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AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AAHS298B-06-4020A-Q

MICROCHIPCSOIC-20-300mil · 20 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil)1VS2IN13IN24IN35IN46IN57IN68IN79IN810VS20GND19OUT118OUT217OUT316OUT415OUT514OUT613OUT712OUT811GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=13.00mm · Pitch e=1.27mmD=7.62mm-13-11-9-7-5-3-1135791113181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18mm
3. 3D实体模型
封装外形: 13.00mm × 7.62mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VS (General)
2IN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN1 (General)
3IN2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN2 (General)
4IN3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN3 (General)
5IN4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN4 (General)
6IN5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN5 (General)
7IN6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN6 (General)
8IN7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN7 (General)
9IN8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN8 (General)
10VSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VS (General)
11GNDGND电源参考地引脚 (GND)
12OUT8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT8 (General)
13OUT7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT7 (General)
14OUT6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT6 (General)
15OUT5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT5 (General)
16OUT4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT4 (General)
17OUT3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT3 (General)
18OUT2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT2 (General)
19OUT1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT1 (General)
20GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 VS
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 VS (General)
PCB布线建议: Signal terminal VS (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: VS. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 17 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
CSOIC-20-300mil · 13.00×7.62mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (17 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 17 张完整原图 (来自 AAHS298 系列)
P1 · p01_fig011010×163px
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) — Radiation Tolerant 8-Channel Source Driver
Radiation Tolerant 8-Channel Source Driver
P1 · p01_fig021758×1188px
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) — Product Highlight
Product Highlight
P1 · p01_fig031682×778px
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) — Figure 1 · Redundant Switchable Power Bus
Figure 1 · Redundant Switchable Power Bus
P1 · p01_fig02P1
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig01305×507px
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) — Pin Configuration and Pinout
Pin Configuration and Pinout
P2 · p02_fig02789×649px
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) — Pin Configuration and Pinout
Pin Configuration and Pinout
P3 · p03_fig011036×1403px
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) — Figure 2 · AAHS298B Simplified Block Diagram
Figure 2 · AAHS298B Simplified Block Diagram
P6 · p06_fig01416×348px
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) — Test Setup 1 Standby Supply Current
Test Setup 1 Standby Supply Current
P6 · p06_fig02889×326px
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) — Test Setup 4
Test Setup 4
P7 · p07_fig011723×909px
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) — Figure 3 · AAHS298B Single Channel Simplified Block Diagram
Figure 3 · AAHS298B Single Channel Simplified Block Diagram
P10 · p10_fig011832×1007px
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) — Figure 6 · S20 20-Lead Ceramic SOIC Package Dimensions
Figure 6 · S20 20-Lead Ceramic SOIC Package Dimensions
P10 · p10_fig02351×206px
AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) — A1
A1
第 1 / 2 页 (共 17 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (AAHS298B-06-4020A-Q)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 13.00 × 7.62 × 2.50 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -55°C to +125°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-55°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
13.00 × 7.62 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：SOIC (CSOIC-20-300mil)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (CSOIC-20-300mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
13.00 × 7.62 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 8.20 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
CSOIC-20-300mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 AAHS298B-06-4020A-Q 采用 CSOIC-20-300mil 封装，共 20 脚，引脚间距 1.27 mm。主要引脚包括：1 (VS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VS (General)), 2 (IN1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN1 (General)), 3 (IN2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN2 (General)), 4 (IN3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN3 (General)), 5 (IN4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN4 (General)), 6 (IN5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN5 (General))。

AAHS298B-06-4020A-Q 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，AAHS298B-06-4020A-Q (CSOIC-20-300mil) 本体轮廓为 7.62 × 13.00 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 AAHS298B-06-4020A-Q 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 AAHS298B-06-4020A-Q (MICROCHIP, CSOIC-20-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 AAHS298 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VSDigital_IO信号引脚 VS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VS。支持总线接口：General。
2IN1Digital_IO信号引脚 IN1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN1。支持总线接口：General。
3IN2Digital_IO信号引脚 IN2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN2。支持总线接口：General。
4IN3Digital_IO信号引脚 IN3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN3。支持总线接口：General。
5IN4Digital_IO信号引脚 IN4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN4。支持总线接口：General。
6IN5Digital_IO信号引脚 IN5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN5。支持总线接口：General。
7IN6Digital_IO信号引脚 IN6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN6。支持总线接口：General。
8IN7Digital_IO信号引脚 IN7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN7。支持总线接口：General。
9IN8Digital_IO信号引脚 IN8（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN8。支持总线接口：General。
10VSDigital_IO信号引脚 VS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VS。支持总线接口：General。
11GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
12OUT8Digital_IO信号引脚 OUT8（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：OUT8。支持总线接口：General。
13OUT7Digital_IO信号引脚 OUT7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：OUT7。支持总线接口：General。
14OUT6Digital_IO信号引脚 OUT6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：OUT6。支持总线接口：General。
15OUT5Digital_IO信号引脚 OUT5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：OUT5。支持总线接口：General。
16OUT4Digital_IO信号引脚 OUT4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：OUT4。支持总线接口：General。
17OUT3Digital_IO信号引脚 OUT3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：OUT3。支持总线接口：General。
18OUT2Digital_IO信号引脚 OUT2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：OUT2。支持总线接口：General。
19OUT1Digital_IO信号引脚 OUT1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：OUT1。支持总线接口：General。
20GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传