STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F410TBY6TR

STWLCSP-36 · 36 ピン · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32F410TBY6TR (WLCSP-36)A1VDDA2PA15A3PB5A4PB8A5VSSA6VDDB1VSSB2PA14B3PB6B4PDR_ONB5VBATB6PC14 - OSC32C1PA13C2PB3C3PB7C4PC13C5PH0 OSC IN -C6PC15 - OSC32F6VDDA/VREF+F5PA3F4PA5F3PB2F2VSSF1VDDE6VSSA/VREF -E5PA0E4PA2E3PB10E2VCAP_1E1PB12D6PH1 - OSC_OUD5NRSTD4BOOT0D3PB4D2PA12D1PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2Dフットプリント
A1B1C1D1E1F1A2B2C2D2E2F2A3B3C3D3E3F3A4B4C4D4E4F4A5B5C5D5E5F5A6B6C6D6E6F6E=2.60mm · Pitch e=0.40mmD=2.60mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 2.60mm × 2.60mm · ピッチ: 0.40mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
A1VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A2PA15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (UART, SPI, SWD/JTAG)
A3PB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB5 (SPI, I2C)
A4PB8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (SPI, I2C)
A5VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
A6VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
B2PA14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14 (SWD/JTAG)
B3PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (UART, I2C)
B4PDR_ONI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PDR_ON (General)
B5VBATPower電源供給入力 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B6PC14 - OSC32_INI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
C1PA13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (SWD/JTAG)
C2PB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
C3PB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (UART, I2C)
C4PC13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC13 (RTC/CLK)
C5PH0 OSC IN -_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PH0 OSC IN -_ (RTC/CLK)
C6PC15 - OSC32_OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
D1PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (UART, I2C, RTC/CLK)
D2PA12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 (UART, SPI)
D3PB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB4 (SPI)
D4BOOT0I入力専用端子 BOOT0 (General)
D5NRSTIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)
D6PH1 - OSC_OUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PH1 - OSC_OUT (RTC/CLK)
E1PB12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB12 (SPI, I2C, PWM)
E2VCAP_1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 VCAP_1 (General)
E3PB10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB10 (SPI, I2C)
E4PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (UART, ADC, PWM)
E5PA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 (UART, ADC, PWM)
E6VSSA/VREF -GNDグラウンド基準端子 (VSSA/VREF -)
F1VDDPower電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F2VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
F3PB2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB2 (General)
F4PA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (SPI, ADC, DAC)
F5PA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (UART, ADC, PWM)
F6VDDA/VREF+Power電源供給入力 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN A1 VDD
Power
電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
設計上の注意点: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 20 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
PDFを別ウィンドウで開く ↗PDFデータシート閲覧 (.pdf)
PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32F410TBY6TR (ST · WLCSP-36)
下の埋め込み PDF ビューア内でスクロールやキーワード検索 (Ctrl+F) が可能です
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (36ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WLCSP-36 · 2.60×2.60mm · ピッチ 0.40mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (36 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (20 点 · 1/2 ページ)
STM32F410 シリーズの切り抜きなし原本図面 20 点中 1–12 点目を表示
P34 · p34_fig01パッケージ完全一致
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 9. WLCSP36 pinout
Figure 9. WLCSP36 pinout
P119 · p119_fig01パッケージ完全一致
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 41. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 41. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P120 · p120_fig01パッケージ完全一致
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 42. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 42. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P121 · p121_fig01パッケージ完全一致
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 43. WLCSP36 marking example (package top view)
Figure 43. WLCSP36 marking example (package top view)
P1 · p01_fig01881×460px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIMs, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 comm. interfaces | Datasheet - production data | • Dynamic Efficiency Line with eBAM (enhanced Batch Acquisition Mode) - 1.7 V to 3.6 V power su
Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIMs, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 comm. interfaces | Datasheet - production data | • Dynamic Efficiency Line with eBAM (enhanced Batch Acquisition Mode) - 1.7 V to 3.6 V power su
P1 · p01_fig02883×372px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — • All packages are ECOPACK®2
• All packages are ECOPACK®2
P50 · p50_fig011546×1214px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 13. Power supply scheme sd
Figure 13. Power supply scheme sd
P81 · p81_fig011546×527px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 21. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 21. Typical application with an 8 MHz crystal
P133 · p133_fig011548×639px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 54. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
Figure 54. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
P133 · p133_fig021546×1139px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 54. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
Figure 54. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
P32 · p32_fig01パッケージ完全一致
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 5. LQFP48 pinout [LQFP-48(7x7)]
Figure 5. LQFP48 pinout [LQFP-48(7x7)]
P127 · p127_fig01パッケージ完全一致
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 48. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package [LQFP-48(7x7)]
Figure 48. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package [LQFP-48(7x7)]
1 / 2 ページ (20 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32F410TBY6TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) は 36 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 2.60 × 2.60 × 0.56 mm(ピンピッチ e = 0.40 mm)です。動作電源電圧 1.7 V to 3.6 V、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.7 V to 3.6 V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
100 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V トレラント (FT) ピン 23 本対応
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
2.60 × 2.60 × 0.56 mm (A1=0.17 mm)
パッケージ系列: WLCSP (WLCSP-36)
ピン数・リードピッチN / e
36 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (BOOT0, PB2):リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル36 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント36 パッド · ピッチ 0.40mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — STM32F410 (14)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

