ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F23K22-I/SO

MICROCHIPID: C220618SOIC-28-300mil · 28 chân · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil)1SCL22SDA23SDO24P1D5CCP36PGC7RA58Vss9RA710RA611RC012RC113RC214RC328RB7/PGD27RB6/PGC26RB525RB424RB323RB222RB121RB020Vdd19Vss18RC717RC616RC515RC4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 7.50mm × 17.90mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (28/28)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1SCL2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCL2 (I2C)
2SDA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDA2 (I2C)
3SDO2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDO2 (General)
4P1DI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P1D (General)
5CCP3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CCP3 (General)
6PGCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGC (RTC/CLK)
7RA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5 (General)
8VssGNDChân Mass Tham chiếu (Vss)
9RA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA7 (General)
10RA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA6 (General)
11RC0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC0 (General)
12RC1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC1 (General)
13RC2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC2 (General)
14RC3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC3 (General)
15RC4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4 (General)
16RC5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5 (General)
17RC6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC6 (General)
18RC7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC7 (General)
19VssGNDChân Mass Tham chiếu (Vss)
20VddPowerChân cấp nguồn dương (Vdd — 2.3V to 5.5V)
21RB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB0 (General)
22RB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB1 (General)
23RB2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB2 (General)
24RB3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB3 (General)
25RB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4 (General)
26RB5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5 (General)
27RB6/PGCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB6/PGC (General)
28RB7/PGDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB7/PGD (General)
PIN 1 SCL2
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCL2 (I2C)
Lưu ý thiết kế: RA1
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 15 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: PIC18F23K22-I/SO (MICROCHIP · SOIC-28-300mil)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (28 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (15 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 15 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC18F23K22
P1 · p01_fig01377×200px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — 28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology
28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with XLP Technology
P174 · p174_fig01867×587px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P174 · p174_fig021783×648px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — See Section 12.0 “Timer1/3/5 Module with Gate Control” for more information on configuring the 16-bit Timers.
See Section 12.0 “Timer1/3/5 Module with Gate Control” for more information on configuring the 16-bit Timers.
P177 · p177_fig011715×926px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 14-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P185 · p185_fig011555×1052px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 14-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)
FIGURE 14-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)
P185 · p185_fig01P185
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 185 (p185_fig01)
Datasheet Page 185 (p185_fig01)
P195 · p195_fig011738×564px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 14-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 0)
FIGURE 14-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 0)
P195 · p195_fig021683×584px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 14-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 1)
FIGURE 14-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 1)
P321 · p321_fig01978×657px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 19-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
FIGURE 19-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
P322 · p322_fig011422×948px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 19-4: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
FIGURE 19-4: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
P322 · p322_fig01P322
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 322 (p322_fig01)
Datasheet Page 322 (p322_fig01)
P509 · p509_fig011777×2564px
PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) — PIC18(L)F2X/4XK22
PIC18(L)F2X/4XK22
Trang 1 / 2 (15 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC18F23K22-I/SO)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 28 chân, kích thước bao hình cơ khí 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.3V to 5.5V, dải nhiệt độ -40°C to +125°C, tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.3V to 5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +125°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
16 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Họ đóng gói: SOIC (SOIC-28-300mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol28 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern28 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-28-300mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC18F23K22-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-28-300mil gồm 28 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.3V to 5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (SCL2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCL2 (I2C)), 2 (SDA2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDA2 (I2C)), 3 (SDO2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDO2 (General)), 4 (P1D: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P1D (General)), 5 (CCP3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CCP3 (General)), 6 (PGC: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PGC (RTC/CLK)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC18F23K22-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC18F23K22-I/SO (SOIC-28-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 17.90 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 28 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC18F23K22-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC18F23K22-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (28 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC18F23K22Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1SCL2Digital_IOChân tín hiệu SCL2 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCL2. Giao thức hỗ trợ: I2C.
2SDA2Digital_IOChân tín hiệu SDA2 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDA2. Giao thức hỗ trợ: I2C.
3SDO2Digital_IOChân tín hiệu SDO2 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDO2. Giao thức hỗ trợ: General.
4P1DDigital_IOChân tín hiệu P1D (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P1D. Giao thức hỗ trợ: General.
5CCP3Digital_IOChân tín hiệu CCP3 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CCP3. Giao thức hỗ trợ: General.
6PGCDigital_IOChân tín hiệu PGC (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PGC. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
7RA5Digital_IOChân tín hiệu RA5 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA5. Giao thức hỗ trợ: General.
8VssGNDChân nối đất (Vss — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
9RA7Digital_IOChân tín hiệu RA7 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA7. Giao thức hỗ trợ: General.
10RA6Digital_IOChân tín hiệu RA6 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA6. Giao thức hỗ trợ: General.
11RC0Digital_IOChân tín hiệu RC0 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC0. Giao thức hỗ trợ: General.
12RC1Digital_IOChân tín hiệu RC1 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC1. Giao thức hỗ trợ: General.
13RC2Digital_IOChân tín hiệu RC2 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC2. Giao thức hỗ trợ: General.
14RC3Digital_IOChân tín hiệu RC3 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC3. Giao thức hỗ trợ: General.
15RC4Digital_IOChân tín hiệu RC4 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC4. Giao thức hỗ trợ: General.
16RC5Digital_IOChân tín hiệu RC5 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC5. Giao thức hỗ trợ: General.
17RC6Digital_IOChân tín hiệu RC6 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC6. Giao thức hỗ trợ: General.
18RC7Digital_IOChân tín hiệu RC7 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC7. Giao thức hỗ trợ: General.
19VssGNDChân nối đất (Vss — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
20VddPower_InChân cấp nguồn dương (Vdd) hoạt động trong miền điện áp 2.3V to 5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
21RB0Digital_IOChân tín hiệu RB0 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB0. Giao thức hỗ trợ: General.
22RB1Digital_IOChân tín hiệu RB1 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB1. Giao thức hỗ trợ: General.
23RB2Digital_IOChân tín hiệu RB2 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB2. Giao thức hỗ trợ: General.
24RB3Digital_IOChân tín hiệu RB3 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB3. Giao thức hỗ trợ: General.
25RB4Digital_IOChân tín hiệu RB4 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
26RB5Digital_IOChân tín hiệu RB5 (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5. Giao thức hỗ trợ: General.
27RB6/PGCDigital_IOChân tín hiệu RB6/PGC (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB6/PGC. Giao thức hỗ trợ: General.
28RB7/PGDDigital_IOChân tín hiệu RB7/PGD (I/O, miền áp 2.3V to 5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB7/PGD. Giao thức hỗ trợ: General.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF