24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

24FC04HT-E/MUY

MICROCHIPUDFN-8L-EP(2x3) · 9 chân · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · 24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3))1A02A13A24VSS5SDA9EP8VCC7WP6SCLGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. FOOTPRINT 2D
123456789E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=3.00mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 2.00mm × 3.00mm · Pitch: 0.50mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (9/9)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1A0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A0 (General)
2A1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A1 (General)
3A2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A2 (General)
4VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
5SDAI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDA (I2C)
6SCLI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCL (I2C)
7WPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi WP (General)
8VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 1.7V-5.5V)
9EPGNDĐế Tản nhiệt & Mass Trung tâm (EP)
PIN 1 A0
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A0 (General)
Lưu ý thiết kế: NotConnected
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 11 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (9 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
UDFN-8L-EP(2x3) · 2.00×3.00mm · Pitch 0.50mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (11 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–11 trên 11 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip 24LC04BH / 24FC04HT
P1 · p01_fig01376×200px
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) — 4K I2C Serial EEPROM with Half-Array Write-Protect
4K I2C Serial EEPROM with Half-Array Write-Protect
P1 · p01_fig02874×988px
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) — Package Types | Note 1: 24XX04H is used in this document as a | generic part number for the 24AA04H/24LC04BH/24FC04H devices. | A0 | A1 | A2 | VSS | VCC | WP | SCL | SDA | 1 | 2 | 3 | 4 | 8 | 7 | 6 | 5 | MSOP, PDIP SOIC, TSSOP | A0 | A1 | A
Package Types | Note 1: 24XX04H is used in this document as a | generic part number for the 24AA04H/24LC04BH/24FC04H devices. | A0 | A1 | A2 | VSS | VCC | WP | SCL | SDA | 1 | 2 | 3 | 4 | 8 | 7 | 6 | 5 | MSOP, PDIP SOIC, TSSOP | A0 | A1 | A
P1 · p01_fig02P1
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig011217×932px
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) — 24AA04H/24LC04BH/24FC04H | Block Diagram | HV | EEPROM | Array | Page | YDEC | XDEC | Sense Amp. | Memory Control | Logic | I/O Control | Logic | I/O | WP | SDA | SCL | VCC VSS R/W Control | Latches | Generator
24AA04H/24LC04BH/24FC04H | Block Diagram | HV | EEPROM | Array | Page | YDEC | XDEC | Sense Amp. | Memory Control | Logic | I/O Control | Logic | I/O | WP | SDA | SCL | VCC VSS R/W Control | Latches | Generator
P14 · p14_fig011777×2598px
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) — 24AA04H/24LC04BH/24FC04H
24AA04H/24LC04BH/24FC04H
P14 · p14_fig01P14
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P22 · p22_fig011261×1444px
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) — protrusions shall not exceed 0.15mm per side. 3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or
protrusions shall not exceed 0.15mm per side. 3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or
P23 · p23_fig01957×878px
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN
P26 · p26_fig01856×998px
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) — MILLIMETERS
MILLIMETERS
P35 · p35_fig01825×1146px
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) — MILLIMETERS
MILLIMETERS
P35 · p35_fig01P35
24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) — Datasheet Page 35 (p35_fig01)
Datasheet Page 35 (p35_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (24FC04HT-E/MUY)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 9 chân, kích thước bao hình cơ khí 3.00 × 2.00 × 0.80 mm (bước chân e = 0.50 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.7V-5.5V, dải nhiệt độ -40°C to +85°C, tích hợp giao thức I2C.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.7V-5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +85°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
100 kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
3.00 × 2.00 × 0.80 mm (A1=0.03 mm)
Họ đóng gói: DFN (UDFN-8L-EP(2x3))
Số lượng chân & Bước chânN / e
9 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
I2C
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol9 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern9 pads · Pitch 0.50mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%EPAD 1.30×1.40mm chia cửa sổ
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (UDFN-8L-EP(2x3))

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
3.00 × 2.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.80mm · e=0.50mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.30 × 0.80 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
9P / 9Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
UDFN-8L-EP(2x3)
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — 24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3))

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của 24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) như thế nào?

Linh kiện 24FC04HT-E/MUY do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu UDFN-8L-EP(2x3) gồm 9 chân với bước chân (pitch) 0.50 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.7V-5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (A0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A0 (General)), 2 (A1: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A1 (General)), 3 (A2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A2 (General)), 4 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 5 (SDA: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDA (I2C)), 6 (SCL: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCL (I2C)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của 24FC04HT-E/MUY là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ 24FC04HT-E/MUY (UDFN-8L-EP(2x3)) có kích thước danh định 2.00 × 3.00 mm, bước chân e = 0.50 mm, tổng số 9 pad đồng kèm pad tản nhiệt trung tâm (EPAD) 1.30 × 1.40 mm chia lưới kem hàn 60% theo IPC-7525.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho 24FC04HT-E/MUY ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của 24FC04HT-E/MUY (MICROCHIP, UDFN-8L-EP(2x3)) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (9 chân) & Liên kết Biến thể Họ 24LC04BH / 24FC04HTMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1A0Digital_IOChân tín hiệu A0 (I/O, miền áp 1.7V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A0. Giao thức hỗ trợ: General.
2A1Digital_IOChân tín hiệu A1 (I/O, miền áp 1.7V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A1. Giao thức hỗ trợ: General.
3A2Digital_IOChân tín hiệu A2 (I/O, miền áp 1.7V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A2. Giao thức hỗ trợ: General.
4VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
5SDADigital_IOChân tín hiệu SDA (I/O, miền áp 1.7V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDA. Giao thức hỗ trợ: I2C.
6SCLDigital_IOChân tín hiệu SCL (I/O, miền áp 1.7V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCL. Giao thức hỗ trợ: I2C.
7WPDigital_IOChân tín hiệu WP (I/O, miền áp 1.7V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): WP. Giao thức hỗ trợ: General.
8VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 1.7V-5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
9EPGNDĐế đồng lộ thiên dưới bụng IC (EP) đóng vai trò thoát nhiệt chính từ khuôn silicon xuống bảng mạch và làm điểm tham chiếu Mass (0V) nhiễu thấp.