SMD-53P · 53P
53P13.2×11.2×2.40mmP=0.8mm
ESP32-PICO-MINI (SMD-53P)
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (53/53)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | MTDO | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDO (SWD/JTAG) |
| 2 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 3 | 3V3 | Power | 전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)) |
| 4 | I36 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 I36 (ADC, RTC/CLK) |
| 5 | I37 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 I37 (ADC, RTC/CLK) |
| 6 | I38 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 I38 (ADC, RTC/CLK) |
| 7 | I39 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 I39 (ADC, RTC/CLK) |
| 8 | EN | I | 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN) |
| 9 | I34 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 I34 (ADC, RTC/CLK) |
| 10 | I35 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 I35 (ADC, RTC/CLK) |
| 11 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 12 | IO32 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO32 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 13 | IO33 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO33 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 14 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 15 | IO25 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK) |
| 16 | IO26 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK) |
| 17 | IO27 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 18 | IO14 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO14 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 19 | IO12 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO12 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 20 | IO13 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO13 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 21 | IO15 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO15 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH) |
| 22 | IO2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 23 | IO0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 24 | IO4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH) |
| 25 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 26 | IO20 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO20 (General) |
| 27 | IO7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO7 (General) |
| 28 | IO8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO8 (General) |
| 29 | IO5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (General) |
| 30 | RXD0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART) |
| 31 | TXD0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART) |
| 32 | NC | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General) |
| 33 | IO19 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO19 (UART) |
| 34 | IO22 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO22 (UART) |
| 35 | IO21 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO21 (General) |
| 36 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 37 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 38 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 39 | GND | GND | 노출형 방열 패드 및 접지 (GND) |
| 40 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 41 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 42 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 43 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 44 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 45 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 46 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 47 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 48 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 49 | GND | GND | 노출형 방열 패드 및 접지 (GND) |
| 50 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 51 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 52 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
| 53 | GND | GND | 접지 기준 핀 (GND) |
PIN 1 MTDO
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDO (SWD/JTAG)
설계 권장 사항: Signal terminal MTDO (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: MTDO. Supported peripheral buses: SWD/JTAG.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 20 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (53 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SMD-53P,16.6x13.2mm · 13.20×16.60mm · 피치 0.80mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (61 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (20개 도면 · 1/2 페이지)
ESP32-PICO-MINI 제품군의 원본 도면 20개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
P1 · p01_fig02정확한 패키지 일치
P9 · p09_fig01정확한 패키지 일치
P22 · p22_fig01정확한 패키지 일치
P22 · p22_fig02정확한 패키지 일치
P22 · p22_fig03정확한 패키지 일치
P24 · p24_fig01정확한 패키지 일치
P25 · p25_fig01정확한 패키지 일치
P25 · p25_fig03정확한 패키지 일치
P25 · p25_fig04정확한 패키지 일치
P26 · p26_fig01정확한 패키지 일치
P1 · p01_fig03642×314px
1 / 2 페이지 (총 20개 추출 도면)
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP32-PICO-MINI-02-N8R2)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 (SMD-53P,16.6x13.2mm) 부품은 53핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 16.60 × 13.20 × 2.40 mm (핀 피치 e = 0.80 mm)입니다. 동작 전압 3.0 ~ 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
16.60 × 13.20 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (SMD-53P,16.6x13.2mm)
핀 수 및 리드 피치N / e
53 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (MTDO, IO0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼53 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트61 개 패드 · 피치 0.80mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 5.40×5.40mm 윈도우 그리드
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — ESP32-PICO-MINI (2)
SMD-53P,16.6x13.2mm · 53P
53P16.6×13.2×2.40mmP=0.8mm
ESP32-PICO-MINI (SMD-53P,16.6x13.2mm)
기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD-53P,16.6x13.2mm)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
16.60 × 13.20 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
53P / 61Pad (CASTELLATED_MODULE)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (또는 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | 3V3 전원 디커플링(Wi-Fi TX 최대 ~500mA 펄스 대응) — 3V3 핀 최인접 배치, 전원 공급 능력 ≥ 600mA. |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND 0402 / 0603 | EN(CHIP_PU) 파워온 리셋 RC 지연 회로 — 안정적인 콜드 부팅을 위해 1µF 커패시터 필수. |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + BOOT 버튼 0402 + SMD | 펌웨어 다운로드 부트 스트랩(ESP32/S2/S3는 IO0, C3는 IO9) — C3는 IO8을 10kΩ으로 3.3V 풀업 필수. |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | USB D+/D- ESD 보호 다이오드 — IO18/IO19/IO20 배선 전 USB Type-C 커넥터 바로 옆에 배치. |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Drop-in | ESP32-S2-MINI-2와 동일 15.4×15.4mm 65패드 규격 — USB GPIO 19/20 핀 매핑 확인 필요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 (SMD-53P,16.6x13.2mm)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내ESP32-PICO-MINI-02-N8R2 (SMD-53P,16.6x13.2mm)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
ESPRESSIF에서 제조한 ESP32-PICO-MINI-02-N8R2(SMD-53P,16.6x13.2mm 패키지)은 핀 피치 0.80 mm의 53핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0 ~ 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (MTDO: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDO (SWD/JTAG)), 2 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 3 (3V3: 전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (I36: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 I36 (ADC, RTC/CLK)), 5 (I37: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 I37 (ADC, RTC/CLK)), 6 (I38: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 I38 (ADC, RTC/CLK)).
