DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P)?

Das Bauteil DSC1001CL1-001.6000T von MICROCHIP im SMD3225-4P-Gehäuse besitzt 4 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.90 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8 to 3.3 v. Wichtige Pins: 1 (STANDBY#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin STANDBY# (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (RTC/CLK)), 4 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8 to 3.3 v)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DSC1001CL1-001.6000T?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) 2.50 × 3.20 mm bei einem Pitch e = 1.90 mm und 4 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DSC1001CL1-001.6000T heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DSC1001CL1-001.6000T (MICROCHIP, SMD3225-4P) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.20mm × 2.50mm · Raster: 1.90mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	STANDBY#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin STANDBY# (General)
2	GND	GND	Masseanschluss (GND)
3	OUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (RTC/CLK)
4	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8 to 3.3 v)

PIN 1 STANDBY#

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin STANDBY# (General)

Designhinweis: Standbyinput(Section41“StandbyFunction”) .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (4 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SMD3225-4P · 3.20×2.50mm · Raster 1.90mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (4 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSC1001

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1.8V-3.3V Low-Power Precision CMOS Oscillators

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DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) — The DSC1003 and DSC1004 have the same functionality and performance as the DSC1001, but feature higher output drives of 25 pF and 40 pF, respectively. | Package Types | DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | CDFN/DFN | (Top View) | STANDBY#

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DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) — DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | Block Diagram | PFD VCO | FRAC-N | PLL | OUTPUT VDD | GND | (PIN1) STANDBY# | PFD VCO | FRAC-N | PFD VCO | PLL | RESONATOR | VDD | GND | (PIN1)

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FIGURE 6-1: Recommended Board Layout for DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004.

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Datasheet Page 11 (p11_fig01)

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DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) — DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | 8.0 PACKAGING INFORMATION | 8.1 Package Marking Information | Example 4-Lead CDFN/DFN* | XXXXXX | 0SSS DCPYYWW | 0400000 | 0603 DCP1121

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DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) — ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e

●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e

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Datasheet Page 13 (p13_fig01)

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4-Lead DFN 7.0 mm x 5.0 mm Package Outline & Recommended Land Pattern

P14 · p14_fig01P14

Datasheet Page 14 (p14_fig01)

P15 · p15_fig011653×2009px

4-Lead CDFN 5.0 mm x 3.2 mm Package Outline & Recommended Land Pattern

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DSC1001CL1-001.6000T)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) ist ein 4-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.20 × 2.50 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 1.90 mm). Ausgelegt für 1.8 to 3.3 v Versorgungsspannung, 40°C to 105°C Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8 to 3.3 v

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to 105°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

3.20 × 2.50 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)

Gehäusefamilie: OTHER (SMD3225-4P)

Pinanzahl & RastermaßN / e

4 Pins | Pitch e = 1.90 mm (74.8 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol4 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint4 Pads · Raster 1.90mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD3225-4P)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

3.20 × 2.50 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.00mm · e=1.90mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

1.20 × 1.40 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

4P / 4Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SMD3225-4P	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P)?

Das Bauteil DSC1001CL1-001.6000T von MICROCHIP im SMD3225-4P-Gehäuse besitzt 4 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.90 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8 to 3.3 v. Wichtige Pins: 1 (STANDBY#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin STANDBY# (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (RTC/CLK)), 4 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8 to 3.3 v)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DSC1001CL1-001.6000T?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DSC1001CL1-001.6000T (SMD3225-4P) 2.50 × 3.20 mm bei einem Pitch e = 1.90 mm und 4 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DSC1001CL1-001.6000T heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DSC1001CL1-001.6000T (MICROCHIP, SMD3225-4P) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (4 Pins) & DSC1001 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	STANDBY#	Digital_IO	Signalanschluss STANDBY# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8 to 3.3 v). Alternative Multiplex-Funktionen: STANDBY#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3	OUT	Digital_IO	Signalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8 to 3.3 v). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8 to 3.3 v (Max. 3.3V).

4D Studio: DSC1001CL1-001.6000T Permalink: /part/C1989247 MICROCHIP SMD3225-4P Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

DSC1001CL1-001.6000T

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DSC1001CL1-001.6000T)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — DSC1001 (6)