PIC16F628-20I/SS (SSOP-20-5.2mm) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 5.30mm × 7.20mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	RA2/AN2/VREF	Analog	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF (General)
2	RA3/AN3/CMP1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/CMP1 (General)
3	RA4/TOCKI/CMP2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/TOCKI/CMP2 (General)
4	RA5/#MCLR/VPP	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5/#MCLR/VPP (General)
5	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
6	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
7	RB0/INT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/INT (General)
8	RB1/RX/DT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1/RX/DT (General)
9	RB2/TX/CK	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2/TX/CK (General)
10	RB3/CCP1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3/CCP1 (General)
11	RB4/PGM	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4/PGM (General)
12	RB5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5 (General)
13	RB6/T1OSO/T1CKI/PGC	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/T1OSO/T1CKI/PGC (General)
14	RB7/T1OSI/PGD	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/T1OSI/PGD (General)
15	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 5.5V)
16	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 5.5V)
17	RA6/OSC2/CLKOUT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA6/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
18	RA7/OSC1/CLKIN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA7/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
19	RA0/AN0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)
20	RA1/AN1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General)

PIN 1 RA2/AN2/VREF

Analog

다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF (General)

설계 권장 사항: RA2

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 14 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

PIC16F628-20I/SS (SSOP-20-5.2mm) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

PIC16F628-20I/SS (SSOP-20-5.2mm) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

PIC16F628-20I/SS (SSOP-20-5.2mm) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16F628-20I/SS (SSOP-20-5.2mm) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

SSOP-20-5.2mm · 5.30×7.20mm · 피치 0.65mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

PIC16F628-20I/SS (SSOP-20-5.2mm) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

PIC16F628-20I/SS (SSOP-20-5.2mm) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (14개 도면 · 1/2 페이지)

PIC16F628 제품군의 원본 도면 14개 중 1–12번째 표시 중

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DS40300C - page ii Preliminary  2003 Microchip Technology Inc. | Trademarks | The Microchip name and logo, the Microchip logo, KEELOQ, MPLAB, PIC, PICmicro, PICSTART and PRO MATE are registered trademarks of Microchip Technology Incorporat

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DS40300C - page ii Preliminary  2003 Microchip Technology Inc.

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Datasheet Page 2 (p02_fig02)

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match RB3/CCP1

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PIC16F628-20I/SS (SSOP-20-5.2mm) — FIGURE 11-1: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special Event Trigger will reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>)

FIGURE 11-1: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special Event Trigger will reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>)

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FIGURE 14-18: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION

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FIGURE 14-18: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION

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Datasheet Page 108 (p108_fig02)

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FIGURE 15-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0

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PIC16F628-20I/SS (SSOP-20-5.2mm) — Foot Angle φ 0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0 β Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0 α Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.36 .020 .017 .014 B Lead Width | 0.30 0.27 0.23 .012 .011 .009 c Lead Thickness | 1.27 0.84 0.41 .050 .033 .016 L Fo

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Datasheet Page 161 (p161_fig01)

P162 · p162_fig011442×1754px

PIC16F628-20I/SS (SSOP-20-5.2mm) — 10 5 0 10 5 0 β Mold Draft Angle Bottom | 10 5 0 10 5 0 α Mold Draft Angle Top | 0.38 0.32 0.25 .015 .013 .010 B Lead Width | 203.20 101.60 0.00 8 4 0 φ Foot Angle | 0.25 0.18 0.10 .010 .007 .004 c Lead Thickness | 0.94 0.75 0.56 .037 .030

1 / 2 페이지 (총 14개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16F628-20I/SS)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:PIC16F628-20I/SS (SSOP-20-5.2mm) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 7.20 × 5.30 × 2.00 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 3.0V to 5.5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

3.0V to 5.5V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

20 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

7.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)

패키지 패밀리: TSSOP (SSOP-20-5.2mm)

핀 수 및 리드 피치N / e

20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

UART, PWM, RTC/CLK

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.65mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — PIC16F628 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

