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ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-H2FH4

ESPRESSIFID: C22470214QFN-32(4x4) · 33 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4))1VDD3P32VDD3P33GPIO04GPIO15MTMS6MTDO7MTCK8MTDI9VDDPST110GPIO811GPIO912GPIO1013GPIO1114GPIO1215XTAL_32K_P16XTAL_32K_N17CHIP_EN33GND32ANT31VDD3P330VDD3P329XTAL_P28XTAL_N27VDD3P326GPIO2725GPIO2624GPIO2523U0TXD22U0RXD21GPIO2220VDDPST219VDDA_PMU18VBATGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3GPIO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO0 (General)
4GPIO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO1 (General)
5MTMSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTMS (SWD/JTAG)
6MTDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDO (SWD/JTAG)
7MTCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTCK (SWD/JTAG)
8MTDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDI (SWD/JTAG)
9VDDPST1Power正电源供电引脚 (VDDPST1 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
10GPIO8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO8 (General)
11GPIO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO9 (General)
12GPIO10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO10 (General)
13GPIO11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO11 (General)
14GPIO12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO12 (General)
15XTAL_32K_PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32K_P (RTC/CLK)
16XTAL_32K_NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32K_N (RTC/CLK)
17CHIP_ENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CHIP_EN (General)
18VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
19VDDA_PMUPower正电源供电引脚 (VDDA_PMU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
20VDDPST2Power正电源供电引脚 (VDDPST2 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
21GPIO22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO22 (General)
22U0RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0RXD (UART)
23U0TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0TXD (UART)
24GPIO25I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO25 (General)
25GPIO26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO26 (General)
26GPIO27I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO27 (General)
27VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
28XTAL_NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_N (RTC/CLK)
29XTAL_PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_P (RTC/CLK)
30VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
31VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
32ANTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ANT (General)
33GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 VDD3P3
Power
正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VDD3P3) operating in the 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP32-H2FH4 (ESPRESSIF · QFN-32(4x4))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-32(4x4) · 4.00×4.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 ESP32-H2FH4 系列)
P59 · p59_fig01精确匹配封装
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — 图7-1. QFN32 (4×4 mm) 封装
图7-1. QFN32 (4×4 mm) 封装
P1 · p01_fig01336×313px
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — 5) ESPRESSIF
5) ESPRESSIF
P2 · p02_fig011817×1641px
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — ESP32-H2 功能框图
ESP32-H2 功能框图
P12 · p12_fig011505×1468px
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — 2.1 管脚布局
2.1 管脚布局
P12 · p12_fig02720×233px
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — 20
20
P12 · p12_fig01P12
ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (ESP32-H2FH4)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) 是一款 32 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-32(4x4))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (GPIO0, MTDO, MTDI)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.80×2.80mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-32(4x4))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (或 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 电源去耦（承受约 500mA Wi-Fi TX 发射峰值脉冲）— 紧靠 3V3 引脚；电源供电能力需 ≥ 600mA。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ 上拉至 3.3V + C = 1µF 接 GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) 上电复位 RC 延时电路 — 必须接 1µF 对地电容以确保上电正常启动。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 按键
0402 + SMD
固件下载模式选择脚（ESP32/S2/S3 为 IO0，C3 为 IO9）— C3 需将 IO8 通过 10kΩ 上拉至 3.3V。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 静电防护二极管 — 紧邻 USB Type-C 接口放置在 IO18/IO19/IO20 之前。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-in与 ESP32-S2-MINI-2 共用 15.4×15.4mm 65焊盘封装 — 注意核对 GPIO 19/20 USB 引脚映射。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ESPRESSIF 生产的 ESP32-H2FH4 采用 QFN-32(4x4) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (VDD3P3: 正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (VDD3P3: 正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (GPIO0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO0 (General)), 4 (GPIO1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO1 (General)), 5 (MTMS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MTMS (SWD/JTAG)), 6 (MTDO: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDO (SWD/JTAG))。

ESP32-H2FH4 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ESP32-H2FH4 (QFN-32(4x4)) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.80 × 2.80 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ESP32-H2FH4 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP32-H2FH4 (ESPRESSIF, QFN-32(4x4)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 ESP32-H2FH4 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
2VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
3GPIO0Digital_IO信号引脚 GPIO0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO0。支持总线接口：General。
4GPIO1Digital_IO信号引脚 GPIO1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO1。支持总线接口：General。
5MTMSDigital_IO信号引脚 MTMS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTMS。支持总线接口：SWD/JTAG。
6MTDODigital_IO信号引脚 MTDO（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTDO。支持总线接口：SWD/JTAG。
7MTCKDigital_IO信号引脚 MTCK（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTCK。支持总线接口：SWD/JTAG。
8MTDIDigital_IO信号引脚 MTDI（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTDI。支持总线接口：SWD/JTAG。
9VDDPST1Power_In主供电输入引脚 (VDDPST1)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
10GPIO8Digital_IO信号引脚 GPIO8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO8。支持总线接口：General。
11GPIO9Digital_IO信号引脚 GPIO9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO9。支持总线接口：General。
12GPIO10Digital_IO信号引脚 GPIO10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO10。支持总线接口：General。
13GPIO11Digital_IO信号引脚 GPIO11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO11。支持总线接口：General。
14GPIO12Digital_IO信号引脚 GPIO12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO12。支持总线接口：General。
15XTAL_32K_PDigital_IO信号引脚 XTAL_32K_P（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_32K_P。支持总线接口：RTC/CLK。
16XTAL_32K_NDigital_IO信号引脚 XTAL_32K_N（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_32K_N。支持总线接口：RTC/CLK。
17CHIP_ENDigital_IO信号引脚 CHIP_EN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：CHIP_EN。支持总线接口：General。
18VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
19VDDA_PMUPower_In主供电输入引脚 (VDDA_PMU)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
20VDDPST2Power_In主供电输入引脚 (VDDPST2)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
21GPIO22Digital_IO信号引脚 GPIO22（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO22。支持总线接口：General。
22U0RXDDigital_IO信号引脚 U0RXD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：U0RXD。支持总线接口：UART。
23U0TXDDigital_IO信号引脚 U0TXD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：U0TXD。支持总线接口：UART。
24GPIO25Digital_IO信号引脚 GPIO25（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO25。支持总线接口：General。
25GPIO26Digital_IO信号引脚 GPIO26（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO26。支持总线接口：General。
26GPIO27Digital_IO信号引脚 GPIO27（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO27。支持总线接口：General。
27VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
28XTAL_NDigital_IO信号引脚 XTAL_N（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_N。支持总线接口：RTC/CLK。
29XTAL_PDigital_IO信号引脚 XTAL_P（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_P。支持总线接口：RTC/CLK。
30VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
31VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
32ANTRF_50Ohm信号引脚 ANT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：ANT。支持总线接口：General。
33GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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