ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F372CCT6

STID: C22352818LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1 · 48 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1)1VBAT2PC133PC14 - OSC324PC15 - OSC325PF0 - OSC_IN6PF1 - OSC_OU7NRST8VSSA/VREF -9VDDA/VREF+10PA011PA112PA213PA314PA415PA516PA617VDD_218PB019PB120PB221PE822PE923VSSSD/ VREFS24VDDSD48VDD_147VSS_146PB945PB844BOOT043PB742PB641PB540PB439PB338PA1537PA1436PF735PF634PA1333PA1232PA1131PA1030PA929PA828PD827PB1526PB1425VREFSD+Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.00mm × 7.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (48/48)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)
3PC14 - OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
4PC15 - OSC32_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
5PF0 - OSC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF0 - OSC_IN (I2C, RTC/CLK)
6PF1 - OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF1 - OSC_OUT (I2C, RTC/CLK)
7NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
8VSSA/VREF -GND电源参考地引脚 (VSSA/VREF -)
9VDDA/VREF+Power正电源供电引脚 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
10PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
11PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, SPI, ADC, RTC/CLK)
12PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, SPI, ADC)
13PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, SPI, ADC)
14PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, ADC)
15PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC)
16PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (SPI, ADC)
17VDD_2Power正电源供电引脚 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
18PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (SPI, ADC, PWM)
19PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (I2C, ADC)
20PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (I2C, ADC)
21PE8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE8 (I2C, ADC)
22PE9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE9 (I2C, ADC)
23VSSSD/ VREFSD -GND电源参考地引脚 (VSSSD/ VREFSD -)
24VDDSDPower正电源供电引脚 (VDDSD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25VREFSD+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VREFSD+ (I2C)
26PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (UART, SPI, I2C, ADC)
27PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (SPI, I2C, ADC, RTC/CLK)
28PD8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD8 (UART, SPI, I2C, ADC)
29PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (SPI, I2C, RTC/CLK)
30PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (SPI, I2C, PWM)
31PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (SPI, I2C, PWM)
32PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (UART, SPI, PWM)
33PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (USB, UART, SPI, PWM)
34PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (UART, SPI, SWD/JTAG)
35PF6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF6 (UART, SPI, I2C)
36PF7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF7 (I2C)
37PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (I2C)
38PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (SPI, I2C)
39PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (UART, SPI, SWD/JTAG)
40PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (UART, SPI, PWM)
41PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI, I2C)
42PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (I2C, PWM)
43PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (I2C, PWM)
44BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
45PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (SPI, I2C, PWM, CAN)
46PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, I2C, CAN)
47VSS_1GND电源参考地引脚 (VSS_1)
48VDD_1Power正电源供电引脚 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN 1 VBAT
Power
正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Alt: Backuppowersupply
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 15 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32F372CCT6 (ST · LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1)
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (48 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1 · 7.00×7.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (48 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (15 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 15 张完整原图 (来自 STM32F372 系列)
P28 · p28_fig01精确匹配封装
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) — Figure 2. STM32F37x LQFP48 pinout
Figure 2. STM32F37x LQFP48 pinout
P1 · p01_fig01881×410px
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) — ■ Memories - 64 to 256 Kbytes of Flash memory - 32 Kbytes of SRAM with HW parity check
■ Memories - 64 to 256 Kbytes of Flash memory - 32 Kbytes of SRAM with HW parity check
P28 · p28_fig01P28
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) — Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Datasheet Page 28 (p28_fig01)
P51 · p51_fig011546×2149px
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) — Figure 9. Power supply scheme
Figure 9. Power supply scheme
P51 · p51_fig01P51
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) — Datasheet Page 51 (p51_fig01)
Datasheet Page 51 (p51_fig01)
P73 · p73_fig011546×618px
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) — Figure 14. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 14. Typical application with an 8 MHz crystal
P75 · p75_fig011546×681px
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) — Figure 15. Typical application with a 32.768 kHz crystal 2ESONATOR�WITH INTEGRATED�CAPACITORS
Figure 15. Typical application with a 32.768 kHz crystal 2ESONATORWITH INTEGRATEDCAPACITORS
P114 · p114_fig01P114
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) — Datasheet Page 114 (p114_fig01)
Datasheet Page 114 (p114_fig01)
P116 · p116_fig011546×1019px
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) — Figure 35. Recommended footprint
Figure 35. Recommended footprint
P116 · p116_fig01P116
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) — Datasheet Page 116 (p116_fig01)
Datasheet Page 116 (p116_fig01)
