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MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP1700T-3302E/TT(MS)

MSKSEMIID: C20627188SOT-23 · 3 Pins · Pitch 1.90mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23)1GND2VOUT3VINGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.310.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
123E=2.90mm · Pitch e=1.90mmD=1.30mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.90mm × 1.30mm · Raster: 1.90mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
2VOUTPowerGeregelter Spannungsausgang (VOUT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3VINPowerVersorgungsspannungseingang (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 18 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP1700T-3302E/TT(MS) (MSKSEMI · SOT-23)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (3 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOT-23 · 2.90×1.30mm · Raster 1.90mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (3 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (18 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 18 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP1700
P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) — MCP1700T-XX02E/TT(MS) | \ | SOT-23 Pin Configurations | 产品描述 | MCP1700T-XX02E/TT(MS) 系列是一组低压差（LDO）转换器，具有1.2V 至5.5V 宽电压输入范围、低压差、低功耗和 | 小型化封装的等特性。 | MCP1700T-XX02E/TT(MS) 低至2uA 低静态电流特性，特别适合用于电池供电、长时间待机系统设备应用，能帮助降低系 | 统设备的待机功耗，有效延长待机时间和电池使用寿命。
MCP1700T-XX02E/TT(MS) | \ | SOT-23 Pin Configurations | 产品描述 | MCP1700T-XX02E/TT(MS) 系列是一组低压差（LDO）转换器，具有1.2V 至5.5V 宽电压输入范围、低压差、低功耗和 | 小型化封装的等特性。 | MCP1700T-XX02E/TT(MS) 低至2uA 低静态电流特性，特别适合用于电池供电、长时间待机系统设备应用，能帮助降低系 | 统设备的待机功耗，有效延长待机时间和电池使用寿命。
P2 · p02_fig02EXAKTES GEHÄUSE
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) — SOT-23 Pin Configurations
SOT-23 Pin Configurations
P2 · p02_fig03EXAKTES GEHÄUSE
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) — SOT-23 Pin Configurations
SOT-23 Pin Configurations
P1 · p01_fig011856×268px
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) — PDF-Abbildung p01_fig01 (Seite 1 — LOGO_OR_NOISE)
PDF-Abbildung p01_fig01 (Seite 1 — LOGO_OR_NOISE)
P1 · p01_fig022184×299px
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) — PDF-Abbildung p01_fig02 (Seite 1 — LOGO_OR_NOISE)
PDF-Abbildung p01_fig02 (Seite 1 — LOGO_OR_NOISE)
P1 · p01_fig032842×1888px
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) — MCP1700T-XX02E/TT(MS) | Product specification
MCP1700T-XX02E/TT(MS) | Product specification
P2 · p02_fig01P2
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P2 · p02_fig03P2
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) — Datasheet Page 2 (p02_fig03)
Datasheet Page 2 (p02_fig03)
P3 · p03_fig012604×2168px
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) — 产品信息
产品信息
P4 · p04_fig011158×704px
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) — 图1：固定输出应用电路
图1：固定输出应用电路
P4 · p04_fig021500×722px
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) — 图1：固定输出应用电路
图1：固定输出应用电路
P4 · p04_fig031464×678px
MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) — 图2: 带使能脚的固定输出应用电路
图2: 带使能脚的固定输出应用电路
Seite 1 / 2 (18 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP1700T-3302E/TT(MS))

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) ist ein 3-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.90 × 1.30 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 1.90 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.90 × 1.30 × 1.10 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: SOT23 (SOT-23)
Pinanzahl & RastermaßN / e
3 Pins | Pitch e = 1.90 mm (74.8 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol3 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint3 Pads · Raster 1.90mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOT-23)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.90 × 1.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.90mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.65 × 1.00 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
3P / 3Pad (SOT_SMALL)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOT-23
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23)?

Das Bauteil MCP1700T-3302E/TT(MS) von MSKSEMI im SOT-23-Gehäuse besitzt 3 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.90 mm. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (VOUT: Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1700T-3302E/TT(MS)?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1700T-3302E/TT(MS) (SOT-23) 1.30 × 2.90 mm bei einem Pitch e = 1.90 mm und 3 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1700T-3302E/TT(MS) heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1700T-3302E/TT(MS) (MSKSEMI, SOT-23) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (3 Pins) & MCP1700 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2VOUTPower_OutGeregelter Leistungsausgang (VOUT) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
3VINPower_InPositiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
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