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STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L011F3P6TR

STID: C2053132TSSOP-20 · 20 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32L011F3P6TR (TSSOP-20)1PB9 BOOT0 -2PC14 - OSC323PC15 - OSC324NRST5VDDA6PA0CK IN -_7PA18PA29PA310PA420PA1419PA1318PA1017PA916VDD15VSS14PB113PA712PA611PA5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.40mm × 6.50mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PB9 BOOT0 -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 BOOT0 - (General)
2PC14 - OSC32_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
3PC15 - OSC32_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
4NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
5VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6PA0CK IN -_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0CK IN -_ (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
7PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, I2C, ADC, PWM)
8PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
9PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, ADC, PWM)
10PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (UART, SPI, I2C, ADC)
11PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, PWM)
12PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (UART, SPI, ADC)
13PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (UART, SPI, ADC)
14PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (UART, SPI, ADC)
15VSSGNDMasseanschluss (VSS)
16VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
17PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)
18PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART, I2C, PWM, RTC/CLK)
19PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
20PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
PIN 1 PB9 BOOT0 -
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 BOOT0 - (General)
Designhinweis: Add: BOOT0(Boot memoryselection)
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32L011F3P6TR (ST · TSSOP-20)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32L011
P35 · p35_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) — Figure 7. STM32L011x3/4 UFQFPN20 pinout
Figure 7. STM32L011x3/4 UFQFPN20 pinout
P35 · p35_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) — Figure 8. STM32L011x3/4 TSSOP20 pinout
Figure 8. STM32L011x3/4 TSSOP20 pinout
P109 · p109_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) — Figure 47.TSSOP20 - 20-lead thin shrink small outline, 6.5 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch,
Figure 47.TSSOP20 - 20-lead thin shrink small outline, 6.5 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch,
P1 · p01_fig01881×457px
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) — • 4x peripherals communication interface
• 4x peripherals communication interface
P36 · p36_fig011548×682px
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) — Figure 9. STM32L011x3/4 TSSOP14 pinout
Figure 9. STM32L011x3/4 TSSOP14 pinout
P45 · p45_fig011555×1257px
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P45 · p45_fig021546×586px
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) — Figure 13. Current consumption measurement scheme
Figure 13. Current consumption measurement scheme
P45 · p45_fig01P45
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) — Datasheet Page 45 (p45_fig01)
Datasheet Page 45 (p45_fig01)
P84 · p84_fig011546×705px
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) — Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
P84 · p84_fig021752×1045px
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) — 2. Measured at VDD = 3 V ±10 mV. V30 ADC conversion result is stored in the TS_CAL1 byte.
2. Measured at VDD = 3 V ±10 mV. V30 ADC conversion result is stored in the TS_CAL1 byte.
P101 · p101_fig011546×976px
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) — Figure 39. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 39. WLCSP25 - 25-ball, 2.133 x 2.070 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P107 · p107_fig011546×935px
STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) — Figure 45. UFQFPN20 - 20-lead, 3x3 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat
Figure 45. UFQFPN20 - 20-lead, 3x3 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat
Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32L011F3P6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) ist ein 20-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 4.40 × 1.20 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.65 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.65 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
10 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-20)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PB9 BOOT0 -): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-20)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.50 × 1.30 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TSSOP-20
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32L011F3P6TR (TSSOP-20)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32L011F3P6TR (TSSOP-20)?

Das Bauteil STM32L011F3P6TR von ST im TSSOP-20-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.65 V to 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (PB9 BOOT0 -: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 BOOT0 - (General)), 2 (PC14 - OSC32_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15 - OSC32_OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)), 4 (NRST: Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)), 5 (VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA0CK IN -_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0CK IN -_ (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32L011F3P6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32L011F3P6TR (TSSOP-20) 4.40 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32L011F3P6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32L011F3P6TR (ST, TSSOP-20) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & STM32L011 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PB9 BOOT0 -Digital_IOSignalanschluss PB9 BOOT0 - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9 BOOT0 -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2PC14 - OSC32_INDigital_IOSignalanschluss PC14 - OSC32_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14 - OSC32_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3PC15 - OSC32_OUTDigital_IOSignalanschluss PC15 - OSC32_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15 - OSC32_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
5VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
6PA0CK IN -_Digital_IOSignalanschluss PA0CK IN -_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0CK IN -_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
7PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, ADC, PWM.
8PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
9PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
10PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS, I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C, ADC.
11PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
12PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
13PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
14PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
15VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
16VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
17PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, RTC/CLK.
18PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, PWM, RTC/CLK.
19PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA, SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, SWD/JTAG.
20PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA, SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C, SWD/JTAG.
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