PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F872-I/SP (SPDIP-28)?

Das Bauteil PIC16F872-I/SP von MICROCHIP im SPDIP-28-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (MCLR/VPP MCLR VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP MCLR VPP (General)), 2 (RA0/AN0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F872-I/SP?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) 6.35 × 35.02 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 28 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F872-I/SP heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F872-I/SP (MICROCHIP, SPDIP-28) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 6.35mm × 35.02mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	MCLR/VPP MCLR VPP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP MCLR VPP (General)
2	RA0/AN0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)
3	RA1/AN1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)
4	RA2/AN2/VREF-	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)
6	RA4/T0CKI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)
7	RA5/AN4/SS#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/AN4/SS# (General)
8	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
9	OSC1/CLKI OSC1 CLKI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKI OSC1 CLKI (RTC/CLK)
10	OSC2/CLKO OSC2 CLKO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKO OSC2 CLKO (RTC/CLK)
11	RC0/T1OSO/T1CKI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/T1OSO/T1CKI (General)
12	RC1/T1OSI/CCP2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/T1OSI/CCP2 (General)
13	RC2/CCP1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/CCP1 (General)
14	RC3/SCK/SCL	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
15	RC4/SDI/SDA	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/SDI/SDA (I2C)
16	RC5/SDO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/SDO (General)
17	RC6/TX/CK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/TX/CK (General)
18	RC7/RX/DT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT (General)
19	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
20	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
21	RB0/INT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT (General)
22	RB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
23	RB2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
24	RB3/PGM	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/PGM (General)
25	RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
26	RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
27	RB6/PGC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/PGC (General)
28	RB7/PGD	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/PGD (General)

PIN 1 MCLR/VPP MCLR VPP

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP MCLR VPP (General)

Designhinweis: MasterClear(input)orprogrammingvoltage(output) . MasterClear(Reset)input Thispinisanactivelow . RESETtothedevice . Programmingvoltageinput .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SPDIP-28 · 6.35×35.02mm · Raster 2.54mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F872

P2 · p02_fig011777×1636px

PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) — DS30221C-page ii © 2006 Microchip Technology Inc. | Trademarks | AmpLab, FilterLab, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporat

DS30221C-page ii © 2006 Microchip Technology Inc. | Trademarks | AmpLab, FilterLab, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Incorporat

P2 · p02_fig02783×282px

PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) — DS30221C-page ii © 2006 Microchip Technology Inc.

P48 · p48_fig011753×566px

FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM RC2/CCP1

P49 · p49_fig011716×637px

PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>), and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).

FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>), and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).

P104 · p104_fig01869×642px

PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) — Note 1: The High Voltage Programming mode is | always available, regardless of the state of the LVP bit, by applying VIHH to the MCLR pin. | 2: While in low voltage ICSP mode, the RB3 pin can no longer be used as a general purpose I/O pin.

Note 1: The High Voltage Programming mode is | always available, regardless of the state of the LVP bit, by applying VIHH to the MCLR pin. | 2: While in low voltage ICSP mode, the RB3 pin can no longer be used as a general purpose I/O pin.

P105 · p105_fig011778×1362px

FIGURE 12-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0

P153 · p153_fig03466×352px

Example | PIC16LF872 -I/SS | 0610017 | 3 e

P153 · p153_fig041361×615px

PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) — © 2006 Microchip Technology Inc. DS30221C-page 151

P154 · p154_fig011779×2218px

PIC16F872

P154 · p154_fig01P154

Datasheet Page 154 (p154_fig01)

P153 · p153_fig01Alle Gehäuse im PDF

16.1 Package Marking Information

P153 · p153_fig02Alle Gehäuse im PDF

28-Lead SSOP | XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX | YYWWNNN

Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F872-I/SP)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 35.02 × 6.35 × 4.20 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.0V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

20 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

35.02 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)

Gehäusefamilie: DIP (SPDIP-28)

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 2.54mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SPDIP-28)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

35.02 × 6.35 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=4.20mm · e=2.54mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

1.60 × 1.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

28P / 28Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SPDIP-28	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F872-I/SP (SPDIP-28)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F872-I/SP (SPDIP-28)?

Das Bauteil PIC16F872-I/SP von MICROCHIP im SPDIP-28-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (MCLR/VPP MCLR VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR/VPP MCLR VPP (General)), 2 (RA0/AN0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2/AN2/VREF- (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F872-I/SP?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F872-I/SP (SPDIP-28) 6.35 × 35.02 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F872-I/SP heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F872-I/SP (MICROCHIP, SPDIP-28) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC16F872 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	MCLR/VPP MCLR VPP	Digital_IO	Signalanschluss MCLR/VPP MCLR VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR/VPP MCLR VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	RA0/AN0	Digital_IO	Signalanschluss RA0/AN0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RA1/AN1	Digital_IO	Signalanschluss RA1/AN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RA2/AN2/VREF-	Analog	Signalanschluss RA2/AN2/VREF- (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2/AN2/VREF-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	Signalanschluss RA3/AN3/VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	RA4/T0CKI	Digital_IO	Signalanschluss RA4/T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	RA5/AN4/SS#	Digital_IO	Signalanschluss RA5/AN4/SS# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5/AN4/SS#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9	OSC1/CLKI OSC1 CLKI	Digital_IO	Signalanschluss OSC1/CLKI OSC1 CLKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKI OSC1 CLKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10	OSC2/CLKO OSC2 CLKO	Digital_IO	Signalanschluss OSC2/CLKO OSC2 CLKO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKO OSC2 CLKO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
11	RC0/T1OSO/T1CKI	Digital_IO	Signalanschluss RC0/T1OSO/T1CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/T1OSO/T1CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	RC1/T1OSI/CCP2	Digital_IO	Signalanschluss RC1/T1OSI/CCP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/T1OSI/CCP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	RC2/CCP1	Digital_IO	Signalanschluss RC2/CCP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/CCP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	RC3/SCK/SCL	Digital_IO	Signalanschluss RC3/SCK/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/SCK/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
15	RC4/SDI/SDA	Digital_IO	Signalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
16	RC5/SDO	Digital_IO	Signalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	RC6/TX/CK	Digital_IO	Signalanschluss RC6/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	RC7/RX/DT	Digital_IO	Signalanschluss RC7/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
21	RB0/INT	Digital_IO	Signalanschluss RB0/INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	RB1	Digital_IO	Signalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	RB2	Digital_IO	Signalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	RB3/PGM	Digital_IO	Signalanschluss RB3/PGM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/PGM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	RB4	Digital_IO	Signalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	RB5	Digital_IO	Signalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	RB6/PGC	Digital_IO	Signalanschluss RB6/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	RB7/PGD	Digital_IO	Signalanschluss RB7/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

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