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STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WB55RGV7TR

STID: C2152044VFQFPN-68(8x8) · 69 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8))1VBAT2PC14OSC32 IN3PC15OSC32 OU4PH3 BOOT0 -5PB86PB97NRST8VDDA9PA010PA111PA212PA313PA414PA515PA616PA717PA818PA919PB220VDD21RF122VSSRF23VDDRF24OSC_OUT25OSC_IN26AT027AT128PB029PB130PE431VFBSMPS32VSSSMPS33VLXSMPS34VDDSMPS35VDD69EP68VDD67PB766PB665PB564PB4 (NJTRST)63PB3 (JTDO)62PD161PD060PC1259PC1158PC1057PA15 (JTDI)56PA14 (JTCK S55VDDUSB54PA13 (JTMS S53PA1252PA1151PA1050PC649PB1548VDD47PB746PB645PB544PB4(NJTRST)43PB3(JTDO)42PA15(JTDI)41PA14 (JTCKSW40VDDUSB39PA13 (JTMSSW38PA1237PA1136PA10Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.850.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7-50.8mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657585960616263646566676869E=8.00mm · Pitch e=0.40mmD=8.07mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 8.07mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (69/69)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC14OSC32 IN -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)
3PC15OSC32 OUT -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15OSC32 OUT -_ (RTC/CLK)
4PH3 BOOT0 -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH3 BOOT0 - (General)
5PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (I2C)
6PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, I2C)
7NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
8VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
9PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (PWM, RTC/CLK)
10PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (I2C)
11PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
12PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
13PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI)
14PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
15PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, ADC)
16PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (I2C, ADC)
17PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, ADC, RTC/CLK)
18PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (SPI, I2C)
19PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (I2C, RTC/CLK)
20VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
21RF1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF1 (General)
22VSSRFGND电源参考地引脚 (VSSRF)
23VDDRFPower正电源供电引脚 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
24OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_OUT (RTC/CLK)
25OSC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_IN (RTC/CLK)
26AT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AT0 (General)
27AT1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AT1 (General)
28PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
29PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART)
30PE4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE4 (General)
31VFBSMPSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VFBSMPS (General)
32VSSSMPSGND电源参考地引脚 (VSSSMPS)
33VLXSMPSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VLXSMPS (General)
34VDDSMPSPower正电源供电引脚 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
35VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
36PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (USB, I2C)
37PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (USB, SPI, PWM)
38PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (USB, UART)
39PA13 (JTMSSWDIO) -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (JTMSSWDIO) - (USB, SWD/JTAG)
40VDDUSBPower正电源供电引脚 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
41PA14 (JTCKSWCLK) -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (JTCKSWCLK) - (I2C, SWD/JTAG)
42PA15(JTDI)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15(JTDI) (SPI, SWD/JTAG)
43PB3(JTDO)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3(JTDO) (UART, SPI, SWD/JTAG)
44PB4(NJTRST)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4(NJTRST) (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
45PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI)
46PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART)
47PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART)
48VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (SPI, RTC/CLK)
50PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (General)
51PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (USB, I2C)
52PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (USB, SPI, PWM)
53PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (UART)
54PA13 (JTMS SWDIO)_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (JTMS SWDIO)_ (USB, SWD/JTAG)
55VDDUSBPower正电源供电引脚 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
56PA14 (JTCK SWCLK)_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (JTCK SWCLK)_ (I2C, SWD/JTAG)
57PA15 (JTDI)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (JTDI) (SPI, SWD/JTAG)
58PC10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (General)
59PC11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (General)
60PC12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (RTC/CLK)
61PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (SPI)
62PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 (SPI)
63PB3 (JTDO)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (JTDO) (UART, PWM, SWD/JTAG)
64PB4 (NJTRST)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (NJTRST) (SPI, I2C, SWD/JTAG)
65PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI)
66PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART)
67PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (I2C)
68VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
69EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 VBAT
Power
正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32WB55RGV7TR (ST · VFQFPN-68(8x8))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (69 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
VFQFPN-68(8x8) · 8.00×8.07mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (69 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 STM32WB55 / STM32WB35 系列)
P58 · p58_fig01精确匹配封装
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) — Figure 10. STM32WB55Cx and STM32WB35Cx UFQFPN48 pinout(1)(2)
Figure 10. STM32WB55Cx and STM32WB35Cx UFQFPN48 pinout(1)(2)
P58 · p58_fig02精确匹配封装
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) — Figure 11. STM32WB55Rx VFQFPN68 pinout(1)(2)
Figure 11. STM32WB55Rx VFQFPN68 pinout(1)(2)
P177 · p177_fig01精确匹配封装
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) — Figure 44. VFQFPN68 package outline
Figure 44. VFQFPN68 package outline
P177 · p177_fig02精确匹配封装
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) — DS11929 Rev 10 177/193 | 185 | 2. The pin #1 identifier must be existed on the top surface of the package by using indentation mark or other feature of package body. Exact shape and size of this feature is optional. | Table 104. VFQFPN68 me
DS11929 Rev 10 177/193 | 185 | 2. The pin #1 identifier must be existed on the top surface of the package by using indentation mark or other feature of package body. Exact shape and size of this feature is optional. | Table 104. VFQFPN68 me
P178 · p178_fig01精确匹配封装
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) — Figure 45. VFQFPN68 recommended footprint
Figure 45. VFQFPN68 recommended footprint
P1 · p01_fig01881×760px
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) — STM32WB55xx STM32WB35xx Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4
STM32WB55xx STM32WB35xx Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M4
P27 · p27_fig011752×1125px
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) — Figure 5. Power distribution
Figure 5. Power distribution
P82 · p82_fig011546×1971px
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) — Figure 16. Power supply scheme (all packages except UFBGA129 and WLCSP100)
Figure 16. Power supply scheme (all packages except UFBGA129 and WLCSP100)
P82 · p82_fig01P82
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) — Datasheet Page 82 (p82_fig01)
Datasheet Page 82 (p82_fig01)
P83 · p83_fig011546×2053px
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) — Figure 17. Power supply scheme (UFBGA129 and WLCSP100 packages)
Figure 17. Power supply scheme (UFBGA129 and WLCSP100 packages)
P178 · p178_fig01P178
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) — Datasheet Page 178 (p178_fig01)
Datasheet Page 178 (p178_fig01)
P181 · p181_fig011546×999px
STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) — Figure 48. UFQFPN48 recommended footprint
Figure 48. UFQFPN48 recommended footprint
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32WB55RGV7TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) 是一款 68 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 8.07 × 8.00 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 46 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.07 × 8.00 × 1.00 mm (A1=0.04 mm)
封装类型：QFN (VFQFPN-68(8x8))
引脚总数与中心间距N / e
68 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PH3 BOOT0 -)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号69 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘69 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 6.40×6.40mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (VFQFPN-68(8x8))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.07 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.25 × 0.65 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
69P / 69Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
VFQFPN-68(8x8)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32WB55RGV7TR 采用 VFQFPN-68(8x8) 封装，共 69 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC14OSC32 IN -_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)), 3 (PC15OSC32 OUT -_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15OSC32 OUT -_ (RTC/CLK)), 4 (PH3 BOOT0 -: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PH3 BOOT0 - (General)), 5 (PB8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (I2C)), 6 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, I2C))。

STM32WB55RGV7TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32WB55RGV7TR (VFQFPN-68(8x8)) 本体轮廓为 8.00 × 8.07 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 69 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 6.40 × 6.40 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32WB55RGV7TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32WB55RGV7TR (ST, VFQFPN-68(8x8)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (69 脚) 与 STM32WB55 / STM32WB35 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
2PC14OSC32 IN -_Digital_IO信号引脚 PC14OSC32 IN -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14OSC32 IN -_。支持总线接口：RTC/CLK。
3PC15OSC32 OUT -_Digital_IO信号引脚 PC15OSC32 OUT -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15OSC32 OUT -_。支持总线接口：RTC/CLK。