ESP32-PICO-MINI-02-N8R2의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP32-PICO-MINI-02-N8R2(SMD-53P,16.6x13.2mm) 본체 크기는 13.20 × 16.60 mm, 피치 e = 0.80 mm이며 총 61개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 5.40 × 5.40 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).
ESP32-PICO-MINI-02-N8R2용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP32-PICO-MINI-02-N8R2(ESPRESSIF, SMD-53P,16.6x13.2mm)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (53 핀) 및 ESP32-PICO-MINI 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | MTDO | Digital_IO | 신호 단자 MTDO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDO. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG. |
| 2 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 3 | 3V3 | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (3V3, 최대 정격: 3.6V)입니다. |
| 4 | I36 | Digital_IO | 신호 단자 I36 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK. |
| 5 | I37 | Digital_IO | 신호 단자 I37 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO37, ADC1_CH1, RTC_GPIO1. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK. |
| 6 | I38 | Digital_IO | 신호 단자 I38 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO38, ADC1_CH2, RTC_GPIO2. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK. |
| 7 | I39 | Digital_IO | 신호 단자 I39 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK. |
| 8 | EN | Digital_IO | 칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다. |
| 9 | I34 | Digital_IO | 신호 단자 I34 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK. |
| 10 | I35 | Digital_IO | 신호 단자 I35 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK. |
| 11 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 12 | IO32 | Digital_IO | 신호 단자 IO32 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO32, ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 13 | IO33 | Digital_IO | 신호 단자 IO33 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO33, ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 14 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 15 | IO25 | Digital_IO | 신호 단자 IO25 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO25, ADC2_CH8, RTC_GPIO6. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, DAC, RTC/CLK. |
| 16 | IO26 | Digital_IO | 신호 단자 IO26 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO26, ADC2_CH9, RTC_GPIO7. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, DAC, RTC/CLK. |
| 17 | IO27 | Digital_IO | 신호 단자 IO27 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 18 | IO14 | Digital_IO | 신호 단자 IO14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS. 지원 버스 프로토콜: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 19 | IO12 | Digital_IO | 신호 단자 IO12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI. 지원 버스 프로토콜: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 20 | IO13 | Digital_IO | 신호 단자 IO13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK. 지원 버스 프로토콜: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 21 | IO15 | Digital_IO | 신호 단자 IO15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, RTC_GPIO13, MTDO. 지원 버스 프로토콜: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH. |
| 22 | IO2 | Digital_IO | 신호 단자 IO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 23 | IO0 | Digital_IO | 신호 단자 IO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 24 | IO4 | Digital_IO | 신호 단자 IO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK, TOUCH. |
| 25 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 26 | IO20 | Digital_IO | 신호 단자 IO20 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO20. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 27 | IO7 | Digital_IO | 신호 단자 IO7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO7, U2RTS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 28 | IO8 | Digital_IO | 신호 단자 IO8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO8, U2CTS. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 29 | IO5 | Digital_IO | 신호 단자 IO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 30 | RXD0 | Digital_IO | 신호 단자 RXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 31 | TXD0 | Digital_IO | 신호 단자 TXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 32 | NC | NC | 신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 33 | IO19 | Digital_IO | 신호 단자 IO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO19, U0CTS. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 34 | IO22 | Digital_IO | 신호 단자 IO22 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO22, U0RTS. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 35 | IO21 | Digital_IO | 신호 단자 IO21 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO21. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 36 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 37 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 38 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 39 | GND | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |
| 40 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 41 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 42 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 43 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 44 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 45 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 46 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 47 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 48 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 49 | GND | GND | 패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다. |
| 50 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 51 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 52 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 53 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |