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ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-WROVER-IB (4MB)

ESPRESSIFID: C2934563SMD,31.4x18mm · 39 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm)1MTDO23V33EN4SENSOR_VP5SENSOR_VN6IO347IO358IO329IO3310IO2511IO2612IO2713IO1414IO1215GND16IO1317SHD/SD2*18SWP/SD3*19SCS/CMD*20SCK/CLK*39GND38GND37IO2336IO2235TXD034RXD033IO2132NC31IO1930IO1829IO528NC27NC26IO425IO024IO223IO1522SDI/SD1*21SDO/SD0*Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (6.6mm)123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=31.40mm-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24mm
3. 3D实体模型
封装外形: 18.00mm × 31.40mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (39/39)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1MTDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDO (SWD/JTAG)
23V3Power正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
4SENSOR_VPI仅输入引脚 SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)
5SENSOR_VNI仅输入引脚 SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK)
6IO34I仅输入引脚 IO34 (ADC, RTC/CLK)
7IO35I仅输入引脚 IO35 (ADC, RTC/CLK)
8IO32I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO32 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
9IO33I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO33 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
10IO25I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
11IO26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
12IO27I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO14 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
14IO12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO12 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
15GNDGND电源参考地引脚 (GND)
16IO13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO13 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
17SHD/SD2*I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SHD/SD2* (UART, SPI)
18SWP/SD3*I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SWP/SD3* (UART, SPI)
19SCS/CMD*I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCS/CMD* (SPI)
20SCK/CLK*I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK/CLK* (SPI)
21SDO/SD0*I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDO/SD0* (SPI)
22SDI/SD1*I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDI/SD1* (SPI)
23IO15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO15 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
24IO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
25IO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
26IO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
27NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
28NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
29IO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (General)
30IO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO18 (General)
31IO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO19 (UART)
32NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
33IO21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO21 (General)
34RXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD0 (UART)
35TXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD0 (UART)
36IO22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO22 (UART)
37IO23I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO23 (General)
38GNDGND电源参考地引脚 (GND)
39GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
PIN 1 MTDO
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDO (SWD/JTAG)
PCB布线建议: Signal terminal MTDO (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: MTDO. Supported peripheral buses: SWD/JTAG.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP32-WROVER-IB (4MB) (ESPRESSIF · SMD,31.4x18mm)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (39 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SMD,31.4x18mm · 18.00×31.40mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (39 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 14 张完整原图 (来自 ESP32-WROVER 系列)
P19 · p19_fig02精确匹配封装
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — 图4: ESP32-WROVER-IB 电路原理图
图4: ESP32-WROVER-IB 电路原理图
P20 · p20_fig01精确匹配封装
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — R2 0
R2 0
P1 · p01_fig01642×314px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — www.espressif.com
www.espressif.com
P8 · p08_fig011292×1548px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — 图1: 管脚布局（顶视图）
图1: 管脚布局（顶视图）
P8 · p08_fig01P8
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — Datasheet Page 8 (p08_fig01)
Datasheet Page 8 (p08_fig01)
P18 · p18_fig011241×1293px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — GND
GND
P18 · p18_fig021436×1069px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — 图3: ESP32-WROVER-B 电路原理图
图3: ESP32-WROVER-B 电路原理图
P19 · p19_fig011241×1293px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — GND
GND
P20 · p20_fig01P20
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Datasheet Page 20 (p20_fig01)
P22 · p22_fig01972×767px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — 图6: 模组尺寸图
图6: 模组尺寸图
P22 · p22_fig02916×569px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — 图6: 模组尺寸图
图6: 模组尺寸图
P22 · p22_fig01P22
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (ESP32-WROVER-IB (4MB))

