PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 10.00mm × 10.00mm · 피치: 0.80mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (44/44)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	SDA1/RP9/CN21/PMD3/RB9	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA1/RP9/CN21/PMD3/RB9 (I2C)
2	RP22/CN18/PMA1/RC6	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP22/CN18/PMA1/RC6 (General)
3	RP23/CN17/PMA0/RC7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP23/CN17/PMA0/RC7 (General)
4	RP24/CN20/PMA5/RC8	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP24/CN20/PMA5/RC8 (General)
5	RP25/CN19/PMA6/RC9	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP25/CN19/PMA6/RC9 (General)
6	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
7	VCAP	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
8	IO0	I/O	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	IO4	I/O	GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10	IO5	I/O	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	IO6	I/O	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	TMS/PMA10/RA10	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 TMS/PMA10/RA10 (General)
13	TCK/PMA7/RA7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 TCK/PMA7/RA7 (General)
14	IO16	I/O	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	I/O	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	AVSS	GND	접지 기준 핀 (AVSS)
17	AVdd	Power	전원 공급 입력 핀 (AVdd — 3.0V to 3.6V)
18	#MCLR	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 #MCLR (General)
19	AN0/VREF+/CN2/RA0	Analog	다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN0/VREF+/CN2/RA0 (General)
20	AN1/VRREF-/CN3/RA1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN1/VRREF-/CN3/RA1 (General)
21	IO10	I/O	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	I/O	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	AN4/C1IN-/RP2/CN6/RB2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN4/C1IN-/RP2/CN6/RB2 (General)
24	AN5/C1IN+/RP3/CN7/RB3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN5/C1IN+/RP3/CN7/RB3 (General)
25	AN6/RP16/CN8/RC0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN6/RP16/CN8/RC0 (General)
26	AN7/RP17/CN9/RC1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN7/RP17/CN9/RC1 (General)
27	IO47	I/O	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 3.6V)
29	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
30	OSC1/CLKI/CN30/RA2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/CN30/RA2 (RTC/CLK)
31	OSC2/CLKO/CN29/RA3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKO/CN29/RA3 (RTC/CLK)
32	TDO/PMA8/RA8	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDO/PMA8/RA8 (General)
33	SOSCI/RP4/CN1/RB4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SOSCI/RP4/CN1/RB4 (General)
34	SOSCO/T1CK/CN0/RA4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SOSCO/T1CK/CN0/RA4 (General)
35	TDI/PMA9/RA9	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDI/PMA9/RA9 (General)
36	RP19/CN28/PMBE/RC3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP19/CN28/PMBE/RC3 (General)
37	RP20/CN25/PMA4/RC4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP20/CN25/PMA4/RC4 (General)
38	RP21/CN26/PMA3/RC5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP21/CN26/PMA3/RC5 (General)
39	VSS	GND	노출형 방열 패드 및 접지 (VSS)
40	Vdd	Power	전원 공급 입력 핀 (Vdd — 3.0V to 3.6V)
41	IO41	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO41
42	IO42	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO42
43	INT0/RP7/CN23/PMD5/RB7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 INT0/RP7/CN23/PMD5/RB7 (General)
44	SCL1/RP8/CN22/PMD4/RB8	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL1/RP8/CN22/PMD4/RB8 (I2C)

PIN 1 SDA1/RP9/CN21/PMD3/RB9

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA1/RP9/CN21/PMD3/RB9 (I2C)

설계 권장 사항: Signal terminal SDA1/RP9/CN21/PMD3/RB9 (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: SDA1/RP9/CN21/PMD3/RB9. Supported peripheral buses: I2C.

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (44 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

TQFP-44(10x10) · 10.00×10.00mm · 피치 0.80mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (44 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)

PIC24HJ32GP3 / PIC24HJ128GP 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중

P1 · p01_fig01376×200px

16-bit Microcontrollers (up to 128 KB Flash and 8K SRAM) with Advanced Analog

P53 · p53_fig011625×913px

PIC24HJ32GP302/304, PIC24HJ64GPX02/X04 AND PIC24HJ128GPX02/X04

P53 · p53_fig021777×993px

FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS

P54 · p54_fig01867×654px

PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) — Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the opera- tion, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.

Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the opera- tion, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.

P54 · p54_fig021783×379px

PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) — EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY

EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY

P277 · p277_fig01867×912px

FIGURE 25-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)

P277 · p277_fig01P277

Datasheet Page 277 (p277_fig01)

P361 · p361_fig011777×2607px

PIC24HJ32GP302/304, PIC24HJ64GPX02/X04 AND PIC24HJ128GPX02/X04

P368 · p368_fig011777×2361px

PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) — DS70293G-page 368 © 2007-2012 Microchip Technology Inc.

