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STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F100C6T6BTR

STID: C2651949LQFP-48(7x7) · 48 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7))1VBAT2PC13-TAMPER-3PC14-OSC32_I4PC15 OSC32 O5OSC_IN6OSC_OUT7NRST8VSSA9VDDA10PA0WKUP -11PA112PA213PA314PA415PA516PA617PA718PB019PB120PB221PB1022PB1123VSS_124VDD_148VDD_347VSS_346PB945PB844BOOT043PB742PB641PB540PB439PB338PA1537PA1436VDD_235VSS_234PA1333PA1232PA1131PA1030PA929PA828PB1527PB1426PB1325PB12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.00mm × 7.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (48/48)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13-TAMPER-RTCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13-TAMPER-RTC (RTC/CLK)
3PC14-OSC32_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
4PC15 OSC32 OUT(5) -_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 OSC32 OUT(5) -_ (RTC/CLK)
5OSC_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_IN (RTC/CLK)
6OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT (RTC/CLK)
7NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
8VSSAGND접지 기준 핀 (VSSA)
9VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
10PA0WKUP -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0WKUP - (UART, ADC, PWM)
11PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, ADC)
12PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC)
13PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC)
14PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (SPI, ADC, DAC)
15PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, DAC)
16PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI, ADC)
17PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC)
18PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (ADC)
19PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (ADC)
20PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
21PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (UART, I2C)
22PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (UART, I2C)
23VSS_1GND접지 기준 핀 (VSS_1)
24VDD_1Power전원 공급 입력 핀 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (SPI, I2C)
26PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (UART, SPI)
27PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (UART, SPI)
28PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (SPI)
29PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, PWM, RTC/CLK)
30PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART)
31PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART)
32PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (UART, PWM)
33PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (UART)
34PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (SWD/JTAG)
35VSS_2GND접지 기준 핀 (VSS_2)
36VDD_2Power전원 공급 입력 핀 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
37PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (SWD/JTAG)
38PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (SWD/JTAG)
39PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (SWD/JTAG)
40PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (SWD/JTAG)
41PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (I2C)
42PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (I2C)
43PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (I2C)
44BOOT0I입력 전용 핀 BOOT0 (General)
45PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
46PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
47VSS_3GND접지 기준 핀 (VSS_3)
48VDD_3Power전원 공급 입력 핀 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN 1 VBAT
Power
전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 17 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32F100C6T6BTR (ST · LQFP-48(7x7))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (48 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
LQFP-48(7x7) · 7.00×7.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (48 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (17개 도면 · 1/2 페이지)
STM32F100 제품군의 원본 도면 17개 중 1–12번째 표시 중
P23 · p23_fig01정확한 패키지 일치
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) — Figure 4. STM32F100xx value line LQFP64 pinout
Figure 4. STM32F100xx value line LQFP64 pinout
P23 · p23_fig02정확한 패키지 일치
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) — Figure 5. STM32F100xx value line LQFP48 pinout
Figure 5. STM32F100xx value line LQFP48 pinout
P86 · p86_fig01정확한 패키지 일치
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) — Figure 46. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package outline
Figure 46. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package outline
P87 · p87_fig01정확한 패키지 일치
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) — Figure 47. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package
Figure 47. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package
P1 · p01_fig01881×469px
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) — STM32F100x4 STM32F100x6 STM32F100x8 STM32F100xB Low & medium-density value line, advanced ARM®-based 32-bit MCU | with 16 to 128 KB Flash, 12 timers, ADC, DAC & 8 comm interfaces | Datasheet - production data | • Core: ARM® 32-bit Cortex®-M
STM32F100x4 STM32F100x6 STM32F100x8 STM32F100xB Low & medium-density value line, advanced ARM®-based 32-bit MCU | with 16 to 128 KB Flash, 12 timers, ADC, DAC & 8 comm interfaces | Datasheet - production data | • Core: ARM® 32-bit Cortex®-M
P23 · p23_fig02P23
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) — Datasheet Page 23 (p23_fig02)
Datasheet Page 23 (p23_fig02)
P32 · p32_fig011744×758px
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) — Figure 8. Pin loading conditions Figure 9. Pin input voltage
Figure 8. Pin loading conditions Figure 9. Pin input voltage
P32 · p32_fig021546×1237px
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) — Figure 10. Power supply scheme 9%$7
Figure 10. Power supply scheme 9%$7
P32 · p32_fig01P32
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) — Datasheet Page 32 (p32_fig01)
Datasheet Page 32 (p32_fig01)
P48 · p48_fig011546×566px
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) — Figure 20. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 20. Typical application with an 8 MHz crystal
P50 · p50_fig011751×769px
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) — Figure 21. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 21. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P71 · p71_fig011543×823px
STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) — Figure 32. ADC accuracy characteristics
Figure 32. ADC accuracy characteristics
1 / 2 페이지 (총 17개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F100C6T6BTR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7)) 부품은 48핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 7.00 × 7.00 × 1.60 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
24 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 1.60 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: LQFP (LQFP-48(7x7))
핀 수 및 리드 피치N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PB2, BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼48 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트48 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (LQFP-48(7x7))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.27 × 1.30 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
48P / 48Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
LQFP-48(7x7)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F100C6T6BTR (LQFP-48(7x7))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32F100C6T6BTR(LQFP-48(7x7) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 48핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VBAT: 전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13-TAMPER-RTC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13-TAMPER-RTC (RTC/CLK)), 3 (PC14-OSC32_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 4 (PC15 OSC32 OUT(5) -_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 OSC32 OUT(5) -_ (RTC/CLK)), 5 (OSC_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_IN (RTC/CLK)), 6 (OSC_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC_OUT (RTC/CLK)).

STM32F100C6T6BTR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F100C6T6BTR(LQFP-48(7x7)) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 48개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32F100C6T6BTR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F100C6T6BTR(ST, LQFP-48(7x7))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (48 핀) 및 STM32F100 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
2PC13-TAMPER-RTCDigital_IO신호 단자 PC13-TAMPER-RTC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13-TAMPER-RTC. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
3PC14-OSC32_INDigital_IO신호 단자 PC14-OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14-OSC32_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
4PC15 OSC32 OUT(5) -_Digital_IO신호 단자 PC15 OSC32 OUT(5) -_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15 OSC32 OUT(5) -_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
5OSC_INDigital_IO신호 단자 OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
6OSC_OUTDigital_IO신호 단자 OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
7NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
8VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다.
9VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
10PA0WKUP -Digital_IO신호 단자 PA0WKUP - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0WKUP -. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
11PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
12PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
13PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
14PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, DAC.
15PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, DAC.
16PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
17PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
18PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: ADC.
19PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: ADC.
20PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
21PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
22PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
23VSS_1GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_1)입니다.
24VDD_1Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_1, 최대 정격: 4.0V)입니다.
25PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
26PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
27PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
28PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI.
29PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM, RTC/CLK.
30PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: UART.
31PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: UART.
32PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
33PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: UART.
34PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
35VSS_2GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_2)입니다.
36VDD_2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_2, 최대 정격: 4.0V)입니다.
37PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
38PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
39PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
40PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
41PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SMBA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
42PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
43PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
44BOOT0Digital_IO신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
45PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
46PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
47VSS_3GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_3)입니다.
48VDD_3Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_3, 최대 정격: 4.0V)입니다.
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