MIC5239-5.0YM (SOIC-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5239-5.0YM (SOIC-8)?

Das Bauteil MIC5239-5.0YM von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 30V. Wichtige Pins: 1 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 2 (FLG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLG (General)), 3 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 4 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5239-5.0YM?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5239-5.0YM (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5239-5.0YM heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5239-5.0YM (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	EN	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
2	FLG	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLG (General)
3	IN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)
4	OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)
5	GND	GND	Masseanschluss (GND)
6	GND	GND	Masseanschluss (GND)
7	GND	GND	Masseanschluss (GND)
8	GND	GND	Masseanschluss (GND)

PIN 1 EN

Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)

Designhinweis: Chip enable and power-on reset control input (EN): High enables the SoC; Low powers down the chip into reset.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 17 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC5239-5.0YM (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MIC5239-5.0YM (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MIC5239-5.0YM (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC5239-5.0YM (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC5239-5.0YM (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC5239-5.0YM (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (17 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 17 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC5239

P3 · p03_fig01EXAKTES GEHÄUSE

SOIC-8 (M) SOT-223 (S) SOIC-8 (M) MSOP-8(MM) MSOP-8(MM) (Fixed) (Adj) Pin Description

P3 · p03_fig02EXAKTES GEHÄUSE

Pin Configuration

P3 · p03_fig03EXAKTES GEHÄUSE

SOIC-8 (M) SOT-223 (S) SOIC-8 (M) MSOP-8(MM) MSOP-8(MM) (Fixed) (Adj) Pin Description

P3 · p03_fig04EXAKTES GEHÄUSE

P10 · p10_fig01EXAKTES GEHÄUSE

Figure 4. Remote Enable with Short-Circuit

P13 · p13_fig01EXAKTES GEHÄUSE

8-Pin MSOP (MM)

P13 · p13_fig02EXAKTES GEHÄUSE

SOT-223 (S)

P1 · p01_fig01609×618px

40 | 35 | 30 | 25 | 20 | 15 | 10 9 14 19 24 29 4 | IOUT = 1mA | IOUT = 10µA | IOUT = 100µA | Ground Current vs. Input Voltage

P1 · p01_fig02390×391px

10 9 14 19 24 29 4

P1 · p01_fig03787×435px

IGND = 23µA | VOUT 3.0V/100µA VIN 30V IN | MIC5239 | EN | OUT | GND | FLG | Regulator with Low IO and Low IQ

P3 · p03_fig02P3

Datasheet Page 3 (p03_fig02)

P9 · p09_fig01614×623px

Figure 2. Output Capacitor ESR

Seite 1 / 2 (17 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC5239-5.0YM)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MIC5239-5.0YM (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.3V to 30V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und USB Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.3V to 30V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

100kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

500mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

USB

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

4.90 × 3.90 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.75mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.55 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC5239-5.0YM (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5239-5.0YM (SOIC-8)?

Das Bauteil MIC5239-5.0YM von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 30V. Wichtige Pins: 1 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 2 (FLG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLG (General)), 3 (IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IN (General)), 4 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (General)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5239-5.0YM?