![93AA66AT-I/SN (SOIC-8) — MILLIMETERS MIN NOM [TSSOP-8]](/api/v1/assets/C2064699/extracted/package_dimensions.png)
SOIC-8 · 8P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | CS | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General) |
| 2 | CLK | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General) |
| 3 | DI | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DI (General) |
| 4 | DO | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO (General) |
| 5 | VSS | GND | Masseanschluss (VSS) |
| 6 | ORG/NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ORG/NC (General) |
| 7 | NC | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General) |
| 8 | VCC | Power | Versorgungsspannungseingang (VCC — 1.8V-5.5V) |
PIN 1 CS
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)
Designhinweis: ChipSelect
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für 93AA66AT / 93LC66CT
P1 · p01_fig01376×200px
P16 · p16_fig01P16
P23 · p23_fig011061×1130px
P23 · p23_fig01P23
P27 · p27_fig011296×1597px
P28 · p28_fig01981×927px
P34 · p34_fig01876×1020px
P40 · p40_fig011776×1768px
P40 · p40_fig01P40
P41 · p41_fig011776×1521px
P16 · p16_fig01Alle Gehäuse im PDF
P22 · p22_fig011579×736px
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (93AA66AT-I/SN)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:93AA66AT-I/SN (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V-5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V-5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — 93AA66AT / 93LC66CT (3)
SOIC-8 · 8P
TSSOP-8 · 8P
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit SOIC-8 | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — 93AA66AT-I/SN (SOIC-8)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des 93AA66AT-I/SN (SOIC-8)?
Das Bauteil 93AA66AT-I/SN von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)), 2 (CLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)), 3 (DI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DI (General)), 4 (DO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (ORG/NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ORG/NC (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der 93AA66AT-I/SN?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des 93AA66AT-I/SN (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für 93AA66AT-I/SN heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für 93AA66AT-I/SN (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & 93AA66AT / 93LC66CT VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | CS | Digital_IO | Signalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | CLK | Digital_IO | Signalanschluss CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | DI | Digital_IO | Signalanschluss DI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | DO | Digital_IO | Signalanschluss DO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: DO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 6 | ORG/NC | Digital_IO | Signalanschluss ORG/NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ORG/NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | VCC | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 1.8V-5.5V (Max. 5.5V). |