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) 是一款 39 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 31.40 × 18.00 × 3.30 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Wi-Fi, ADC, DAC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2484 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
31.40 × 18.00 × 3.30 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CASTELLATED_MODULE (SMD,31.4x18mm)
引脚总数与中心间距N / e
39 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, ADC, DAC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (MTDO, IO0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号39 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘39 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 5.00×5.00mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD,31.4x18mm)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
31.40 × 18.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.30mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.00 × 2.30 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
39P / 39Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (或 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 电源去耦（承受约 500mA Wi-Fi TX 发射峰值脉冲）— 紧靠 3V3 引脚；电源供电能力需 ≥ 600mA。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ 上拉至 3.3V + C = 1µF 接 GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) 上电复位 RC 延时电路 — 必须接 1µF 对地电容以确保上电正常启动。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 按键
0402 + SMD
固件下载模式选择脚（ESP32/S2/S3 为 IO0，C3 为 IO9）— C3 需将 IO8 通过 10kΩ 上拉至 3.3V。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 静电防护二极管 — 紧邻 USB Type-C 接口放置在 IO18/IO19/IO20 之前。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-in与 ESP32-S2-MINI-2 共用 15.4×15.4mm 65焊盘封装 — 注意核对 GPIO 19/20 USB 引脚映射。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ESPRESSIF 生产的 ESP32-WROVER-IB (4MB) 采用 SMD,31.4x18mm 封装，共 39 脚，引脚间距 1.27 mm。主要引脚包括：1 (MTDO: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDO (SWD/JTAG)), 2 (3V3: 正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 4 (SENSOR_VP: 仅输入引脚 SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)), 5 (SENSOR_VN: 仅输入引脚 SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK)), 6 (IO34: 仅输入引脚 IO34 (ADC, RTC/CLK))。

ESP32-WROVER-IB (4MB) 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) 本体轮廓为 18.00 × 31.40 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 39 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 5.00 × 5.00 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ESP32-WROVER-IB (4MB) 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP32-WROVER-IB (4MB) (ESPRESSIF, SMD,31.4x18mm) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (39 脚) 与 ESP32-WROVER 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1MTDODigital_IO信号引脚 MTDO（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTDO。支持总线接口：SWD/JTAG。
23V3Power_In主供电输入引脚 (3V3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
3ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
4SENSOR_VPDigital_IO信号引脚 SENSOR_VP（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
5SENSOR_VNDigital_IO信号引脚 SENSOR_VN（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
6IO34Digital_IO信号引脚 IO34（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
7IO35Digital_IO信号引脚 IO35（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
8IO32Digital_IO信号引脚 IO32（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO32, ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
9IO33Digital_IO信号引脚 IO33（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO33, ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
10IO25Digital_IO信号引脚 IO25（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO25, ADC2_CH8, RTC_GPIO6。支持总线接口：UART, ADC, DAC, RTC/CLK。
11IO26Digital_IO信号引脚 IO26（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO26, ADC2_CH9, RTC_GPIO7。支持总线接口：UART, ADC, DAC, RTC/CLK。
12IO27Digital_IO信号引脚 IO27（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
13IO14Digital_IO信号引脚 IO14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS。支持总线接口：ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
14IO12Digital_IO信号引脚 IO12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI。支持总线接口：ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
15GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
16IO13Digital_IO信号引脚 IO13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK。支持总线接口：ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
17SHD/SD2*Digital_IO信号引脚 SHD/SD2*（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO9, SPIHD, U1RXD。支持总线接口：UART, SPI。
18SWP/SD3*Digital_IO信号引脚 SWP/SD3*（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO10, SPIWP, U1TXD。支持总线接口：UART, SPI。
19SCS/CMD*Digital_IO信号引脚 SCS/CMD*（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO11, SPICS0, U1RTS。支持总线接口：SPI。
20SCK/CLK*Digital_IO信号引脚 SCK/CLK*（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO6, SPICLK。支持总线接口：SPI。
21SDO/SD0*Digital_IO信号引脚 SDO/SD0*（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO7, SPIQ, U2RTS。支持总线接口：SPI。
22SDI/SD1*Digital_IO信号引脚 SDI/SD1*（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO8, SPID, U2CTS。支持总线接口：SPI。
23IO15Digital_IO信号引脚 IO15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, RTC_GPIO13。支持总线接口：ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
24IO2Digital_IO信号引脚 IO2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
25IO0Digital_IO信号引脚 IO0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
26IO4Digital_IO信号引脚 IO4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
27NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
28NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
29IO5Digital_IO信号引脚 IO5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO5。支持总线接口：General。
30IO18Digital_IO信号引脚 IO18（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO18。支持总线接口：General。
31IO19Digital_IO信号引脚 IO19（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO19, U0CTS。支持总线接口：UART。
32NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
33IO21Digital_IO信号引脚 IO21（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO21。支持总线接口：General。
34RXD0Digital_IO信号引脚 RXD0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2。支持总线接口：UART。
35TXD0Digital_IO信号引脚 TXD0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3。支持总线接口：UART。
36IO22Digital_IO信号引脚 IO22（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO22, U0RTS。支持总线接口：UART。
37IO23Digital_IO信号引脚 IO23（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO23。支持总线接口：General。
38GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
39GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (GND)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
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