機械寸法 & ランドパターン (SMD,20x18mm)
データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化パッケージ外形 (D × E)Nominal
20.00 × 18.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
1.00 × 2.00 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
19P / 27Pad (CASTELLATED_MODULE)
推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)
標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番| 部品記号 / 代替型番 | 定数 / パッケージ | 役割 & PCB レイアウトルール |
|---|---|---|
| C1, C2 BOM | 22µF (または 10µF) X5R + 100nF X7R 0805 + 0402 | 3V3 電源デカップリング（Wi-Fi TX 最大約 500mA パルス対策）— 3V3 ピン直近に配置、電源容量 600mA 以上。 |
| R_en + C_en BOM | R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND 0402 / 0603 | EN (CHIP_PU) パワーオンリセット RC 遅延回路 — 確実な起動のため 1µF コンデンサが必須。 |
| R_boot + SW1 BOM | 10kΩ Pull-up + BOOT ボタン 0402 + SMD | ファームウェア書込モード選択（ESP32/S2/S3 は IO0、C3 は IO9）— C3 は IO8 を 10kΩ で 3.3V プルアップ必須。 |
| D_esd BOM | USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G SOT-23-6 / SOD-523 | USB D+/D- ESD 保護ダイオード — IO18/IO19/IO20 へ配線する前の USB Type-C コネクタ直近に配置。 |
| ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2 Espressif | 100% Drop-in | ESP32-S2-MINI-2 と同一 15.4×15.4mm 65パッド仕様 — USB GPIO 19/20 マッピングを要確認。 |
技術的なよくある質問 (FAQ) — ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm)
ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？
ESPRESSIF 製 ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm パッケージ) は全 19 ピン構成で、ピンピッチは 1.50 mm です。主なピン：1 (3V3: 電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (EN: システムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)), 3 (IO4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 4 (IO5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 5 (IO6: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), 6 (IO7: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG))。
ESP32-C3-WROOM-02-N4 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？
データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) の本体外形は 18.00 × 20.00 mm、ピッチ e = 1.50 mm、合計 27 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 2.90 × 2.90 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。
ESP32-C3-WROOM-02-N4 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？
このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの ESP32-C3-WROOM-02-N4 (ESPRESSIF, SMD,20x18mm) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。
静的リファレンス付録：ピン配置表 (19 ピン) & ESP32-C3-WROOM シリーズバリエーション静的テーブルを開く
| ピン番号 (Pin #) | 信号名 (Signal Name) | 電気種別 (Type) | 機能説明 & 回路設計上の注意 |
|---|---|---|---|
| 1 | 3V3 | Power_In | 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (3V3、最大定格: 3.6V) です。 |
| 2 | EN | Digital_IO | チップ有効化およびリセット制御入力 (EN)：Highでチップ起動、Lowでリセット（停止）状態になります。 |
| 3 | IO4 | Digital_IO | 信号端子 IO4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS, JTAG_TMS, GPIO4。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, SWD/JTAG。 |
| 4 | IO5 | Digital_IO | 信号端子 IO5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: ADC2_CH0, FSPIWP, MTDI, JTAG_TDI, GPIO5。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, SWD/JTAG。 |
| 5 | IO6 | Digital_IO | 信号端子 IO6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: FSPICLK, MTCK, JTAG_TCK, I2C_SDA, GPIO6。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, SWD/JTAG。 |
| 6 | IO7 | Digital_IO | 信号端子 IO7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: FSPID, MTDO, JTAG_TDO, I2C_SCL, GPIO7。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, SWD/JTAG。 |
| 7 | IO8 | Digital_IO | 信号端子 IO8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: BOOT_STRAP, RGB_LED_PWM, I2C_SDA, GPIO8。対応バス/インターフェース: I2C, PWM。 |
| 8 | IO9 | Digital_IO | 信号端子 IO9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: BOOT_DOWNLOAD_BTN, I2C_SCL, PWM_CH, GPIO9。対応バス/インターフェース: I2C, PWM。 |
| 9 | GND | GND | 内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。 |
| 10 | IO10 | Digital_IO | 信号端子 IO10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: FSPICS0, SPI_CS, PWM_CH, GPIO10。対応バス/インターフェース: SPI, PWM。 |
| 11 | RXD | Digital_IO | 信号端子 RXD（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: RXD。対応バス/インターフェース: UART。 |
| 12 | TXD | Digital_IO | 信号端子 TXD（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: TXD。対応バス/インターフェース: UART。 |
| 13 | IO18 | Digital_IO | 信号端子 IO18（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: USB_DM, USB_SERIAL_JTAG_DM, GPIO18。対応バス/インターフェース: USB, SWD/JTAG。 |
| 14 | IO19 | Digital_IO | 信号端子 IO19（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: USB_DP, USB_SERIAL_JTAG_DP, GPIO19。対応バス/インターフェース: USB, SWD/JTAG。 |
| 15 | IO3 | Digital_IO | 信号端子 IO3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: ADC1_CH3, GPIO3。対応バス/インターフェース: ADC。 |
| 16 | IO2 | Digital_IO | 信号端子 IO2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: ADC1_CH2, FSPIQ, BOOT_STRAP_HI, GPIO2。対応バス/インターフェース: SPI, ADC。 |
| 17 | IO1 | Digital_IO | 信号端子 IO1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: ADC1_CH1, XTAL_32K_N, GPIO1。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。 |
| 18 | IO0 | Digital_IO | 信号端子 IO0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。多重化オルタネート機能: ADC1_CH0, XTAL_32K_P, GPIO0。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。 |
| 19 | EP | GND | パッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。 |