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STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L031F6P6TR

STID: C2054042TSSOP-20-169mil · 20 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil)1BOOT02PC14 - OSC323PC15 - OSC324NRST5VDDA6PA0CK IN -_7PA18PA29PA310PA420PA1419PA1318PA1017PA916VDD15VSS14PB113PA712PA611PA5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.40mm × 6.50mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
2PC14 - OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
3PC15 - OSC32_OU TI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 - OSC32_OU T (RTC/CLK)
4NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
5VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6PA0CK IN -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0CK IN -_ (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
7PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, I2C, ADC, PWM)
8PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
9PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC, PWM)
10PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, ADC)
11PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, PWM)
12PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, SPI, ADC)
13PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (UART, SPI, ADC)
14PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART, SPI, ADC, PWM)
15VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
16VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
17PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)
18PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (UART, I2C)
19PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SWD/JTAG)
20PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (UART, I2C, SWD/JTAG)
PIN 1 BOOT0
I
仅输入引脚 BOOT0 (General)
PCB布线建议: Signal terminal BOOT0 (I, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: BOOT0. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 16 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32L031F6P6TR (ST · TSSOP-20-169mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TSSOP-20-169mil · 4.40×6.50mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (16 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 16 张完整原图 (来自 STM32L031 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) — • 5x peripherals communication interface
• 5x peripherals communication interface
P37 · p37_fig01精确匹配封装
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) — Figure 8. STM32L031 UFQFPN28 pinout
Figure 8. STM32L031 UFQFPN28 pinout
P37 · p37_fig02精确匹配封装
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) — Figure 9. STM32L031x4/6 TSSOP20 pinout
Figure 9. STM32L031x4/6 TSSOP20 pinout
P115 · p115_fig01精确匹配封装
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) — Figure 52.TSSOP20 - 20-lead thin shrink small outline, 6.5 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch,
Figure 52.TSSOP20 - 20-lead thin shrink small outline, 6.5 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch,
P34 · p34_fig011551×1077px
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) — Figure 3. STM32L031x4/6 UFQFPN48 9'' 966 3% 3% %227                 9''$ 3$   3$ 3$
Figure 3. STM32L031x4/6 UFQFPN48 9'' 966 3% 3% %227                 9''$ 3$   3$ 3$
P37 · p37_fig02P37
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) — Datasheet Page 37 (p37_fig02)
Datasheet Page 37 (p37_fig02)
P49 · p49_fig011751×1352px
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) — Figure 13. Power supply scheme
Figure 13. Power supply scheme
P49 · p49_fig021546×611px
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) — Figure 14. Current consumption measurement scheme
Figure 14. Current consumption measurement scheme
P49 · p49_fig01P49
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) — Datasheet Page 49 (p49_fig01)
Datasheet Page 49 (p49_fig01)
P88 · p88_fig011751×902px
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) — Figure 29. ADC accuracy characteristics
Figure 29. ADC accuracy characteristics
P88 · p88_fig021546×705px
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) — Figure 30. Typical connection diagram using the ADC
Figure 30. Typical connection diagram using the ADC
P99 · p99_fig011546×1069px
STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) — Figure 35. LQFP48 recommended footprint
Figure 35. LQFP48 recommended footprint
第 1 / 2 页 (共 16 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32L031F6P6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) 是一款 20 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 6.50 × 4.40 × 1.20 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.65 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.65 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 9 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：TSSOP (TSSOP-20-169mil)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-20-169mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 1.30 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TSSOP-20-169mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32L031F6P6TR 采用 TSSOP-20-169mil 封装，共 20 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 1.65 V to 3.6 V。主要引脚包括：1 (BOOT0: 仅输入引脚 BOOT0 (General)), 2 (PC14 - OSC32_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15 - OSC32_OU T: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 - OSC32_OU T (RTC/CLK)), 4 (NRST: 系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)), 5 (VDDA: 正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA0CK IN -_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0CK IN -_ (UART, ADC, PWM, RTC/CLK))。

STM32L031F6P6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32L031F6P6TR (TSSOP-20-169mil) 本体轮廓为 4.40 × 6.50 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32L031F6P6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32L031F6P6TR (ST, TSSOP-20-169mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 STM32L031 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
2PC14 - OSC32_INDigital_IO信号引脚 PC14 - OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
3PC15 - OSC32_OU TDigital_IO信号引脚 PC15 - OSC32_OU T（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15 - OSC32_OU T。支持总线接口：RTC/CLK。
4NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
5VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
6PA0CK IN -_Digital_IO信号引脚 PA0CK IN -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0CK IN -_。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
7PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SMBA。支持总线接口：UART, I2C, ADC, PWM。
8PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
9PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
10PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
11PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
12PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
13PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
14PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
15VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
16VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
17PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL。支持总线接口：UART, I2C, RTC/CLK。
18PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA。支持总线接口：UART, I2C。
19PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：SWD/JTAG。
20PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SMBA。支持总线接口：UART, I2C, SWD/JTAG。
探索器件库封装厂商上传