CH376T (SSOP-20-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH376T

WCHID: C21282SSOP-20-208mil · 20 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH376T (SSOP-20-208mil)1INT#2RSTI3WR#4RD#5TXD6RXD7SD_DI8A09V310UD+20SCK19BZ18SCS17SD_CS16SDO15SDI14XO13XI12GND11UD -Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 7.20mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1INT#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INT# (General)
2RSTII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTI (General)
3WR#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WR# (General)
4RD#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD# (General)
5TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
6RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
7SD_DII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_DI (General)
8A0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)
9V3Power稳压电源输出端 (V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
10UD+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD+ (USB)
11UD -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD - (USB)
12GNDGND电源参考地引脚 (GND)
13XII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)
14XOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XO (RTC/CLK)
15SDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDI (SPI)
16SDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDO (General)
17SD_CSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_CS (General)
18SCSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCS (SPI)
19BZI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BZ (General)
20SCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK (SPI)
PIN 1 INT#
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 INT# (General)
PCB布线建议: Interrupt request output active at low level built -in pull -up , , resistor
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 5 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH376T (WCH · SSOP-20-208mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH376T (SSOP-20-208mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH376T (SSOP-20-208mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH376T (SSOP-20-208mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH376T (SSOP-20-208mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH376T (SSOP-20-208mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH376T (SSOP-20-208mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (5 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–5 张,共 5 张完整原图 (来自 CH376 系列)
P1 · p01_fig011703×1069px
CH376T (SSOP-20-208mil) — 2. Features
2. Features
P2 · p02_fig01959×526px
CH376T (SSOP-20-208mil) — Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of
Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of
P29 · p29_fig011588×689px
CH376T (SSOP-20-208mil) — If CH376 is required to be configured as 8-bit parallel communication mode PARALLEL, TXD shall be connected to GND and other pins shall be suspended.
If CH376 is required to be configured as 8-bit parallel communication mode PARALLEL, TXD shall be connected to GND and other pins shall be suspended.
P29 · p29_fig01P29
CH376T (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 29 (p29_fig01)
Datasheet Page 29 (p29_fig01)
P30 · p30_fig011664×716px
CH376T (SSOP-20-208mil) — P3 is a simplified SD card slot. The pin can be directly connected to the I/O or interrupt input pin of MCU in the SD card plug state.
P3 is a simplified SD card slot. The pin can be directly connected to the I/O or interrupt input pin of MCU in the SD card plug state.

电气参数与元器件规格详情 (CH376T)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH376T (SSOP-20-208mil) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 7.20 × 5.30 × 2.00 mm(引脚间距 e = 0.65 mm)。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet),工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 USB, UART, SPI, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
6MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)
封装类型:TSSOP (SSOP-20-208mil)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-20-208mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SSOP-20-208mil
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH376T (SSOP-20-208mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH376T (SSOP-20-208mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

WCH 生产的 CH376T 采用 SSOP-20-208mil 封装,共 20 脚,引脚间距 0.65 mm。主要引脚包括:1 (INT#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 INT# (General)), 2 (RSTI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RSTI (General)), 3 (WR#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 WR# (General)), 4 (RD#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD# (General)), 5 (TXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)), 6 (RXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART))。

CH376T 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,CH376T (SSOP-20-208mil) 本体轮廓为 5.30 × 7.20 mm,引脚间距 e = 0.65 mm,共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH376T 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH376T (WCH, SSOP-20-208mil) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (20 脚) 与 CH376 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1INT#Digital_IO信号引脚 INT#(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):INT#。支持总线接口:General。
2RSTIDigital_IO信号引脚 RSTI(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RSTI。支持总线接口:General。
3WR#Digital_IO信号引脚 WR#(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):WR#。支持总线接口:General。
4RD#Digital_IO信号引脚 RD#(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RD#。支持总线接口:General。
5TXDDigital_IO信号引脚 TXD(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):TXD。支持总线接口:UART。
6RXDDigital_IO信号引脚 RXD(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):RXD。支持总线接口:UART。
7SD_DIDigital_IO信号引脚 SD_DI(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):SD_DI。支持总线接口:General。
8A0Digital_IO信号引脚 A0(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):A0。支持总线接口:General。
9V3Power_Out稳压电源输出引脚 (V3),工作电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic(最高耐压:5.5V)。
10UD+Digital_IO信号引脚 UD+(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):UD+。支持总线接口:USB。
11UD -Digital_IO信号引脚 UD -(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):UD -。支持总线接口:USB。
12GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
13XIDigital_IO信号引脚 XI(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):XI。支持总线接口:RTC/CLK。
14XODigital_IO信号引脚 XO(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):XO。支持总线接口:RTC/CLK。
15SDIDigital_IO信号引脚 SDI(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):SPI。支持总线接口:SPI。
16SDODigital_IO信号引脚 SDO(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):SDO。支持总线接口:General。
17SD_CSDigital_IO信号引脚 SD_CS(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):SD_CS。支持总线接口:General。
18SCSDigital_IO信号引脚 SCS(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):SPI。支持总线接口:SPI。
19BZDigital_IO信号引脚 BZ(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):BZ。支持总线接口:General。
20SCKDigital_IO信号引脚 SCK(方向:I/O,电压域:3.3V / 5.0V Standard Logic)。复用功能 (Alternate Functions):SPI。支持总线接口:SPI。