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MCP795W22-I/SL (SOIC-14) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP795W22-I/SL

MICROCHIPSOIC-14 · 14 引脚 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MCP795W22-I/SL (SOIC-14)1X12X23VBAT4WDO5IRQ6CS7VSS14VCC13CLKOUT12EVLS11EVHS10SCK9SI8SOGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=8.65mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 8.65mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1X1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X1 (General)
2X2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 X2 (General)
3VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 1.8V to 3.6V)
4WDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WDO (General)
5IRQI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IRQ (General)
6CSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CS (General)
7VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
8SOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SO (General)
9SII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SI (General)
10SCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK (SPI)
11EVHSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EVHS (General)
12EVLSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EVLS (General)
13CLKOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKOUT (General)
14VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 1.8V to 3.6V)
PIN 1 X1
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 X1 (General)
PCB布线建议: QuartzCrystalInput ExternalOscillatorInput ,
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (14 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-14 · 3.90×8.65mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (14 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 MCP795 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) — Battery-Backed SPI Real-Time Clock/Calendar with Enhanced Features
Battery-Backed SPI Real-Time Clock/Calendar with Enhanced Features
P2 · p02_fig011322×1068px
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) — FIGURE 1-1: TYPICAL APPLICATION SCHEMATIC
FIGURE 1-1: TYPICAL APPLICATION SCHEMATIC
P2 · p02_fig01P2
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P22 · p22_fig011077×1069px
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) — MCP795W1X/MCP795W2X | There is a separate interrupt flag, ALMxIF, for each alarm. The interrupt flags are set by hardware when the chosen alarm mask condition matches (Table 5-5 and Table 5-6). The interrupt flags must be cleared in softwar
MCP795W1X/MCP795W2X | There is a separate interrupt flag, ALMxIF, for each alarm. The interrupt flags are set by hardware when the chosen alarm mask condition matches (Table 5-5 and Table 5-6). The interrupt flags must be cleared in softwar
P22 · p22_fig01P22
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)
P54 · p54_fig02557×388px
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) — 14-Lead SOIC (3.90 mm) Example
14-Lead SOIC (3.90 mm) Example
P54 · p54_fig03527×391px
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) — 14-Lead SOIC (3.90 mm) Example
14-Lead SOIC (3.90 mm) Example
P54 · p54_fig02P54
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) — Datasheet Page 54 (p54_fig02)
Datasheet Page 54 (p54_fig02)
P57 · p57_fig011777×2735px
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) — MCP795W1X/MCP795W2X - 14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - hhttp://www.microchip.com/packaging |  2011-2018 Microchip Technology Inc. DS20002280E-page 57 | MCP795W1X/MCP795W2X | f†•êF ^†£ •ìê û†§• 鶣£êü• °Üéñ
MCP795W1X/MCP795W2X - 14-Lead Plastic Small Outline (SL) - Narrow, 3.90 mm Body [SOIC] - hhttp://www.microchip.com/packaging |  2011-2018 Microchip Technology Inc. DS20002280E-page 57 | MCP795W1X/MCP795W2X | f†•êF ^†£ •ìê û†§• 鶣£êü• °Üéñ
P1 · p01_fig02PDF 内含全部封装
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) — • 14-Lead SOIC and TSSOP
• 14-Lead SOIC and TSSOP
P54 · p54_fig01PDF 内含全部封装
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) — MCP795W1X/MCP795W2X
MCP795W1X/MCP795W2X
P54 · p54_fig04PDF 内含全部封装
MCP795W22-I/SL (SOIC-14) — 14-Lead TSSOP Example
14-Lead TSSOP Example
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (MCP795W22-I/SL)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MCP795W22-I/SL (SOIC-14) 是一款 14 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 8.65 × 3.90 × 1.75 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 1.8V to 3.6V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 SPI 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32.768 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.65 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-14)
引脚总数与中心间距N / e
14 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号14 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘14 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-14)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.65 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
14P / 14Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-14
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MCP795W22-I/SL (SOIC-14)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MCP795W22-I/SL (SOIC-14) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MCP795W22-I/SL 采用 SOIC-14 封装，共 14 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 1.8V to 3.6V。主要引脚包括：1 (X1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 X1 (General)), 2 (X2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 X2 (General)), 3 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 1.8V to 3.6V)), 4 (WDO: 多功能复用 I/O 与外设引脚 WDO (General)), 5 (IRQ: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IRQ (General)), 6 (CS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CS (General))。

MCP795W22-I/SL 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MCP795W22-I/SL (SOIC-14) 本体轮廓为 3.90 × 8.65 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 14 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MCP795W22-I/SL 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MCP795W22-I/SL (MICROCHIP, SOIC-14) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (14 脚) 与 MCP795 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1X1Digital_IO信号引脚 X1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：X1。支持总线接口：General。
2X2Digital_IO信号引脚 X2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：X2。支持总线接口：General。
3VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：1.8V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
4WDODigital_IO信号引脚 WDO（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：WDO。支持总线接口：General。
5IRQDigital_IO信号引脚 IRQ（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：IRQ。支持总线接口：General。
6CSDigital_IO信号引脚 CS（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CS。支持总线接口：General。
7VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8SODigital_IO信号引脚 SO（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SO。支持总线接口：General。
9SIDigital_IO信号引脚 SI（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SI。支持总线接口：General。
10SCKDigital_IO信号引脚 SCK（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCK。支持总线接口：SPI。
11EVHSDigital_IO信号引脚 EVHS（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：EVHS。支持总线接口：General。
12EVLSDigital_IO信号引脚 EVLS（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：EVLS。支持总线接口：General。
13CLKOUTDigital_IO信号引脚 CLKOUT（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKOUT。支持总线接口：General。
14VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：1.8V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
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