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STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F303C8Y6TR

STID: C2055045WLCSP-49(2.9x3.7) · 49 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7))A1PA14A2PA15A3PB3A4PB6A5BOOT0A6PB9A7VDDB1VSSB2VDDB3PB4B4PB5B5PB7B6PB8B7VSSC1PA11C2PA13C3PA12C4PA10C5PC3C6PF1/OSC_OUTC7PF0/OSC_IND1PA8D2PA9D3PB15D4PC7G7PA1G6VDDG5PA5G4PC4G3PB1G2PB10G1PB11F7VREF+F6VSSF5PA4F4PA7F3PB0F2PB2F1PB12E7VSSA/VREF-E6VDDAE5PA3E4PA6E3PC5E2PB13E1PB14D7NRSTD6PA0D5PA2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D-FOOTPRINT
A1B1C1D1E1F1G1A2B2C2D2E2F2G2A3B3C3D3E3F3G3A4B4C4D4E4F4G4A5B5C5D5E5F5G5A6B6C6D6E6F6G6A7B7C7D7E7F7G7E=2.90mm · Pitch e=0.50mmD=3.70mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.90mm × 3.70mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A1PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (SWD/JTAG)
A2PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (SPI, SWD/JTAG)
A3PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (SPI, SWD/JTAG)
A4PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (I2C)
A5BOOT0IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
A6PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (UART, CAN)
A7VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VSSGNDMasseanschluss (VSS)
B2VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (SPI, SWD/JTAG)
B4PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C)
B5PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (I2C, PWM)
B6PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (I2C, CAN)
B7VSSGNDMasseanschluss (VSS)
C1PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (UART, PWM, CAN)
C2PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWD/JTAG)
C3PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART, CAN)
C4PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART)
C5PC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC3 (ADC)
C6PF1/OSC_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF1/OSC_OUT (RTC/CLK)
C7PF0/OSC_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF0/OSC_IN (PWM, RTC/CLK)
D1PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, RTC/CLK)
D2PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (General)
D3PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (ADC, PWM)
D4PC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC7 (General)
D5PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC, PWM)
D6PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (UART, ADC, RTC/CLK)
D7NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
E1PB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (UART, ADC)
E2PB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (UART, ADC)
E3PC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC5 (ADC)
E4PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (SPI, ADC, DAC)
E5PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, ADC, PWM)
E6VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E7VSSA/VREF-GNDMasseanschluss (VSSA/VREF-)
F1PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (ADC)
F2PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (ADC)
F3PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (ADC, PWM)
F4PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC, PWM)
F5PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI, ADC, DAC, PWM)
F6VSSGNDMasseanschluss (VSS)
F7VREF+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF+ (General)
G1PB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB11 (UART, PWM)
G2PB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10 (UART, PWM)
G3PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (ADC, PWM)
G4PC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC4 (ADC)
G5PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, DAC)
G6VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G7PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
PIN A1 PA14
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (SWD/JTAG)
Designhinweis: Alt: JTCK/SWCLK IO4, TSC_G4I2C1 S_DA , TIM1_BKIN, USAR_T2 TX, EVENTO_UT,
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 33 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32F303C8Y6TR (ST · WLCSP-49(2.9x3.7))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (49 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-49(2.9x3.7) · 2.90×3.70mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (49 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (33 Abb. · Seite 1/3)
Zeige 1–12 von 33 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32F303
P33 · p33_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Figure 7. WLCSP49 ballout
Figure 7. WLCSP49 ballout
P113 · p113_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Figure 44. WLCSP - 49 ball, 3.89x3.74 mm, 0.5 mm pitch, wafer level chip scale,
Figure 44. WLCSP - 49 ball, 3.89x3.74 mm, 0.5 mm pitch, wafer level chip scale,
P114 · p114_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Figure 45. WLCSP - 49 ball, 3.89x3.74 mm, 0.5 mm pitch, wafer level chip scale,
Figure 45. WLCSP - 49 ball, 3.89x3.74 mm, 0.5 mm pitch, wafer level chip scale,
P115 · p115_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Figure 46. WLCSP49 marking example (package top view)
Figure 46. WLCSP49 marking example (package top view)
P1 · p01_fig011751×679px
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — • CRC calculation unit
• CRC calculation unit
P31 · p31_fig011610×940px
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Figure 4. LQFP32 pinout BOOT0 32 31 30 29 28 27 26 25 2 3 4
Figure 4. LQFP32 pinout BOOT0 32 31 30 29 28 27 26 25 2 3 4
P31 · p31_fig021546×1346px
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — 17 9 10 11 12 13 14 15 16
17 9 10 11 12 13 14 15 16
P31 · p31_fig02P31
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Datasheet Page 31 (p31_fig02)
Datasheet Page 31 (p31_fig02)
P69 · p69_fig011546×734px
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
P69 · p69_fig021875×842px
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — DS9866 Rev 8 69/124 | 102 | Table 40. LSE oscillator characteristics (fLSE = 32.768 kHz) | Symbol Parameter Conditions(1) Min.(2) Typ. Max.(2) Unit | IDD LSE current consumption | LSEDRV[1:0]=00 lower driving capability - 0.5 0.9 | µA | LSE
