ChipDocs.org
⌘K
2284 BAUTEILEPDF hochladen
ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S3R8

ESPRESSIFID: C2913194QFN-56(7x7) · 57 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7))1LNA_IN2VDD3P33VDD3P34CHIP_PU5RTC_GPIO06RTC_GPIO17RTC_GPIO28RTC_GPIO39RTC_GPIO410RTC_GPIO511RTC_GPIO612RTC_GPIO713RTC_GPIO814RTC_GPIO915RTC_GPIO1016RTC_GPIO1117RTC_GPIO1218RTC_GPIO1319RTC_GPIO1420VDD3P3_RTC21RTC_GPIO1522RTC_GPIO1623RTC_GPIO1724RTC_GPIO1825RTC_GPIO1926RTC_GPIO2027RTC_GPIO2128SPICS129VDD_SPI57GND56VDDA55VDDA54XTAL_P53XTAL_N52GPIO4651GPIO4550U0RXD49U0TXD48MTMS47MTDI46VDD3P3_CPU45MTDO44MTCK43GPIO3842GPIO3741GPIO3640GPIO3539GPIO3438GPIO3337SPICLK_P36SPICLK_N35SPID34SPIQ33SPICLK32SPICS031SPIWP30SPIHDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.843.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657E=7.00mm · Pitch e=0.40mmD=7.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.00mm × 7.00mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (57/57)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1LNA_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General)
2VDD3P3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3VDD3P3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4CHIP_PUISystemfreigabe & Hardware-Reset (CHIP_PU)
5RTC_GPIO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO0 (RTC/CLK)
6RTC_GPIO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO1 (RTC/CLK)
7RTC_GPIO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO2 (RTC/CLK)
8RTC_GPIO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO3 (RTC/CLK)
9RTC_GPIO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO4 (RTC/CLK)
10RTC_GPIO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO5 (RTC/CLK)
11RTC_GPIO6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO6 (RTC/CLK)
12RTC_GPIO7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO7 (RTC/CLK)
13RTC_GPIO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO8 (RTC/CLK)
14RTC_GPIO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO9 (RTC/CLK)
15RTC_GPIO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO10 (RTC/CLK)
16RTC_GPIO11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO11 (RTC/CLK)
17RTC_GPIO12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO12 (RTC/CLK)
18RTC_GPIO13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO13 (RTC/CLK)
19RTC_GPIO14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO14 (RTC/CLK)
20VDD3P3_RTCPowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
21RTC_GPIO15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO15 (RTC/CLK)
22RTC_GPIO16I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO16 (RTC/CLK)
23RTC_GPIO17I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO17 (RTC/CLK)
24RTC_GPIO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO18 (RTC/CLK)
25RTC_GPIO19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO19 (RTC/CLK)
26RTC_GPIO20I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO20 (RTC/CLK)
27RTC_GPIO21I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO21 (RTC/CLK)
28SPICS1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPICS1 (SPI)
29VDD_SPIPowerGeregelter Spannungsausgang (VDD_SPI — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
30SPIHDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPIHD (SPI)
31SPIWPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPIWP (SPI)
32SPICS0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPICS0 (SPI)
33SPICLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPICLK (SPI)
34SPIQI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPIQ (SPI)
35SPIDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPID (SPI)
36SPICLK_NI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPICLK_N (SPI)
37SPICLK_PI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SPICLK_P (SPI)
38GPIO33I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO33 (General)
39GPIO34I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO34 (General)
40GPIO35I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO35 (General)
41GPIO36I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO36 (General)
42GPIO37I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO37 (General)
43GPIO38I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO38 (General)
44MTCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTCK (SWD/JTAG)
45MTDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (SWD/JTAG)
46VDD3P3_CPUPowerVersorgungsspannungseingang (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
47MTDII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDI (SWD/JTAG)
48MTMSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTMS (SWD/JTAG)
49U0TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin U0TXD (UART)
50U0RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin U0RXD (UART)
51GPIO45I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO45 (General)
52GPIO46I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO46 (General)
53XTAL_NI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_N (RTC/CLK)
54XTAL_PI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XTAL_P (RTC/CLK)
55VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
56VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
57GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
PIN 1 LNA_IN
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General)
Designhinweis: LowNoiseAmplifier(RFLNA)input/outputsignals
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP32-S3R8 (ESPRESSIF · QFN-56(7x7))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (57 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-56(7x7) · 7.00×7.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (57 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-S3R8
P68 · p68_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) — Figure 5-1. QFN56 (7×7 mm) Package
Figure 5-1. QFN56 (7×7 mm) Package
P1 · p01_fig01726×314px
ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) — www.espressif.com
www.espressif.com
P2 · p02_fig011654×1590px
ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) — The functional block diagram of the SoC is shown below.
