ESP32-S3-DEVKITC-1-N8 (CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S3-DEVKITC-1-N8

ESPRESSIFID: C20438410CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8 · 44 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ESP32-S3-DEVKITC-1-N8 (CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8)13V323V33RST4NC5IO26IO37NC8IO09IO410IO511IO612IO713IO1514GPIO4615IO1716IO1817IO818IO1919IO2020IO9215V22G44G43TX42RX41IO4140IO4039MTMS, GPIO4238MTDI, GPIO4137MTDO, GPIO4036IO3635IO3534IO3433IO3332IO3231RTC_GPIO0, G30GPIO4529IO2928IO3327RTC_GPIO21, 26IO2125IO1424G23GGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.333.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D 풋프린트
4443424140393837363534333231302928272625242322212019181716151413121110987654321E=25.40mm · Pitch e=0.50mmD=62.74mm-30-28-26-24-22-20-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618202224262830484644424038363432302826242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24-26-28-30-32-34-36-38-40-42-44-46-48mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 25.40mm × 62.74mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (44/44)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
13V3Power전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
23V3Power전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3RSTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST (General)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14GPIO46I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO46 (General)
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8I/OGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9I/OGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
215VPower전원 공급 입력 핀 (5V — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
22GI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 G (General)
23GI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 G (General)
24GI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 G (General)
25IO14I/OGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27RTC_GPIO21, GPIO21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RTC_GPIO21, GPIO21 (RTC/CLK)
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO29I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO29
30GPIO45I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO45 (General)
31RTC_GPIO0, GPIO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RTC_GPIO0, GPIO0 (RTC/CLK)
32IO32I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO32
33IO33I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO33
34IO34I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO34
35IO35I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO35
36IO36I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO36
37MTDO, GPIO40, CLK_OUT2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDO, GPIO40, CLK_OUT2 (SWD/JTAG)
38MTDI, GPIO41, CLK_OUT1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDI, GPIO41, CLK_OUT1 (SWD/JTAG)
39MTMS, GPIO42I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTMS, GPIO42 (SWD/JTAG)
40IO40I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO40
41IO41I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO41
42RXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RX (General)
43TXI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TX (General)
44GI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 G (General)
PIN 1 3V3
Power
전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (3V3) operating in the 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면)

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아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ESP32-S3-DEVKITC-1-N8 (CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S3-DEVKITC-1-N8 (CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (44 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ESP32-S3-DEVKITC-1-N8 (CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-DEVKITC-1-N8 (CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8 · 25.40×62.74mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ESP32-S3-DEVKITC-1-N8 (CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (44 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ESP32-S3-DEVKITC-1-N8 (CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP32-S3-DEVKITC-1-N8)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:ESP32-S3-DEVKITC-1-N8 (CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8) 부품은 44핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 62.74 × 25.40 × 2.00 mm (핀 피치 e = 0.00 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 ADC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
CPU 240 MHz / RF 2.4 GHz Wi-Fi (802.11b/g/n) + XTAL 40 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
62.74 × 25.40 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: OTHER (CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8)
핀 수 및 리드 피치N / e
44 Pins
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
ADC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼44 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트44 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
62.74 × 25.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
44P / 44Pad (THT_DIP)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (또는 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 전원 디커플링(Wi-Fi TX 최대 ~500mA 펄스 대응) — 3V3 핀 최인접 배치, 전원 공급 능력 ≥ 600mA.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN(CHIP_PU) 파워온 리셋 RC 지연 회로 — 안정적인 콜드 부팅을 위해 1µF 커패시터 필수.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 버튼
0402 + SMD
펌웨어 다운로드 부트 스트랩(ESP32/S2/S3는 IO0, C3는 IO9) — C3는 IO8을 10kΩ으로 3.3V 풀업 필수.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 보호 다이오드 — IO18/IO19/IO20 배선 전 USB Type-C 커넥터 바로 옆에 배치.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2와 동일 15.4×15.4mm 65패드 규격 — USB GPIO 19/20 핀 매핑 확인 필요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP32-S3-DEVKITC-1-N8 (CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-S3-DEVKITC-1-N8 (CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ESPRESSIF에서 제조한 ESP32-S3-DEVKITC-1-N8(CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 44핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (3V3: 전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (3V3: 전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (RST: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RST (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

ESP32-S3-DEVKITC-1-N8의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP32-S3-DEVKITC-1-N8(CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8) 본체 크기는 25.40 × 62.74 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 44개의 구리 패드로 구성됩니다.

ESP32-S3-DEVKITC-1-N8용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP32-S3-DEVKITC-1-N8(ESPRESSIF, CONN-TH_ESP32-S3-DEVKITC-1U-N8)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (44 핀) 및 ESP32-S3 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
13V3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (3V3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
23V3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (3V3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
3RSTDigital_IO신호 단자 RST (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RST. 지원 버스 프로토콜: General.
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14GPIO46Digital_IO신호 단자 GPIO46 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO46. 지원 버스 프로토콜: General.
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17IO8Digital_IOGPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9Digital_IOGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
215VPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (5V, 최대 정격: 3.6V)입니다.
22GDigital_IO신호 단자 G (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): G. 지원 버스 프로토콜: General.
23GDigital_IO신호 단자 G (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): G. 지원 버스 프로토콜: General.
24GDigital_IO신호 단자 G (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): G. 지원 버스 프로토콜: General.
25IO14Digital_IOGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27RTC_GPIO21, GPIO21Digital_IO신호 단자 RTC_GPIO21, GPIO21 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO21, GPIO21. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO29Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO29
30GPIO45Digital_IO신호 단자 GPIO45 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO45. 지원 버스 프로토콜: General.
31RTC_GPIO0, GPIO0Digital_IO신호 단자 RTC_GPIO0, GPIO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RTC_GPIO0, GPIO0. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
32IO32Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO32
33IO33Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO33
34IO34Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO34
35IO35Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO35
36IO36Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO36
37MTDO, GPIO40, CLK_OUT2Digital_IO신호 단자 MTDO, GPIO40, CLK_OUT2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDO, GPIO40, CLK_OUT2. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
38MTDI, GPIO41, CLK_OUT1Digital_IO신호 단자 MTDI, GPIO41, CLK_OUT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDI, GPIO41, CLK_OUT1. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
39MTMS, GPIO42Digital_IO신호 단자 MTMS, GPIO42 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTMS, GPIO42. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
40IO40Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO40
41IO41Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO41
42RXDigital_IO신호 단자 RX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RX. 지원 버스 프로토콜: General.
43TXDigital_IO신호 단자 TX (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TX. 지원 버스 프로토콜: General.
44GDigital_IO신호 단자 G (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): G. 지원 버스 프로토콜: General.