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STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L422TBY6TR

STID: C2054783WLCSP-36(2.6x3.1) · 36 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1))A1PA12A2PA14 (JTCK/SA3PB4(NJTRST)A4PB7A5VSSA6VDDB1PA11B2PA13 (JTMS/SB3PB3 (JTDO/TRB4PB6B5PB8B6PC14OSC32 INC1PA9C2PA10C3PA15(JTDI)C4PB5C5PH3BOOT0 - (C6IOC6F6VDDAF5PA3F4PA4F3PB0F2PB10F1VSSE6VREF+E5PA2E4PA5E3PA7E2PB2E1VDDD6NRSTD5PA0 CK IN -_D4PA1D3PA6D2PB1D1PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
A1B1C1D1E1F1A2B2C2D2E2F2A3B3C3D3E3F3A4B4C4D4E4F4A5B5C5D5E5F5A6B6C6D6E6F6E=2.60mm · Pitch e=0.40mmD=3.10mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.60mm × 3.10mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A1PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART)
A2PA14 (JTCK/SWCLK)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (JTCK/SWCLK) (I2C, SWD/JTAG)
A3PB4(NJTRST)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4(NJTRST) (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
A4PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C)
A5VSSGNDMasseanschluss (VSS)
A6VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (USB)
B2PA13 (JTMS/SWDIO)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (JTMS/SWDIO) (USB, SWD/JTAG)
B3PB3 (JTDO/TRACES WO)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (JTDO/TRACES WO) (UART, SPI, SWD/JTAG)
B4PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART, I2C)
B5PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (I2C)
B6PC14OSC32 IN -_ (PC14)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14OSC32 IN -_ (PC14) (RTC/CLK)
C1PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (I2C)
C2PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (USB, I2C)
C3PA15(JTDI)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15(JTDI) (UART, SWD/JTAG)
C4PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C)
C5PH3BOOT0 - (BOOT0)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH3BOOT0 - (BOOT0) (General)
C6IOC6I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC6
D1PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, RTC/CLK)
D2PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (UART)
D3PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (UART, ADC)
D4PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, I2C)
D5PA0 CK IN -_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 CK IN -_ (PWM, RTC/CLK)
D6NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
E1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E2PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)
E3PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (I2C, ADC)
E4PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (General)
E5PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (ADC, PWM)
E6VREF+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF+ (General)
F1VSSGNDMasseanschluss (VSS)
F2PB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10 (UART, I2C)
F3PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (UART, SPI, ADC)
F4PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI)
F5PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (ADC, PWM)
F6VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN A1 PA12
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART)
Designhinweis: Alt: TIM1_ETRSPI1MOSI ,_ , USART1 RTS_DEUSBDP_ ,_ , EVENTOUT
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32L422TBY6TR (ST · WLCSP-36(2.6x3.1))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (36 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-36(2.6x3.1) · 2.60×3.10mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (36 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32L422
P53 · p53_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 9. STM32L422Tx WLCSP36 ballout(1)
Figure 9. STM32L422Tx WLCSP36 ballout(1)
P171 · p171_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 48. WLCSP - 36 balls, 2.58 x 3.07 mm, 0.4 mm pitch, wafer level chip scale
Figure 48. WLCSP - 36 balls, 2.58 x 3.07 mm, 0.4 mm pitch, wafer level chip scale
P53 · p53_fig01P53
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Datasheet Page 53 (p53_fig01)
Datasheet Page 53 (p53_fig01)
P72 · p72_fig011546×1275px
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 15. Power supply scheme
Figure 15. Power supply scheme
P72 · p72_fig01P72
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Datasheet Page 72 (p72_fig01)
Datasheet Page 72 (p72_fig01)
P108 · p108_fig011546×702px
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 20. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 20. Typical application with an 8 MHz crystal
P109 · p109_fig011546×702px
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 21. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 21. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P141 · p141_fig011546×641px
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 29. Typical connection diagram using the ADC
Figure 29. Typical connection diagram using the ADC
P160 · p160_fig011546×1477px
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 39. UFBGA64 - 64 balls, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
Figure 39. UFBGA64 - 64 balls, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
P171 · p171_fig01P171
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Datasheet Page 171 (p171_fig01)
Datasheet Page 171 (p171_fig01)
P1 · p01_fig01Alle Gehäuse im PDF
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — • RTC with HW calendar, alarms and calibration
• RTC with HW calendar, alarms and calibration
P53 · p53_fig02Alle Gehäuse im PDF
STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) — Figure 10. STM32L422Kx LQFP32 pinout(1)
Figure 10. STM32L422Kx LQFP32 pinout(1)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32L422TBY6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) ist ein 36-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 3.10 × 2.60 × 0.56 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 1.71 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
80 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
26 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.10 × 2.60 × 0.56 mm (A1=0.18 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-36(2.6x3.1))
Pinanzahl & RastermaßN / e
36 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PH3BOOT0 - (BOOT0)): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol36 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint36 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-36(2.6x3.1))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.10 × 2.60 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
36P / 36Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WLCSP-36(2.6x3.1)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1))?

Das Bauteil STM32L422TBY6TR von ST im WLCSP-36(2.6x3.1)-Gehäuse besitzt 36 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.71 V to 3.6 V. Wichtige Pins: A1 (PA12: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART)), A2 (PA14 (JTCK/SWCLK): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (JTCK/SWCLK) (I2C, SWD/JTAG)), A3 (PB4(NJTRST): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4(NJTRST) (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)), A4 (PB7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C)), A5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), A6 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32L422TBY6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32L422TBY6TR (WLCSP-36(2.6x3.1)) 2.60 × 3.10 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 36 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32L422TBY6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32L422TBY6TR (ST, WLCSP-36(2.6x3.1)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (36 Pins) & STM32L422 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
A2PA14 (JTCK/SWCLK)Digital_IOSignalanschluss PA14 (JTCK/SWCLK) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBAEVENTOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, SWD/JTAG.
A3PB4(NJTRST)Digital_IOSignalanschluss PB4(NJTRST) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C3_SDA, SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C, SWD/JTAG.
A4PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
A5VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
A6VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B1PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
B2PA13 (JTMS/SWDIO)Digital_IOSignalanschluss PA13 (JTMS/SWDIO) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13 (JTMS/SWDIO). Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, SWD/JTAG.
B3PB3 (JTDO/TRACES WO)Digital_IOSignalanschluss PB3 (JTDO/TRACES WO) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK_USART1RTSDE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, SWD/JTAG.
B4PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
B5PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
B6PC14OSC32 IN -_ (PC14)Digital_IOSignalanschluss PC14OSC32 IN -_ (PC14) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14OSC32 IN -_ (PC14). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C1PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
C2PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, I2C.
C3PA15(JTDI)Digital_IOSignalanschluss PA15(JTDI) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15(JTDI). Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SWD/JTAG.
C4PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA, SPI1_MOSIUSART1CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
C5PH3BOOT0 - (BOOT0)Digital_IOSignalanschluss PH3BOOT0 - (BOOT0) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PH3BOOT0 - (BOOT0). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C6IOC6Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC6
D1PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
D2PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
D3PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
D4PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
D5PA0 CK IN -_Digital_IOSignalanschluss PA0 CK IN -_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0 CK IN -_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM, RTC/CLK.
D6NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
E1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
E2PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E3PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C, ADC.
E4PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E5PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
E6VREF+AnalogSignalanschluss VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F1VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
F2PB10Digital_IOSignalanschluss PB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
F3PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
F4PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSSUSART2CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
F5PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
F6VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
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