The functional block diagram of the SoC is shown below.
P11 · p11_fig011404×1416px
ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) — Figure 2-1. ESP32-S3 Pin Layout (Top View)
Figure 2-1. ESP32-S3 Pin Layout (Top View)
P11 · p11_fig02816×264px
ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) — ESP32-S3
ESP32-S3
P11 · p11_fig01P11
ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-S3R8)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) ist ein 56-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 7.00 × 7.00 × 0.90 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
500 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-56(7x7))
Pinanzahl & RastermaßN / e
56 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (MTDO, MTDI): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol57 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint57 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.00×4.00mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-56(7x7))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.22 × 0.85 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
57P / 57Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2
BOM
22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND
0402 / 0603
Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT-Taster
0402 + SMD
Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inGleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7))?

Das Bauteil ESP32-S3R8 von ESPRESSIF im QFN-56(7x7)-Gehäuse besitzt 57 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm. Wichtige Pins: 1 (LNA_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LNA_IN (General)), 2 (VDD3P3: Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (VDD3P3: Versorgungsspannungseingang (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (CHIP_PU: Systemfreigabe & Hardware-Reset (CHIP_PU)), 5 (RTC_GPIO0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO0 (RTC/CLK)), 6 (RTC_GPIO1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RTC_GPIO1 (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-S3R8?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-S3R8 (QFN-56(7x7)) 7.00 × 7.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 57 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.00 × 4.00 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-S3R8 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-S3R8 (ESPRESSIF, QFN-56(7x7)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (57 Pins) & ESP32-S3R8 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1LNA_INRF_50OhmSignalanschluss LNA_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: LNA_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2VDD3P3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
3VDD3P3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
4CHIP_PUDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (CHIP_PU): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
5RTC_GPIO0Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
6RTC_GPIO1Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7RTC_GPIO2Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
8RTC_GPIO3Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
9RTC_GPIO4Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10RTC_GPIO5Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
11RTC_GPIO6Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
12RTC_GPIO7Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
13RTC_GPIO8Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
14RTC_GPIO9Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
15RTC_GPIO10Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
16RTC_GPIO11Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
17RTC_GPIO12Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
18RTC_GPIO13Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
19RTC_GPIO14Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
20VDD3P3_RTCPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3_RTC) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
21RTC_GPIO15Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
22RTC_GPIO16Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO16 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO16. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
23RTC_GPIO17Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO17 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO17. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
24RTC_GPIO18Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
25RTC_GPIO19Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO19. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
26RTC_GPIO20Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO20 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO20. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
27RTC_GPIO21Digital_IOSignalanschluss RTC_GPIO21 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO21. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
28SPICS1Digital_IOSignalanschluss SPICS1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICS1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
29VDD_SPIPower_OutGeregelter Leistungsausgang (VDD_SPI) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
30SPIHDDigital_IOSignalanschluss SPIHD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIHD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
31SPIWPDigital_IOSignalanschluss SPIWP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
32SPICS0Digital_IOSignalanschluss SPICS0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
33SPICLKDigital_IOSignalanschluss SPICLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
34SPIQDigital_IOSignalanschluss SPIQ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
35SPIDDigital_IOSignalanschluss SPID (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
36SPICLK_NDigital_IOSignalanschluss SPICLK_N (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK_N. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
37SPICLK_PDigital_IOSignalanschluss SPICLK_P (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICLK_P. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
38GPIO33Digital_IOSignalanschluss GPIO33 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO33. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39GPIO34Digital_IOSignalanschluss GPIO34 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO34. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40GPIO35Digital_IOSignalanschluss GPIO35 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO35. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41GPIO36Digital_IOSignalanschluss GPIO36 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO36. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42GPIO37Digital_IOSignalanschluss GPIO37 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO37. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
43GPIO38Digital_IOSignalanschluss GPIO38 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO38. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
44MTCKDigital_IOSignalanschluss MTCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
45MTDODigital_IOSignalanschluss MTDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
46VDD3P3_CPUPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD3P3_CPU) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
47MTDIDigital_IOSignalanschluss MTDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
48MTMSDigital_IOSignalanschluss MTMS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
49U0TXDDigital_IOSignalanschluss U0TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
50U0RXDDigital_IOSignalanschluss U0RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
51GPIO45Digital_IOSignalanschluss GPIO45 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO45. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
52GPIO46Digital_IOSignalanschluss GPIO46 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO46. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
53XTAL_NDigital_IOSignalanschluss XTAL_N (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_N. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
54XTAL_PDigital_IOSignalanschluss XTAL_P (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: XTAL_P. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
55VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
56VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
57GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
EntdeckenBauteileGehäuseHerstellerUpload