SOIC-18-300mil · 18P

PIC16F628-04/SO

MICROCHIP·SOIC-18-300mil

IPC-7351B

18P11.6×7.5×2.70mmP=1.27mm

PIC16F628 (SOIC-18-300mil)

SSOP-20-5.2mm · 20P

PIC16F628-20I/SS

MICROCHIP·SSOP-20-5.2mm

IPC-7351B

20P7.2×5.3×2.00mmP=0.65mm

PIC16F628 (SSOP-20-5.2mm)

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SSOP-20-5.2mm)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

7.20 × 5.30 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=2.00mm · e=0.65mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.42 × 1.60 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SSOP-20-5.2mm	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16F628-20I/SS (SSOP-20-5.2mm)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F628-20I/SS (SSOP-20-5.2mm)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16F628-20I/SS(SSOP-20-5.2mm 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (RA2/AN2/VREF: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF (General)), 2 (RA3/AN3/CMP1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/CMP1 (General)), 3 (RA4/TOCKI/CMP2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/TOCKI/CMP2 (General)), 4 (RA5/#MCLR/VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5/#MCLR/VPP (General)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)).

PIC16F628-20I/SS의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F628-20I/SS(SSOP-20-5.2mm) 본체 크기는 5.30 × 7.20 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC16F628-20I/SS용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F628-20I/SS(MICROCHIP, SSOP-20-5.2mm)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 PIC16F628 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	RA2/AN2/VREF	Analog	신호 단자 RA2/AN2/VREF (방향: Analog, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF. 지원 버스 프로토콜: General.
2	RA3/AN3/CMP1	Digital_IO	신호 단자 RA3/AN3/CMP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/AN3/CMP1. 지원 버스 프로토콜: General.
3	RA4/TOCKI/CMP2	Digital_IO	신호 단자 RA4/TOCKI/CMP2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/TOCKI/CMP2. 지원 버스 프로토콜: General.
4	RA5/#MCLR/VPP	Digital_IO	신호 단자 RA5/#MCLR/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5/#MCLR/VPP. 지원 버스 프로토콜: General.
5	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
6	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
7	RB0/INT	Digital_IO	신호 단자 RB0/INT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0/INT. 지원 버스 프로토콜: General.
8	RB1/RX/DT	Digital_IO	신호 단자 RB1/RX/DT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1/RX/DT. 지원 버스 프로토콜: General.
9	RB2/TX/CK	Digital_IO	신호 단자 RB2/TX/CK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2/TX/CK. 지원 버스 프로토콜: General.
10	RB3/CCP1	Digital_IO	신호 단자 RB3/CCP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3/CCP1. 지원 버스 프로토콜: General.
11	RB4/PGM	Digital_IO	신호 단자 RB4/PGM (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4/PGM. 지원 버스 프로토콜: General.
12	RB5	Digital_IO	신호 단자 RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
13	RB6/T1OSO/T1CKI/PGC	Digital_IO	신호 단자 RB6/T1OSO/T1CKI/PGC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/T1OSO/T1CKI/PGC. 지원 버스 프로토콜: General.
14	RB7/T1OSI/PGD	Digital_IO	신호 단자 RB7/T1OSI/PGD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/T1OSI/PGD. 지원 버스 프로토콜: General.
15	VDD	Power_In	3.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
16	VDD	Power_In	3.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
17	RA6/OSC2/CLKOUT	Digital_IO	신호 단자 RA6/OSC2/CLKOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA6/OSC2/CLKOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
18	RA7/OSC1/CLKIN	Digital_IO	신호 단자 RA7/OSC1/CLKIN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA7/OSC1/CLKIN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
19	RA0/AN0	Digital_IO	신호 단자 RA0/AN0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/AN0. 지원 버스 프로토콜: General.
20	RA1/AN1	Digital_IO	신호 단자 RA1/AN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/AN1. 지원 버스 프로토콜: General.

4D Studio: PIC16F628-20I/SS Permalink: /part/C220585 MICROCHIP SSOP-20-5.2mm 전체 패키지 규격 전체 제조업체