图
图5: ESP8684-MINI-1 原理图
P20 · p20_fig03精确匹配封装
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) — 图5: ESP8684-MINI-1 原理图
图5: ESP8684-MINI-1 原理图
P22 · p22_fig01精确匹配封装
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) — 图7: 外围设计原理图
图7: 外围设计原理图
P23 · p23_fig01精确匹配封装
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) — 图8: ESP8684-MINI-1 尺寸
图8: ESP8684-MINI-1 尺寸
P23 · p23_fig03精确匹配封装
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) — 图8: ESP8684-MINI-1 尺寸
图8: ESP8684-MINI-1 尺寸
P24 · p24_fig01精确匹配封装
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) — 图10: ESP8684-MINI-1 推荐PCB 封装图形
图10: ESP8684-MINI-1 推荐PCB 封装图形
P1 · p01_fig03646×314px
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) — www.espressif.com
www.espressif.com
P1 · p01_fig02P1
ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
第 1 / 3 页 (共 30 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (ESP8684-MINI-1-H2)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) 是一款 53 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 16.50 × 13.23 × 2.40 mm（引脚间距 e = 0.80 mm）。工作电压范围 3.0 ~ 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, PWM, ADC, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
16.50 × 13.23 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CASTELLATED_MODULE (SMD)
引脚总数与中心间距N / e
53 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, PWM, ADC, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (IO0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号53 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘61 个焊盘 · 节距 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 5.43×5.43mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — ESP8684-MINI (5)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
16.60 × 13.20 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.50 × 0.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
53P / 61Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SMD
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP8684-MINI-1-H2 (SMD)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ESPRESSIF 生产的 ESP8684-MINI-1-H2 采用 SMD 封装，共 53 脚，引脚间距 0.80 mm，工作电压范围 VCC 3.0 ~ 3.6 V。主要引脚包括：1 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 3 (3V3: 正电源供电引脚 (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V)), 4 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 5 (IO2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO2 (SPI, ADC)), 6 (IO3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO3 (ADC))。

ESP8684-MINI-1-H2 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ESP8684-MINI-1-H2 (SMD) 本体轮廓为 13.20 × 16.60 mm，引脚间距 e = 0.80 mm，共计 61 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 5.43 × 5.43 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ESP8684-MINI-1-H2 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP8684-MINI-1-H2 (ESPRESSIF, SMD) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (53 脚) 与 ESP8684-MINI 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
33V3Power_In主供电输入引脚 (3V3)，工作电压域：3.0 ~ 3.6 V（最高耐压：3.6V）。
4NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
5IO2Digital_IO信号引脚 IO2（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO2, ADC1_CH2, FSPIQ。支持总线接口：SPI, ADC。
6IO3Digital_IO信号引脚 IO3（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO3, ADC1_CH3。支持总线接口：ADC。
7NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
8ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
9NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
10NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
11GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
12IO0Digital_IO信号引脚 IO0（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO0, ADC1_CH0。支持总线接口：ADC。
13IO1Digital_IO信号引脚 IO1（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO1, ADC1_CH1。支持总线接口：ADC。
14GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
15NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
16IO10Digital_IO信号引脚 IO10（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO10, FSPICS0。支持总线接口：SPI。
17NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
18IO4Digital_IO信号引脚 IO4（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO4, ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS。支持总线接口：SPI, ADC, SWD/JTAG。
19IO5Digital_IO信号引脚 IO5（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO5, FSPIWP, MTDI。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
20IO6Digital_IO信号引脚 IO6（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO6, FSPICLK, MTCK。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
21IO7Digital_IO信号引脚 IO7（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO7, FSPID, MTDO。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
22IO8Digital_IO信号引脚 IO8（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO8。支持总线接口：General。
23IO9Digital_IO信号引脚 IO9（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO9。支持总线接口：General。
24NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
25NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
26IO18Digital_IO信号引脚 IO18（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO18。支持总线接口：General。
27NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
28NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
29NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
30RXD0Digital_IO信号引脚 RXD0（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO19, U0RXD。支持总线接口：UART。
31TXD0Digital_IO信号引脚 TXD0（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO20, U0TXD。支持总线接口：UART。
32NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
33NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
34NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
35NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.0 ~ 3.6 V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
36GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
37GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
38GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
39GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (GND)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
40GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
41GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
42GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
43GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
44GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
45GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
46GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
47GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
48GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
49GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (GND)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
50GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
51GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
52GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
53GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传