PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F24K20-I/SS

MICROCHIPID: C219141SSOP-28-208mil · 28 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil)1MCLR#/VPP/RE2AN0/C12IN0-/3AN1/C12IN1-/4NC5AN3/VREF+/C16T0CKI/C1OUT/7NC8VSS9OSC1/CLKIN/R10OSC2/CLKOUT/11T1OSO/T13CKI12T1OSI/CCP2(113CCP1/P1A/RC214SCK/SCL/RC328RB7/KBI3/PGD27RB6//KBI2/PG26RB5/KBI1/PGM25RB4/KBI0/AN124IO1323RB2/INT2/AN822IO1121RB0/INT0/FLT20VDD19VSS18RC7/RX/DT17RC6/TX/CK16RC5/SDO15RC4/SDI/SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=10.20mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.30mm × 10.20mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1MCLR#/VPP/RE3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)
2AN0/C12IN0-/RA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/C12IN0-/RA0 (General)
3AN1/C12IN1-/RA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/C12IN1-/RA1 (General)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5AN3/VREF+/C1IN+/RA3AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN3/VREF+/C1IN+/RA3 (General)
6T0CKI/C1OUT/RA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0CKI/C1OUT/RA4 (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDMasseanschluss (VSS)
9OSC1/CLKIN/RA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKIN/RA7 (RTC/CLK)
10OSC2/CLKOUT/RA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKOUT/RA6 (RTC/CLK)
11T1OSO/T13CKI/RC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin T1OSO/T13CKI/RC0 (General)
12T1OSI/CCP2(1)/RC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin T1OSI/CCP2(1)/RC1 (General)
13CCP1/P1A/RC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CCP1/P1A/RC2 (General)
14SCK/SCL/RC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK/SCL/RC3 (SPI, I2C)
15RC4/SDI/SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/SDI/SDA (I2C)
16RC5/SDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/SDO (General)
17RC6/TX/CKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/TX/CK (General)
18RC7/RX/DTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT (General)
19VSSGNDMasseanschluss (VSS)
20VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)
21RB0/INT0/FLT0/AN12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/INT0/FLT0/AN12 (General)
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23RB2/INT2/AN8/P1BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2/INT2/AN8/P1B (General)
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RB4/KBI0/AN11/P1DI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/KBI0/AN11/P1D (General)
26RB5/KBI1/PGMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/KBI1/PGM (General)
27RB6//KBI2/PGCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6//KBI2/PGC (General)
28RB7/KBI3/PGDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/KBI3/PGD (General)
PIN 1 MCLR#/VPP/RE3
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)
Designhinweis: Signal terminal MCLR#/VPP/RE3 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP/RE3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC18F24K20-I/SS (MICROCHIP · SSOP-28-208mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SSOP-28-208mil · 5.30×10.20mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC18F24K20
P1 · p01_fig01377×200px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — 28/40/44-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology
28/40/44-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology
P138 · p138_fig011537×942px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P163 · p163_fig011558×987px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 16-1: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
FIGURE 16-1: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
P184 · p184_fig011777×937px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 17-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 17-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P302 · p302_fig01875×1366px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — Q Cycle Activity:
Q Cycle Activity:
P302 · p302_fig02849×582px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — Cycles: 1
Cycles: 1
P302 · p302_fig01P302
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 302 (p302_fig01)
Datasheet Page 302 (p302_fig01)
P410 · p410_fig011777×2564px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — PIC18F2XK20/4XK20
PIC18F2XK20/4XK20
P433 · p433_fig011777×2514px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — PIC18F2XK20/4XK20
PIC18F2XK20/4XK20
P434 · p434_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — PIC18F2XK20/4XK20
PIC18F2XK20/4XK20

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC18F24K20-I/SS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 10.20 × 5.30 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
16 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
10.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (SSOP-28-208mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SSOP-28-208mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
10.20 × 5.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-28-208mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil)?

Das Bauteil PIC18F24K20-I/SS von MICROCHIP im SSOP-28-208mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (MCLR#/VPP/RE3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RE3 (General)), 2 (AN0/C12IN0-/RA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN0/C12IN0-/RA0 (General)), 3 (AN1/C12IN1-/RA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/C12IN1-/RA1 (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (AN3/VREF+/C1IN+/RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN3/VREF+/C1IN+/RA3 (General)), 6 (T0CKI/C1OUT/RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0CKI/C1OUT/RA4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC18F24K20-I/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) 5.30 × 10.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC18F24K20-I/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC18F24K20-I/SS (MICROCHIP, SSOP-28-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC18F24K20 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1MCLR#/VPP/RE3Digital_IOSignalanschluss MCLR#/VPP/RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP/RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2AN0/C12IN0-/RA0Digital_IOSignalanschluss AN0/C12IN0-/RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN0/C12IN0-/RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3AN1/C12IN1-/RA1Digital_IOSignalanschluss AN1/C12IN1-/RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN1/C12IN1-/RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5AN3/VREF+/C1IN+/RA3AnalogSignalanschluss AN3/VREF+/C1IN+/RA3 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN3/VREF+/C1IN+/RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6T0CKI/C1OUT/RA4Digital_IOSignalanschluss T0CKI/C1OUT/RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: T0CKI/C1OUT/RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9OSC1/CLKIN/RA7Digital_IOSignalanschluss OSC1/CLKIN/RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKIN/RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10OSC2/CLKOUT/RA6Digital_IOSignalanschluss OSC2/CLKOUT/RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKOUT/RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
11T1OSO/T13CKI/RC0Digital_IOSignalanschluss T1OSO/T13CKI/RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: T1OSO/T13CKI/RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12T1OSI/CCP2(1)/RC1Digital_IOSignalanschluss T1OSI/CCP2(1)/RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: T1OSI/CCP2(1)/RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13CCP1/P1A/RC2Digital_IOSignalanschluss CCP1/P1A/RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CCP1/P1A/RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14SCK/SCL/RC3Digital_IOSignalanschluss SCK/SCL/RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK/SCL/RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
15RC4/SDI/SDADigital_IOSignalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
16RC5/SDODigital_IOSignalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RC6/TX/CKDigital_IOSignalanschluss RC6/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RC7/RX/DTDigital_IOSignalanschluss RC7/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
21RB0/INT0/FLT0/AN12Digital_IOSignalanschluss RB0/INT0/FLT0/AN12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/INT0/FLT0/AN12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23RB2/INT2/AN8/P1BDigital_IOSignalanschluss RB2/INT2/AN8/P1B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2/INT2/AN8/P1B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RB4/KBI0/AN11/P1DDigital_IOSignalanschluss RB4/KBI0/AN11/P1D (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/KBI0/AN11/P1D. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RB5/KBI1/PGMDigital_IOSignalanschluss RB5/KBI1/PGM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/KBI1/PGM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27RB6//KBI2/PGCDigital_IOSignalanschluss RB6//KBI2/PGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6//KBI2/PGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28RB7/KBI3/PGDDigital_IOSignalanschluss RB7/KBI3/PGD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/KBI3/PGD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.