기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-14)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
8.65 × 3.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
14P / 14Pad (DUAL_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit SOIC-14 | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MIC5158BM (SOIC-14)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내MIC5158BM (SOIC-14)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
MICROCHIP에서 제조한 MIC5158BM(SOIC-14 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 14핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.3V to 36V). 주요 핀 구성: 1 (EN: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)), 2 (FLAG: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 FLAG (General)), 3 (FLAG: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 FLAG (General)), 4 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 5 (V CP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 V CP (General)), 6 (C2 –: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 C2 – (General)).
MIC5158BM의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MIC5158BM(SOIC-14) 본체 크기는 3.90 × 8.65 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 14개의 구리 패드로 구성됩니다.
MIC5158BM용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MIC5158BM(MICROCHIP, SOIC-14)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (14 핀) 및 MIC5158 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | EN | Digital_IO | 칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다. |
| 2 | FLAG | Digital_IO | 신호 단자 FLAG (방향: I/O, 전압 도메인: 1.3V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FLAG. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | FLAG | Digital_IO | 신호 단자 FLAG (방향: I/O, 전압 도메인: 1.3V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FLAG. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 5 | V CP | Digital_IO | 신호 단자 V CP (방향: I/O, 전압 도메인: 1.3V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): V CP. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 6 | C2 – | Digital_IO | 신호 단자 C2 – (방향: I/O, 전압 도메인: 1.3V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C2 –. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 7 | C2+ | Digital_IO | 신호 단자 C2+ (방향: I/O, 전압 도메인: 1.3V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C2+. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 8 | C1+ | Digital_IO | 신호 단자 C1+ (방향: I/O, 전압 도메인: 1.3V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C1+. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 9 | C1 – | Digital_IO | 신호 단자 C1 – (방향: I/O, 전압 도메인: 1.3V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): C1 –. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 10 | VDD | Power_In | 1.3V to 36V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 36.0V)입니다. |
| 11 | G | Digital_IO | 신호 단자 G (방향: I/O, 전압 도메인: 1.3V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): G. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | D | Digital_IO | 신호 단자 D (방향: I/O, 전압 도메인: 1.3V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | S | Digital_IO | 신호 단자 S (방향: I/O, 전압 도메인: 1.3V to 36V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): S. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | EN | Digital_IO | 칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다. |