P363 · p363_fig01PDF 내 전체 패키지

PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) — © 2007-2012 Microchip Technology Inc. DS70293G-page 363 [SPDIP-28]

P364 · p364_fig011777×2354px

PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) — DS70293G-page 364 © 2007-2012 Microchip Technology Inc. [QFN-28-EP(6x6)]

P366 · p366_fig011777×2356px

PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) — DS70293G-page 366 © 2007-2012 Microchip Technology Inc. [QFN-28-EP(6x6)]

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC24HJ32GP304-I/PT)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10)) 부품은 44핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 10.00 × 10.00 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.80 mm)입니다. 동작 전압 3.0V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +125°C 및 UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

3.0V to 3.6V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C to +125°C

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

7.37 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

10.00 × 10.00 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)

패키지 패밀리: TQFP (TQFP-44(10x10))

핀 수 및 리드 피치N / e

44 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼44 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트44 개 패드 · 피치 0.80mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — PIC24HJ32GP3 / PIC24HJ128GP (4)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

SPDIP-28 · 28P

PIC24HJ128GP502-I/SP

MICROCHIP·SPDIP-28

IPC-7351B

28P34.7×7.2×2.00mm

PIC24HJ32GP3 / PIC24HJ128GP (SPDIP-28)

QFN-28-EP(6x6) · 29P

PIC24HJ128GP502-I/MM

MICROCHIP·QFN-28-EP(6x6)

IPC-7351B

29P6.0×6.0×0.90mmP=0.65mm

PIC24HJ32GP3 / PIC24HJ128GP (QFN-28-EP(6x6))

TQFP-44(10x10) · 44P

PIC24HJ128GP504-E/PT

MICROCHIP·TQFP-44(10x10)

IPC-7351B

44P10.0×10.0×1.00mmP=0.8mm

PIC24HJ32GP3 / PIC24HJ128GP (TQFP-44(10x10))

TQFP-44(10x10) · 44P

PIC24HJ32GP304-I/PT

MICROCHIP·TQFP-44(10x10)

IPC-7351B

44P10.0×10.0×1.00mmP=0.8mm

PIC24HJ32GP3 / PIC24HJ128GP (TQFP-44(10x10))

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TQFP-44(10x10))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

10.00 × 10.00 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=0.80mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.50 × 1.50 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

44P / 44Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit TQFP-44(10x10)	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

PIC24HJ32GP304-I/PT (TQFP-44(10x10))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC24HJ32GP304-I/PT(TQFP-44(10x10) 패키지)은 핀 피치 0.80 mm의 44핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (SDA1/RP9/CN21/PMD3/RB9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA1/RP9/CN21/PMD3/RB9 (I2C)), 2 (RP22/CN18/PMA1/RC6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP22/CN18/PMA1/RC6 (General)), 3 (RP23/CN17/PMA0/RC7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP23/CN17/PMA0/RC7 (General)), 4 (RP24/CN20/PMA5/RC8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP24/CN20/PMA5/RC8 (General)), 5 (RP25/CN19/PMA6/RC9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP25/CN19/PMA6/RC9 (General)), 6 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)).

PIC24HJ32GP304-I/PT의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC24HJ32GP304-I/PT(TQFP-44(10x10)) 본체 크기는 10.00 × 10.00 mm, 피치 e = 0.80 mm이며 총 44개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC24HJ32GP304-I/PT용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC24HJ32GP304-I/PT(MICROCHIP, TQFP-44(10x10))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (44 핀) 및 PIC24HJ32GP3 / PIC24HJ128GP 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	SDA1/RP9/CN21/PMD3/RB9	Digital_IO	신호 단자 SDA1/RP9/CN21/PMD3/RB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA1/RP9/CN21/PMD3/RB9. 지원 버스 프로토콜: I2C.
2	RP22/CN18/PMA1/RC6	Digital_IO	신호 단자 RP22/CN18/PMA1/RC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP22/CN18/PMA1/RC6. 지원 버스 프로토콜: General.
3	RP23/CN17/PMA0/RC7	Digital_IO	신호 단자 RP23/CN17/PMA0/RC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP23/CN17/PMA0/RC7. 지원 버스 프로토콜: General.
4	RP24/CN20/PMA5/RC8	Digital_IO	신호 단자 RP24/CN20/PMA5/RC8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP24/CN20/PMA5/RC8. 지원 버스 프로토콜: General.
5	RP25/CN19/PMA6/RC9	Digital_IO	신호 단자 RP25/CN19/PMA6/RC9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP25/CN19/PMA6/RC9. 지원 버스 프로토콜: General.
6	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
7	VCAP	Digital_IO	신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
8	IO0	Digital_IO	GPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9	IO4	Digital_IO	GPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10	IO5	Digital_IO	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	IO6	Digital_IO	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	TMS/PMA10/RA10	Digital_IO	신호 단자 TMS/PMA10/RA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TMS/PMA10/RA10. 지원 버스 프로토콜: General.
13	TCK/PMA7/RA7	Digital_IO	신호 단자 TCK/PMA7/RA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TCK/PMA7/RA7. 지원 버스 프로토콜: General.
14	IO16	Digital_IO	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	Digital_IO	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	AVSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
17	AVdd	Power_In	3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVdd, 최대 정격: 3.6V)입니다.
18	#MCLR	Digital_IO	신호 단자 #MCLR (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): #MCLR. 지원 버스 프로토콜: General.
19	AN0/VREF+/CN2/RA0	Analog	신호 단자 AN0/VREF+/CN2/RA0 (방향: Analog, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN0/VREF+/CN2/RA0. 지원 버스 프로토콜: General.
20	AN1/VRREF-/CN3/RA1	Digital_IO	신호 단자 AN1/VRREF-/CN3/RA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN1/VRREF-/CN3/RA1. 지원 버스 프로토콜: General.
21	IO10	Digital_IO	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	Digital_IO	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	AN4/C1IN-/RP2/CN6/RB2	Digital_IO	신호 단자 AN4/C1IN-/RP2/CN6/RB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN4/C1IN-/RP2/CN6/RB2. 지원 버스 프로토콜: General.
24	AN5/C1IN+/RP3/CN7/RB3	Digital_IO	신호 단자 AN5/C1IN+/RP3/CN7/RB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN5/C1IN+/RP3/CN7/RB3. 지원 버스 프로토콜: General.
25	AN6/RP16/CN8/RC0	Digital_IO	신호 단자 AN6/RP16/CN8/RC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN6/RP16/CN8/RC0. 지원 버스 프로토콜: General.
26	AN7/RP17/CN9/RC1	Digital_IO	신호 단자 AN7/RP17/CN9/RC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN7/RP17/CN9/RC1. 지원 버스 프로토콜: General.
27	IO47	Digital_IO	GPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28	VDD	Power_In	3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
29	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
30	OSC1/CLKI/CN30/RA2	Digital_IO	신호 단자 OSC1/CLKI/CN30/RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI/CN30/RA2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
31	OSC2/CLKO/CN29/RA3	Digital_IO	신호 단자 OSC2/CLKO/CN29/RA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/CN29/RA3. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
32	TDO/PMA8/RA8	Digital_IO	신호 단자 TDO/PMA8/RA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDO/PMA8/RA8. 지원 버스 프로토콜: General.
33	SOSCI/RP4/CN1/RB4	Digital_IO	신호 단자 SOSCI/RP4/CN1/RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SOSCI/RP4/CN1/RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
34	SOSCO/T1CK/CN0/RA4	Digital_IO	신호 단자 SOSCO/T1CK/CN0/RA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SOSCO/T1CK/CN0/RA4. 지원 버스 프로토콜: General.
35	TDI/PMA9/RA9	Digital_IO	신호 단자 TDI/PMA9/RA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDI/PMA9/RA9. 지원 버스 프로토콜: General.
36	RP19/CN28/PMBE/RC3	Digital_IO	신호 단자 RP19/CN28/PMBE/RC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP19/CN28/PMBE/RC3. 지원 버스 프로토콜: General.
37	RP20/CN25/PMA4/RC4	Digital_IO	신호 단자 RP20/CN25/PMA4/RC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP20/CN25/PMA4/RC4. 지원 버스 프로토콜: General.
38	RP21/CN26/PMA3/RC5	Digital_IO	신호 단자 RP21/CN26/PMA3/RC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP21/CN26/PMA3/RC5. 지원 버스 프로토콜: General.
39	VSS	GND	패키지 하단 노출 방열 패드 (VSS)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
40	Vdd	Power_In	3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (Vdd, 최대 정격: 3.6V)입니다.
41	IO41	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO41
42	IO42	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO42
43	INT0/RP7/CN23/PMD5/RB7	Digital_IO	신호 단자 INT0/RP7/CN23/PMD5/RB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): INT0/RP7/CN23/PMD5/RB7. 지원 버스 프로토콜: General.
44	SCL1/RP8/CN22/PMD4/RB8	Digital_IO	신호 단자 SCL1/RP8/CN22/PMD4/RB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL1/RP8/CN22/PMD4/RB8. 지원 버스 프로토콜: I2C.

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