PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28)?

Das Bauteil PIC24HJ128GP502-I/SP von MICROCHIP im SPDIP-28-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)), 2 (AN0/VREF+/CN2/RA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/VREF+/CN2/RA0 (General)), 3 (AN1/VREF-/CN3/RA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/VREF-/CN3/RA1 (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC24HJ128GP502-I/SP?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) 7.20 × 34.70 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 28 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC24HJ128GP502-I/SP heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC24HJ128GP502-I/SP (MICROCHIP, SPDIP-28) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 34.70mm × 7.20mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	MCLR#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)
2	AN0/VREF+/CN2/RA0	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/VREF+/CN2/RA0 (General)
3	AN1/VREF-/CN3/RA1	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/VREF-/CN3/RA1 (General)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	I/O	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	I/O	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
9	OSC1/CLKI/CN30/RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI/CN30/RA2 (RTC/CLK)
10	IO5	I/O	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	IO6	I/O	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	I/O	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.0V to 3.6V)
14	IO16	I/O	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	I/O	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	IO18	I/O	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	I/O	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	I/O	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
20	VCAP(3)	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP(3) (General)
21	IO10	I/O	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	I/O	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	I/O	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	I/O	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	I/O	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	I/O	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
28	AVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (AVDD — 3.0V to 3.6V)

PIN 1 MCLR#

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)

Designhinweis: Signal terminal MCLR# (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 9 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SPDIP-28 · 34.70×7.20mm · Raster 0.50mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (9 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–9 von 9 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC24HJ32GP3 / PIC24HJ128GP

P1 · p01_fig01376×200px

16-bit Microcontrollers (up to 128 KB Flash and 8K SRAM) with Advanced Analog

P53 · p53_fig011625×913px

PIC24HJ32GP302/304, PIC24HJ64GPX02/X04 AND PIC24HJ128GPX02/X04

P53 · p53_fig021777×993px

FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS

P54 · p54_fig01867×654px

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) — Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the opera- tion, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.

Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the opera- tion, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.

P54 · p54_fig021783×379px

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) — EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY

EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY

P277 · p277_fig01867×912px

FIGURE 25-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)

P277 · p277_fig01P277

Datasheet Page 277 (p277_fig01)

P361 · p361_fig011777×2607px

PIC24HJ32GP302/304, PIC24HJ64GPX02/X04 AND PIC24HJ128GPX02/X04

P363 · p363_fig01Alle Gehäuse im PDF

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) — © 2007-2012 Microchip Technology Inc. DS70293G-page 363

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC24HJ128GP502-I/SP)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 34.70 × 7.20 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 3.0V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

3.0V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

7.37 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

34.70 × 7.20 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)

Gehäusefamilie: OTHER (SPDIP-28)

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 0.50mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SPDIP-28)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

34.70 × 7.20 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=2.00mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.40 × 0.90 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

28P / 28Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SPDIP-28	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28)?

Das Bauteil PIC24HJ128GP502-I/SP von MICROCHIP im SPDIP-28-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR# (General)), 2 (AN0/VREF+/CN2/RA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/VREF+/CN2/RA0 (General)), 3 (AN1/VREF-/CN3/RA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/VREF-/CN3/RA1 (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC24HJ128GP502-I/SP?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) 7.20 × 34.70 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC24HJ128GP502-I/SP heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC24HJ128GP502-I/SP (MICROCHIP, SPDIP-28) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC24HJ32GP3 / PIC24HJ128GP VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	MCLR#	Digital_IO	Signalanschluss MCLR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	AN0/VREF+/CN2/RA0	Analog	Signalanschluss AN0/VREF+/CN2/RA0 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN0/VREF+/CN2/RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	AN1/VREF-/CN3/RA1	Analog	Signalanschluss AN1/VREF-/CN3/RA1 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN1/VREF-/CN3/RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	Digital_IO	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	Digital_IO	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9	OSC1/CLKI/CN30/RA2	Digital_IO	Signalanschluss OSC1/CLKI/CN30/RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI/CN30/RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10	IO5	Digital_IO	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	IO6	Digital_IO	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	Digital_IO	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).
14	IO16	Digital_IO	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	Digital_IO	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	IO18	Digital_IO	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	Digital_IO	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	Digital_IO	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20	VCAP(3)	Digital_IO	Signalanschluss VCAP(3) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.0V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP(3). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	IO10	Digital_IO	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	Digital_IO	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	Digital_IO	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	Digital_IO	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	Digital_IO	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	Digital_IO	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
28	AVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 3.0V to 3.6V (Max. 3.6V).

4D Studio: PIC24HJ128GP502-I/SP Permalink: /part/C220287 MICROCHIP SPDIP-28 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller