STM32WL33CCV6A (VFQFN-48) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WL33CCV6A

STID: C28247524VFQFN-48 · 49 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32WL33CCV6A (VFQFN-48)1PA22PA33VDD_14PB35PB46PB57PA08PA49PA1110PA1011PA912PA813PB614PA515PA616PA717PB1218PB1319PB1420PB1521VDD222LPAWUR23RX24EXTGND25TX_HP49EP48PB247PB146PB045PA1544PA1443PA1342PA1241VCAP40VFBSD39VSSSD38VLXSD37VDDSD36NRST35PB834PB933PB1032PB1131PB730PA129OSCIN28OSCOUT27VDDRF26TXGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D-FOOTPRINT
49484746454443424140393837363534333231302928272625242322212019181716151413121110987654321E=6.00mm · Pitch e=0.40mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)
2PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General)
3VDD_1PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
4PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)
5PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)
6PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (General)
7PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (General)
8PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (General)
9PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (General)
10PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (General)
11PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (General)
12PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General)
13PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General)
14PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (General)
15PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (General)
16PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (General)
17PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (General)
18PB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (General)
19PB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (General)
20PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (General)
21VDD2PowerVersorgungsspannungseingang (VDD2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
22LPAWURI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LPAWUR (General)
23RXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RX (General)
24EXTGNDGNDMasseanschluss (EXTGND)
25TX_HPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX_HP (General)
26TXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TX (General)
27VDDRFPowerVersorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
28OSCOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSCOUT (RTC/CLK)
29OSCINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSCIN (RTC/CLK)
30PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (General)
31PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)
32PB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB11 (General)
33PB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10 (General)
34PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (General)
35PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)
36NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
37VDDSDPowerVersorgungsspannungseingang (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
38VLXSDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VLXSD (General)
39VSSSDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (VSSSD)
40VFBSDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VFBSD (General)
41VCAPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
42PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (General)
43PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)
44PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (General)
45PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General)
46PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (General)
47PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (General)
48PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)
49EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 PA2
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)
Designhinweis: Signal terminal PA2 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32WL33CCV6A (ST · VFQFN-48)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32WL33CCV6A (VFQFN-48) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32WL33CCV6A (VFQFN-48) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (49 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32WL33CCV6A (VFQFN-48) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WL33CCV6A (VFQFN-48) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
VFQFN-48 · 6.00×6.00mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32WL33CCV6A (VFQFN-48) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (49 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32WL33CCV6A (VFQFN-48) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32WL33CCV6A)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32WL33CCV6A (VFQFN-48) ist ein 48-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (VFQFN-48)
Pinanzahl & RastermaßN / e
48 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol49 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint49 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.40×4.40mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (VFQFN-48)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.20 × 0.77 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
VFQFN-48
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32WL33CCV6A (VFQFN-48)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32WL33CCV6A (VFQFN-48)?

Das Bauteil STM32WL33CCV6A von ST im VFQFN-48-Gehäuse besitzt 49 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm. Wichtige Pins: 1 (PA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)), 2 (PA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General)), 3 (VDD_1: Versorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 4 (PB3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General)), 5 (PB4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)), 6 (PB5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32WL33CCV6A?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32WL33CCV6A (VFQFN-48) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 49 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.40 × 4.40 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32WL33CCV6A heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32WL33CCV6A (ST, VFQFN-48) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (49 Pins) & STM32WL33 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3VDD_1Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_1) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
4PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18PB13Digital_IOSignalanschluss PB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19PB14Digital_IOSignalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21VDD2Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
22LPAWURDigital_IOSignalanschluss LPAWUR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: LPAWUR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RXDigital_IOSignalanschluss RX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24EXTGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (EXTGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
25TX_HPDigital_IOSignalanschluss TX_HP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: TX_HP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26TXDigital_IOSignalanschluss TX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: TX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27VDDRFPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDRF) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
28OSCOUTDigital_IOSignalanschluss OSCOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSCOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
29OSCINDigital_IOSignalanschluss OSCIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSCIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
30PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32PB11Digital_IOSignalanschluss PB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33PB10Digital_IOSignalanschluss PB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
37VDDSDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDSD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
38VLXSDDigital_IOSignalanschluss VLXSD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VLXSD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39VSSSDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (VSSSD) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
40VFBSDDigital_IOSignalanschluss VFBSD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VFBSD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41VCAPDigital_IOSignalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
42PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
43PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
44PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
45PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
46PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
47PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
48PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
49EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.