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PIC16C56A-04/P (PDIP-18) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16C56A-04/P

MICROCHIPPDIP-18 · 18 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16C56A-04/P (PDIP-18)1RA22RA33T0CKI4#MCLR/VPP5VSS6RB07RB18RB29RB318RA117RA016OSC1/CLKIN15OSC2/CLKOUT14VDD13RB712RB611RB510RB4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=22.32mm-10-8-6-4-202468101715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.35mm × 22.32mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1RA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
2RA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)
3T0CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0CKI (General)
4#MCLR/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin #MCLR/VPP (General)
5VSSGNDMasseanschluss (VSS)
6RB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)
7RB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
8RB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
9RB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
10RB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
11RB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
12RB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6 (General)
13RB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7 (General)
14VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 6.25V)
15OSC2/CLKOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
16OSC1/CLKINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
17RA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)
18RA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)
PIN 1 RA2
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
Designhinweis: Signal terminal RA2 (I/O, 2.0V to 6.25V domain). Multiplexed alternate functions: RA2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (18 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
PDIP-18 · 6.35×22.32mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (18 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16C56A / PIC16C56AT
P2 · p02_fig01P2
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P37 · p37_fig011514×523px
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) — FIGURE 8-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
FIGURE 8-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
P37 · p37_fig02794×489px
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) — FIGURE 8-2: ELECTRICAL STRUCTURE OF T0CKI PIN
FIGURE 8-2: ELECTRICAL STRUCTURE OF T0CKI PIN
P173 · p173_fig011441×1808px
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) — 15 10 5 15 10 5  Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5  Mold Draft Angle Top | 10.92 9.40 7.87 .430 .370 .310 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.46 1.14 .070 .058 .045 B1 Upper Lead Wi
15 10 5 15 10 5  Mold Draft Angle Bottom | 15 10 5 15 10 5  Mold Draft Angle Top | 10.92 9.40 7.87 .430 .370 .310 eB Overall Row Spacing § | 0.56 0.46 0.36 .022 .018 .014 B Lower Lead Width | 1.78 1.46 1.14 .070 .058 .045 B1 Upper Lead Wi
P173 · p173_fig01P173
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) — Datasheet Page 173 (p173_fig01)
Datasheet Page 173 (p173_fig01)
P180 · p180_fig011441×1729px
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) — 3.30 3.56 3.81 5.33 5.08 4.83 .210 .200 .190 W2 Window Length | .150 .140 .130 W1 Window Width | 10.80 9.78 8.76 .425 .385 .345 eB Overall Row Spacing § | 0.53 0.47 0.41 .021 .019 .016 B Lower Lead Width | 1.52 1.40 1.27 .060 .055 .050 B1 U
3.30 3.56 3.81 5.33 5.08 4.83 .210 .200 .190 W2 Window Length | .150 .140 .130 W1 Window Width | 10.80 9.78 8.76 .425 .385 .345 eB Overall Row Spacing § | 0.53 0.47 0.41 .021 .019 .016 B Lower Lead Width | 1.52 1.40 1.27 .060 .055 .050 B1 U
P2 · p02_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) — PIC16C5X | Pin Diagrams | Device Differences | Device Voltage | Range | Oscillator | Selection (Program) | Oscillator | Process Technology | (Microns) | ROM Equivalent | MCLR | Filter | PDIP, SOIC, Windowed CERDIP | PIC16CR54 | PIC16C58 PIC
PIC16C5X | Pin Diagrams | Device Differences | Device Voltage | Range | Oscillator | Selection (Program) | Oscillator | Process Technology | (Microns) | ROM Equivalent | MCLR | Filter | PDIP, SOIC, Windowed CERDIP | PIC16CR54 | PIC16C58 PIC
P2 · p02_fig02Alle Gehäuse im PDF
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) — Process Technology
Process Technology
P176 · p176_fig011441×1806px
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) — PACKAGE_DIMENSIONS — PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm)
PACKAGE_DIMENSIONS — PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm)
P171 · p171_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16C56A-04/P (PDIP-18) — PACKAGE_DIMENSIONS — PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm)
PACKAGE_DIMENSIONS — PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16C56A-04/P)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16C56A-04/P (PDIP-18) ist ein 18-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 22.32 × 6.35 × 3.50 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 2.0V to 6.25V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V to 6.25V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
40 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
22.32 × 6.35 × 3.50 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (PDIP-18)
Pinanzahl & RastermaßN / e
18 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol18 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint18 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — PIC16C56A / PIC16C56AT (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (PDIP-18)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
22.32 × 6.35 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.50mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
18P / 18Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
PDIP-18
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16C56A-04/P (PDIP-18)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16C56A-04/P (PDIP-18)?

Das Bauteil PIC16C56A-04/P von MICROCHIP im PDIP-18-Gehäuse besitzt 18 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 6.25V. Wichtige Pins: 1 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 2 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 3 (T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0CKI (General)), 4 (#MCLR/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #MCLR/VPP (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (RB0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16C56A-04/P?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16C56A-04/P (PDIP-18) 6.35 × 22.32 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 18 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16C56A-04/P heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16C56A-04/P (MICROCHIP, PDIP-18) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (18 Pins) & PIC16C56A / PIC16C56AT VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1RA2Digital_IOSignalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RA3Digital_IOSignalanschluss RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3T0CKIDigital_IOSignalanschluss T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4#MCLR/VPPDigital_IOSignalanschluss #MCLR/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: #MCLR/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6RB0Digital_IOSignalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RB1Digital_IOSignalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RB2Digital_IOSignalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RB3Digital_IOSignalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RB4Digital_IOSignalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RB5Digital_IOSignalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12RB6Digital_IOSignalanschluss RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13RB7Digital_IOSignalanschluss RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 6.25V (Max. 6.25V).
15OSC2/CLKOUTDigital_IOSignalanschluss OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
16OSC1/CLKINDigital_IOSignalanschluss OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
17RA0Digital_IOSignalanschluss RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RA1Digital_IOSignalanschluss RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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