TSSOP-20 · 20P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | BOOT0 | I | Reiner Eingangs-Pin BOOT0 (General) |
| 2 | PF0OSC IN -_ (PF0) | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF0OSC IN -_ (PF0) (RTC/CLK) |
| 3 | PF1OSC OUT -_ (PF1) | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF1OSC OUT -_ (PF1) (RTC/CLK) |
| 4 | NRST | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST) |
| 5 | VDDA | Power | Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 6 | PA0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK) |
| 7 | PA1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC, PWM) |
| 8 | PA2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC, PWM) |
| 9 | PA3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, ADC, PWM) |
| 10 | PA4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (UART, SPI, ADC) |
| 11 | PA5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, PWM) |
| 12 | PA6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (SPI, ADC, PWM) |
| 13 | PA7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC, PWM) |
| 14 | PB1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (ADC, PWM) |
| 15 | VSS | GND | Masseanschluss (VSS) |
| 16 | VDD | Power | Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 17 | PA9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART, I2C, PWM) |
| 18 | PA10 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART, I2C, PWM) |
| 19 | PA13 (SWDIO) | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWDIO) (SWD/JTAG) |
| 20 | PA14 (SWCLK) | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (SWCLK) (UART, SWD/JTAG) |
PIN 1 BOOT0
IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
Designhinweis: Alt: Bootmemoryselection
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 24 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (24 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 24 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32F031
P25 · p25_fig02EXAKTES GEHÄUSE
P96 · p96_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P97 · p97_fig01EXAKTES GEHÄUSE
P1 · p01_fig011253×502px
P25 · p25_fig011546×961px
P37 · p37_fig011546×1362px
P37 · p37_fig01P37
P56 · p56_fig011546×718px
P73 · p73_fig011751×902px
P73 · p73_fig021546×667px
P82 · p82_fig011546×988px
P85 · p85_fig011875×1196px
Seite 1 / 2 (24 extrahierte Abbildungen)
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F031F4P6TR)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:STM32F031F4P6TR (TSSOP-20) ist ein 20-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 4.40 × 1.20 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
48 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
6 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-20)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — STM32F031 (9)
TSSOP-20 · 20P
TSSOP-20 · 20P
TSSOP-20(4.4x6.4) · 20P
20P6.5×4.4×1.20mmP=0.65mm
STM32F031 (TSSOP-20(4.4x6.4))
UFQFPN-28(4x4) · 28P
UFQFPN-28(4x4) · 28P
UFQFPN-28(4x4) · 28P
LQFP-32(7x7) · 32P
UFQFPN-32(5x5) · 33P
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-20)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung TSSOP-20 | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32F031F4P6TR (TSSOP-20)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F031F4P6TR (TSSOP-20)?
Das Bauteil STM32F031F4P6TR von ST im TSSOP-20-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (BOOT0: Reiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)), 2 (PF0OSC IN -_ (PF0): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF0OSC IN -_ (PF0) (RTC/CLK)), 3 (PF1OSC OUT -_ (PF1): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF1OSC OUT -_ (PF1) (RTC/CLK)), 4 (NRST: Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)), 5 (VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F031F4P6TR?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F031F4P6TR (TSSOP-20) 4.40 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F031F4P6TR heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F031F4P6TR (ST, TSSOP-20) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & STM32F031 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | BOOT0 | Digital_IO | Signalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | PF0OSC IN -_ (PF0) | Digital_IO | Signalanschluss PF0OSC IN -_ (PF0) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF0OSC IN -_ (PF0). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 3 | PF1OSC OUT -_ (PF1) | Digital_IO | Signalanschluss PF1OSC OUT -_ (PF1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF1OSC OUT -_ (PF1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK. |
| 4 | NRST | Digital_IO | Aktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück. |
| 5 | VDDA | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V). |
| 6 | PA0 | Digital_IO | Signalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM, RTC/CLK. |
| 7 | PA1 | Digital_IO | Signalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM. |
| 8 | PA2 | Digital_IO | Signalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM. |
| 9 | PA3 | Digital_IO | Signalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM. |
| 10 | PA4 | Digital_IO | Signalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC. |
| 11 | PA5 | Digital_IO | Signalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM. |
| 12 | PA6 | Digital_IO | Signalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM. |
| 13 | PA7 | Digital_IO | Signalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM. |
| 14 | PB1 | Digital_IO | Signalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM. |
| 15 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 16 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V). |
| 17 | PA9 | Digital_IO | Signalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, PWM. |
| 18 | PA10 | Digital_IO | Signalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, PWM. |
| 19 | PA13 (SWDIO) | Digital_IO | Signalanschluss PA13 (SWDIO) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13 (SWDIO). Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG. |
| 20 | PA14 (SWCLK) | Digital_IO | Signalanschluss PA14 (SWCLK) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14 (SWCLK). Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SWD/JTAG. |