P118 · p118_fig011546×944px
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) — Figure 37. Recommended footprint
Figure 37. Recommended footprint
P120 · p120_fig011546×1008px
STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) — Figure 39. Recommended footprint
Figure 39. Recommended footprint
第 1 / 2 页 (共 15 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32F372CCT6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) 是一款 48 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 7.00 × 7.00 × 1.60 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
72 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 19 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.00 × 7.00 × 1.60 mm (A1=0.08 mm)
封装类型：LQFP (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1)
引脚总数与中心间距N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号48 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘48 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32F372 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 1.20 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
48P / 48Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32F372CCT6 采用 LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1 封装，共 48 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)), 3 (PC14 - OSC32_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)), 4 (PC15 - OSC32_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)), 5 (PF0 - OSC_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PF0 - OSC_IN (I2C, RTC/CLK)), 6 (PF1 - OSC_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PF1 - OSC_OUT (I2C, RTC/CLK))。

STM32F372CCT6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32F372CCT6 (LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) 本体轮廓为 7.00 × 7.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 48 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32F372CCT6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32F372CCT6 (ST, LQFP-48_L7.0-W7.0-P0.50-LS9.0-BL_1) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (48 脚) 与 STM32F372 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
2PC13Digital_IO信号引脚 PC13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13。支持总线接口：RTC/CLK。
3PC14 - OSC32_INDigital_IO信号引脚 PC14 - OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
4PC15 - OSC32_OUTDigital_IO信号引脚 PC15 - OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15 - OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
5PF0 - OSC_INDigital_IO信号引脚 PF0 - OSC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SDA。支持总线接口：I2C, RTC/CLK。
6PF1 - OSC_OUTDigital_IO信号引脚 PF1 - OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SCL。支持总线接口：I2C, RTC/CLK。
7NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
8VSSA/VREF -GND0V 接地回路引脚 (VSSA/VREF -)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9VDDA/VREF+Power_In主供电输入引脚 (VDDA/VREF+)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
10PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
11PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_SCK。支持总线接口：UART, SPI, ADC, RTC/CLK。
12PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
13PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
14PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS, SPI3_NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
15PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC。
16PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：SPI, ADC。
17VDD_2Power_In主供电输入引脚 (VDD_2)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
18PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
19PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：I2C, ADC。
20PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：I2C, ADC。
21PE8Digital_IO信号引脚 PE8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE8。支持总线接口：I2C, ADC。
22PE9Digital_IO信号引脚 PE9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE9。支持总线接口：I2C, ADC。
23VSSSD/ VREFSD -GND0V 接地回路引脚 (VSSSD/ VREFSD -)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
24VDDSDPower_In主供电输入引脚 (VDDSD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
25VREFSD+Digital_IO信号引脚 VREFSD+（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VREFSD+。支持总线接口：I2C。
26PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISO。支持总线接口：UART, SPI, I2C, ADC。
27PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSI。支持总线接口：SPI, I2C, ADC, RTC/CLK。
28PD8Digital_IO信号引脚 PD8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK。支持总线接口：UART, SPI, I2C, ADC。
29PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK。支持总线接口：SPI, I2C, RTC/CLK。
30PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISO。支持总线接口：SPI, I2C, PWM。
31PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSI。支持总线接口：SPI, I2C, PWM。
32PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSS, SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
33PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：USB, UART, SPI, PWM。
34PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, SWD/JTAG。
35PF6Digital_IO信号引脚 PF6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI, I2C2_SCL。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
36PF7Digital_IO信号引脚 PF7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF7。支持总线接口：I2C。
37PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：I2C。
38PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS, SPI3_NSS。支持总线接口：SPI, I2C。
39PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK, SPI3_SCK。支持总线接口：UART, SPI, SWD/JTAG。
40PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO, SPI3_MISO。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
41PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI, SPI3_MOSI。支持总线接口：SPI, I2C。
42PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：I2C, PWM。
43PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：I2C, PWM。
44BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
45PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK。支持总线接口：SPI, I2C, PWM, CAN。
46PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSS。支持总线接口：SPI, I2C, CAN。
47VSS_1GND0V 接地回路引脚 (VSS_1)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
48VDD_1Power_In主供电输入引脚 (VDD_1)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
探索器件库封装厂商上传