4PH3 BOOT0 -Digital_IO信号引脚 PH3 BOOT0 -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH3 BOOT0 -。支持总线接口：General。
5PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：I2C。
6PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA, SPI2_NSSIROUT。支持总线接口：SPI, I2C。
7NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
8VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
9PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：PWM, RTC/CLK。
10PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：I2C。
11PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
12PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
13PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS_SAI1FSB。支持总线接口：SPI。
14PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：General。
15PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：UART, ADC。
16PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7。支持总线接口：I2C, ADC。
17PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：UART, ADC, RTC/CLK。
18PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL, SPI2_SCKUSART1TX。支持总线接口：SPI, I2C。
19PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：I2C, RTC/CLK。
20VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
21RF1RF_50Ohm信号引脚 RF1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RF1。支持总线接口：General。
22VSSRFGND0V 接地回路引脚 (VSSRF)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
23VDDRFPower_In主供电输入引脚 (VDDRF)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
24OSC_OUTDigital_IO信号引脚 OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
25OSC_INDigital_IO信号引脚 OSC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
26AT0Digital_IO信号引脚 AT0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：AT0。支持总线接口：General。
27AT1Digital_IO信号引脚 AT1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：AT1。支持总线接口：General。
28PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
29PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：UART。
30PE4Digital_IO信号引脚 PE4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE4。支持总线接口：General。
31VFBSMPSDigital_IO信号引脚 VFBSMPS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VFBSMPS。支持总线接口：General。
32VSSSMPSGND0V 接地回路引脚 (VSSSMPS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
33VLXSMPSDigital_IO信号引脚 VLXSMPS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VLXSMPS。支持总线接口：General。
34VDDSMPSPower_In主供电输入引脚 (VDDSMPS)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
35VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
36PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：USB, I2C。
37PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISOUSART1CTS。支持总线接口：USB, SPI, PWM。
38PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：USB, UART。
39PA13 (JTMSSWDIO) -Digital_IO信号引脚 PA13 (JTMSSWDIO) -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13 (JTMSSWDIO) -。支持总线接口：USB, SWD/JTAG。
40VDDUSBPower_In主供电输入引脚 (VDDUSB)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
41PA14 (JTCKSWCLK) -Digital_IO信号引脚 PA14 (JTCKSWCLK) -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14 (JTCKSWCLK) -。支持总线接口：I2C, SWD/JTAG。
42PA15(JTDI)Digital_IO信号引脚 PA15(JTDI)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS_CM4EVENTOUTMCO。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
43PB3(JTDO)Digital_IO信号引脚 PB3(JTDO)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK_USART1RTSDE。支持总线接口：UART, SPI, SWD/JTAG。
44PB4(NJTRST)Digital_IO信号引脚 PB4(NJTRST)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SDA, SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, I2C, SWD/JTAG。
45PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSIUSART1CK。支持总线接口：SPI。
46PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：UART。
47PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：UART。
48VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
49PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSI_TSCG1IO4。支持总线接口：SPI, RTC/CLK。
50PC6Digital_IO信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6。支持总线接口：General。
51PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：USB, I2C。
52PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISOUSART1CTS。支持总线接口：USB, SPI, PWM。
53PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：UART。
54PA13 (JTMS SWDIO)_Digital_IO信号引脚 PA13 (JTMS SWDIO)_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13 (JTMS SWDIO)_。支持总线接口：USB, SWD/JTAG。
55VDDUSBPower_In主供电输入引脚 (VDDUSB)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
56PA14 (JTCK SWCLK)_Digital_IO信号引脚 PA14 (JTCK SWCLK)_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14 (JTCK SWCLK)_。支持总线接口：I2C, SWD/JTAG。
57PA15 (JTDI)Digital_IO信号引脚 PA15 (JTDI)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS_TSCG3IO1。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
58PC10Digital_IO信号引脚 PC10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC10。支持总线接口：General。
59PC11Digital_IO信号引脚 PC11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC11。支持总线接口：General。
60PC12Digital_IO信号引脚 PC12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC12。支持总线接口：RTC/CLK。
61PD0Digital_IO信号引脚 PD0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSSCM4EVENTOUT。支持总线接口：SPI。
62PD1Digital_IO信号引脚 PD1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCKCM4EVENTOUT。支持总线接口：SPI。
63PB3 (JTDO)Digital_IO信号引脚 PB3 (JTDO)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3 (JTDO)。支持总线接口：UART, PWM, SWD/JTAG。
64PB4 (NJTRST)Digital_IO信号引脚 PB4 (NJTRST)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SDA, SPI1_MISOUSART1CTS。支持总线接口：SPI, I2C, SWD/JTAG。
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