DS9866 Rev 8 69/124 | 102 | Table 40. LSE oscillator characteristics (fLSE = 32.768 kHz) | Symbol Parameter Conditions(1) Min.(2) Typ. Max.(2) Unit | IDD LSE current consumption | LSEDRV[1:0]=00 lower driving capability - 0.5 0.9 | µA | LSE
P69 · p69_fig01P69
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Datasheet Page 69 (p69_fig01)
Datasheet Page 69 (p69_fig01)
P70 · p70_fig011548×710px
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — 2. Guaranteed by design, not tested in production.
2. Guaranteed by design, not tested in production.
Seite 1 / 3 (33 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F303C8Y6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) ist ein 49-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 3.70 × 2.90 × 0.62 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 2.4 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.4 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
72 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
18 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.70 × 2.90 × 0.62 mm (A1=0.23 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-49(2.9x3.7))
Pinanzahl & RastermaßN / e
49 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol49 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint49 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32F303 (20)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-49(2.9x3.7))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.70 × 2.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.62mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.26 × 0.26 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
49P / 49Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WLCSP-49(2.9x3.7)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7))?

Das Bauteil STM32F303C8Y6TR von ST im WLCSP-49(2.9x3.7)-Gehäuse besitzt 49 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.4 V to 3.6 V. Wichtige Pins: A1 (PA14: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (SWD/JTAG)), A2 (PA15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (SPI, SWD/JTAG)), A3 (PB3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (SPI, SWD/JTAG)), A4 (PB6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (I2C)), A5 (BOOT0: Reiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)), A6 (PB9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (UART, CAN)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F303C8Y6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) 2.90 × 3.70 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 49 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F303C8Y6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F303C8Y6TR (ST, WLCSP-49(2.9x3.7)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (49 Pins) & STM32F303 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
A2PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
A3PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI_1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
A4PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
A5BOOT0Digital_IOSignalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A6PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, CAN.
A7VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B1VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
B2VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B3PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
B4PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
B5PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, PWM.
B6PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, CAN.
B7VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
C1PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM, CAN.
C2PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
C3PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, CAN.
C4PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
C5PC3Digital_IOSignalanschluss PC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
C6PF1/OSC_OUTDigital_IOSignalanschluss PF1/OSC_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF1/OSC_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C7PF0/OSC_INDigital_IOSignalanschluss PF0/OSC_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF0/OSC_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM, RTC/CLK.
D1PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
D2PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D3PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
D4PC7Digital_IOSignalanschluss PC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D5PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
D6PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, RTC/CLK.
D7NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
E1PB14Digital_IOSignalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
E2PB13Digital_IOSignalanschluss PB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
E3PC5Digital_IOSignalanschluss PC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
E4PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, DAC.
E5PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
E6VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
E7VSSA/VREF-GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA/VREF-) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
F1PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
F2PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
F3PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
F4PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
F5PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, DAC, PWM.
F6VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
F7VREF+AnalogSignalanschluss VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
G1PB11Digital_IOSignalanschluss PB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
G2PB10Digital_IOSignalanschluss PB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
G3PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
G4PC4Digital_IOSignalanschluss PC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
G5PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, DAC.
G6VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
G7PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
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