STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5))?

Das Bauteil STM32F302K8U6TR von ST im UFQFPN-32(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (VDD_1: Versorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PF0OSC IN(PF0)_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)), 3 (PF1OSC OUT(PF1)_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C, RTC/CLK)), 4 (NRST: Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)), 5 (VDDA/VREF+: Versorgungsspannungseingang (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (VSSA/VREF -: Masseanschluss (VSSA/VREF -)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F302K8U6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.45 × 3.45 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F302K8U6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F302K8U6TR (ST, UFQFPN-32(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VDD_1	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2	PF0OSC IN(PF0)_	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)
3	PF1OSC OUT(PF1)_	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C, RTC/CLK)
4	NRST	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
5	VDDA/VREF+	Power	Versorgungsspannungseingang (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6	VSSA/VREF -	GND	Masseanschluss (VSSA/VREF -)
7	PA0 TAMPER2WKUP1 - -	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 TAMPER2WKUP1 - - (ADC, RTC/CLK)
8	PA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC, RTC/CLK)
9	PA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC)
10	PA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, ADC)
11	PA4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (UART, SPI, ADC)
12	PA5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (General)
13	PA6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (ADC)
14	PA7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (ADC, PWM)
15	PB0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (ADC)
16	VSS_2	GND	Masseanschluss (VSS_2)
17	VDD_2	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
18	PA8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, I2C, RTC/CLK)
19	PA9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART, I2C, PWM)
20	PA10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (SPI, I2C, PWM)
21	PA11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (USB, UART, SPI, CAN)
22	PA12	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (USB, UART, CAN)
23	PA13	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (UART, SWD/JTAG)
24	PA14	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (UART, I2C, SWD/JTAG)
25	PA15	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (SPI, SWD/JTAG)
26	PB3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (UART, SPI, SWD/JTAG)
27	PB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (UART, SPI)
28	PB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C)
29	PB6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (I2C)
30	PB7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (I2C)
31	BOOT0	I	Reiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
32	VSS_1	GND	Masseanschluss (VSS_1)
33	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 VDD_1

Power

Versorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))

Designhinweis: Primary positive power supply input (VDD_1) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 22 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

UFQFPN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (22 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 22 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32F302

P31 · p31_fig01EXAKTES GEHÄUSE

Figure 4. STM32F302x6/8 UFQFN32 pinout

P129 · p129_fig01EXAKTES GEHÄUSE

Figure 46. UFQFPN32 outline D

P130 · p130_fig01EXAKTES GEHÄUSE

Figure 47. UFQFPN32 recommended footprint

P131 · p131_fig01EXAKTES GEHÄUSE

Figure 48. UFQFPN32 marking example (package top view)

P138 · p138_fig01EXAKTES GEHÄUSE

Revision history STM32F302x6 STM32F302x8

P1 · p01_fig01881×475px

STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) — Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, up to 64 KB Flash, 16 KB SRAM, ADC, DAC, USB, CAN, COMP, Op-Amp, 2.0 - 3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M4 CPU with FPU (72 MHz max.), single-cycle multiplication and HW divis

Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, up to 64 KB Flash, 16 KB SRAM, ADC, DAC, USB, CAN, COMP, Op-Amp, 2.0 - 3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M4 CPU with FPU (72 MHz max.), single-cycle multiplication and HW divis

P1 · p01_fig02883×290px

• 96-bit unique ID

P31 · p31_fig01P31

Datasheet Page 31 (p31_fig01)

P76 · p76_fig011546×702px

Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal

P76 · p76_fig01P76

Datasheet Page 76 (p76_fig01)

P110 · p110_fig011751×902px

Figure 32. ADC accuracy characteristics

P110 · p110_fig021751×854px

Figure 33. Typical connection diagram using the ADC

Seite 1 / 2 (22 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F302K8U6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)

Detaillierte Übersicht:STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) ist ein 32-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.55 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

72 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

15 5V-tolerante (FT) Pins erkannt

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

5.00 × 5.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)

Gehäusefamilie: QFN (UFQFPN-32(5x5))

Pinanzahl & RastermaßN / e

32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.45×3.45mm Gitterteilung

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UFQFPN-32(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

5.00 × 5.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.55mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.30 × 0.75 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit UFQFPN-32(5x5)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5))?

Das Bauteil STM32F302K8U6TR von ST im UFQFPN-32(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (VDD_1: Versorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PF0OSC IN(PF0)_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)), 3 (PF1OSC OUT(PF1)_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C, RTC/CLK)), 4 (NRST: Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)), 5 (VDDA/VREF+: Versorgungsspannungseingang (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (VSSA/VREF -: Masseanschluss (VSSA/VREF -)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F302K8U6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F302K8U6TR (UFQFPN-32(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.45 × 3.45 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F302K8U6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F302K8U6TR (ST, UFQFPN-32(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & STM32F302 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VDD_1	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD_1) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
2	PF0OSC IN(PF0)_	Digital_IO	Signalanschluss PF0OSC IN(PF0)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SDA, SPI2_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, PWM, RTC/CLK.
3	PF1OSC OUT(PF1)_	Digital_IO	Signalanschluss PF1OSC OUT(PF1)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SCL, SPI2_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, RTC/CLK.
4	NRST	Digital_IO	Aktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
5	VDDA/VREF+	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDDA/VREF+) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
6	VSSA/VREF -	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA/VREF -) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	PA0 TAMPER2WKUP1 - -	Digital_IO	Signalanschluss PA0 TAMPER2WKUP1 - - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0 TAMPER2WKUP1 - -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
8	PA1	Digital_IO	Signalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, RTC/CLK.
9	PA2	Digital_IO	Signalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
10	PA3	Digital_IO	Signalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
11	PA4	Digital_IO	Signalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
12	PA5	Digital_IO	Signalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	PA6	Digital_IO	Signalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
14	PA7	Digital_IO	Signalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
15	PB0	Digital_IO	Signalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
16	VSS_2	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_2) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17	VDD_2	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD_2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
18	PA8	Digital_IO	Signalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C3_SCL, I2C2_SMBAL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, RTC/CLK.
19	PA9	Digital_IO	Signalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, PWM.
20	PA10	Digital_IO	Signalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SDA, SPI2_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, PWM.
21	PA11	Digital_IO	Signalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MOSI, USB_DM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, UART, SPI, CAN.
22	PA12	Digital_IO	Signalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: USB_DP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, UART, CAN.
23	PA13	Digital_IO	Signalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SWD/JTAG.
24	PA14	Digital_IO	Signalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, SWD/JTAG.
25	PA15	Digital_IO	Signalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
26	PB3	Digital_IO	Signalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, SWD/JTAG.
27	PB4	Digital_IO	Signalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
28	PB5	Digital_IO	Signalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
29	PB6	Digital_IO	Signalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
30	PB7	Digital_IO	Signalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
31	BOOT0	Digital_IO	Signalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32	VSS_1	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_1) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: STM32F302K8U6TR Permalink: /part/C2971069 ST UFQFPN-32(5x5)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

STM32F302K8U6TR

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 22 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F302K8U6TR)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

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