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STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32U031F8P6

STID: C22808553TSSOP-20 · 20 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32U031F8P6 (TSSOP-20)1PB92VSS3VDD4PC14-OSC32IN5PC15-OSC32OU6PF2-NRST7VDDA/VREF+8PA0-CKIN9PA210PA420PF3-BOOT0 (B19PB718PB617PA13(SWDIO)16PA12[PA10]15PA11[PA9]14PA1013PB112PB011PA6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.40mm × 6.50mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI, I2C)
2VSSGNDMasseanschluss (VSS)
3VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
4PC14-OSC32INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSC32IN (RTC/CLK)
5PC15-OSC32OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSC32OUT (RTC/CLK)
6PF2-NRSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2-NRST (RTC/CLK)
7VDDA/VREF+PowerVersorgungsspannungseingang (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
8PA0-CKINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0-CKIN (UART, ADC)
9PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC)
10PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (UART, SPI, ADC)
11PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (UART, I2C, ADC)
12PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (UART, SPI, ADC)
13PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (UART)
14PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (I2C, RTC/CLK)
15PA11[PA9]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11[PA9] (UART, SPI)
16PA12[PA10]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (SPI)
17PA13(SWDIO)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13(SWDIO) (SWD/JTAG)
18PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (I2C)
19PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C)
20PF3-BOOT0 (BOOT0)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF3-BOOT0 (BOOT0) (General)
PIN 1 PB9
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI, I2C)
Designhinweis: Alt: IR OUTI2C2 SDA I2C1 SDA_SPI2NSSUSART, 3_RXLPT, I_M1CH4 E, V_ENTOUT,_ ,_ ,
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32U031F8P6 (ST · TSSOP-20)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32U031
P26 · p26_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 3. TSSOP20 pinout
Figure 3. TSSOP20 pinout
P103 · p103_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 32. TSSOP20 - Outline D
Figure 32. TSSOP20 - Outline D
P104 · p104_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 33. TSSOP20 - Footprint example
Figure 33. TSSOP20 - Footprint example
P1 · p01_fig011408×522px
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — • 430 ULPMark™-CP
• 430 ULPMark™-CP
P26 · p26_fig021533×708px
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 4. WLCSP27 ballout
Figure 4. WLCSP27 ballout
P26 · p26_fig01P26
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 26 (p26_fig01)
Datasheet Page 26 (p26_fig01)
P40 · p40_fig011436×1189px
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P40 · p40_fig01P40
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 40 (p40_fig01)
Datasheet Page 40 (p40_fig01)
P87 · p87_fig01908×757px
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 24. ADC accuracy characteristics
Figure 24. ADC accuracy characteristics
P87 · p87_fig021603×614px
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Figure 25. Typical connection diagram when using the ADC with FT/TT pins featuring analog switch
Figure 25. Typical connection diagram when using the ADC with FT/TT pins featuring analog switch
P87 · p87_fig01P87
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 87 (p87_fig01)
Datasheet Page 87 (p87_fig01)
P103 · p103_fig01P103
STM32U031F8P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 103 (p103_fig01)
Datasheet Page 103 (p103_fig01)
Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32U031F8P6)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32U031F8P6 (TSSOP-20) ist ein 20-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 4.40 × 1.20 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.71 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
56 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
15 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-20)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, I2C, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PF3-BOOT0 (BOOT0)): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-20)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TSSOP-20
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32U031F8P6 (TSSOP-20)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32U031F8P6 (TSSOP-20)?

Das Bauteil STM32U031F8P6 von ST im TSSOP-20-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.71 V to 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (PB9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI, I2C)), 2 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 3 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 4 (PC14-OSC32IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSC32IN (RTC/CLK)), 5 (PC15-OSC32OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSC32OUT (RTC/CLK)), 6 (PF2-NRST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2-NRST (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32U031F8P6?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32U031F8P6 (TSSOP-20) 4.40 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32U031F8P6 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32U031F8P6 (ST, TSSOP-20) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & STM32U031 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
2VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
4PC14-OSC32INDigital_IOSignalanschluss PC14-OSC32IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14-OSC32IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
5PC15-OSC32OUTDigital_IOSignalanschluss PC15-OSC32OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15-OSC32OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
6PF2-NRSTDigital_IOSignalanschluss PF2-NRST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF2-NRST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7VDDA/VREF+Power_InPositiver Versorgungseingang (VDDA/VREF+) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
8PA0-CKINDigital_IOSignalanschluss PA0-CKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0-CKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
9PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
10PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
11PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, ADC.
12PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
13PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
14PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, RTC/CLK.
15PA11[PA9]Digital_IOSignalanschluss PA11[PA9] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISOSPI2MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
16PA12[PA10]Digital_IOSignalanschluss PA12[PA10] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI_SPI2MOSIUSART1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
17PA13(SWDIO)Digital_IOSignalanschluss PA13(SWDIO) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13(SWDIO). Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
18PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
19PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
20PF3-BOOT0 (BOOT0)Digital_IOSignalanschluss PF3-BOOT0 (BOOT0) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF3-BOOT0 (BOOT0). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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