機械寸法 & ランドパターン (WLCSP-36)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
2.60 × 2.60 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
36P / 36Pad (BGA_GRID)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-36
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32F410TBY6TR (WLCSP-36)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

ST 製 STM32F410TBY6TR (WLCSP-36 パッケージ) は全 36 ピン構成で、ピンピッチは 0.40 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.7 V to 3.6 V です。主なピン:A1 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A2 (PA15: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (UART, SPI, SWD/JTAG)), A3 (PB5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB5 (SPI, I2C)), A4 (PB8: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (SPI, I2C)), A5 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), A6 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V)))。

STM32F410TBY6TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) の本体外形は 2.60 × 2.60 mm、ピッチ e = 0.40 mm、合計 36 パッドで構成されています。

STM32F410TBY6TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32F410TBY6TR (ST, WLCSP-36) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (36 ピン) & STM32F410 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
A1VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 4.0V) です。
A2PA15Digital_IO信号端子 PA15(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: SPI1_NSS。対応バス/インターフェース: UART, SPI, SWD/JTAG。
A3PB5Digital_IO信号端子 PB5(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: I2C1_SMBA, SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, I2C。
A4PB8Digital_IO信号端子 PB8(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: I2C1_SCL, SPI5_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, I2C。
A5VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
A6VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 4.0V) です。
B1VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
B2PA14Digital_IO信号端子 PA14(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: PA14。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
B3PB6Digital_IO信号端子 PB6(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: I2C1_SCL。対応バス/インターフェース: UART, I2C。
B4PDR_ONDigital_IO信号端子 PDR_ON(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: PDR_ON。対応バス/インターフェース: General。
B5VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VBAT、最大定格: 4.0V) です。
B6PC14 - OSC32_INDigital_IO信号端子 PC14 - OSC32_IN(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: PC14 - OSC32_IN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
C1PA13Digital_IO信号端子 PA13(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: PA13。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
C2PB3Digital_IO信号端子 PB3(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: I2C4_SDA, SPI1_SCK, I2C2_SDA。対応バス/インターフェース: UART, SPI, I2C, SWD/JTAG。
C3PB7Digital_IO信号端子 PB7(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: I2C1_SDA。対応バス/インターフェース: UART, I2C。
C4PC13Digital_IO信号端子 PC13(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: PC13。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
C5PH0 OSC IN -_Digital_IO信号端子 PH0 OSC IN -_(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: PH0 OSC IN -_。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
C6PC15 - OSC32_OUTDigital_IO信号端子 PC15 - OSC32_OUT(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: PC15 - OSC32_OUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
D1PA8Digital_IO信号端子 PA8(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: I2C4_SCL。対応バス/インターフェース: UART, I2C, RTC/CLK。
D2PA12Digital_IO信号端子 PA12(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: SPI5_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI。
D3PB4Digital_IO信号端子 PB4(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: SPI1_MISO。対応バス/インターフェース: SPI。
D4BOOT0Digital_IO信号端子 BOOT0(方向: I、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: BOOT0。対応バス/インターフェース: General。
D5NRSTDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (NRST):Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
D6PH1 - OSC_OUTDigital_IO信号端子 PH1 - OSC_OUT(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: PH1 - OSC_OUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
E1PB12Digital_IO信号端子 PB12(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: I2C2_SMBA, SPI2_NSS。対応バス/インターフェース: SPI, I2C, PWM。
E2VCAP_1Digital_IO信号端子 VCAP_1(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: VCAP_1。対応バス/インターフェース: General。
E3PB10Digital_IO信号端子 PB10(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: I2C2_SCL, SPI2_SCK, I2C4_SCL。対応バス/インターフェース: SPI, I2C。
E4PA2Digital_IO信号端子 PA2(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: PA2。対応バス/インターフェース: UART, ADC, PWM。
E5PA0Digital_IO信号端子 PA0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: PA0。対応バス/インターフェース: UART, ADC, PWM。
E6VSSA/VREF -GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSSA/VREF -) です。
F1VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 4.0V) です。
F2VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
F3PB2Digital_IO信号端子 PB2(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: PB2。対応バス/インターフェース: General。
F4PA5Digital_IO信号端子 PA5(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V))。多重化オルタネート機能: SPI1_SCK。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, DAC。
F5PA3Digital_IO信号端子 PA3(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT))。多重化オルタネート機能: PA3。対応バス/インターフェース: UART, ADC, PWM。
F6VDDA/VREF+Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA/VREF+、最大定格: 4.0V) です。