SY100S834LZC-TR (SOIC-16) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY100S834LZC-TR (SOIC-16)?

Das Bauteil SY100S834LZC-TR von MICROCHIP im SOIC-16-Gehäuse besitzt 16 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (Q0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q0 (General)), 2 (Q0#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q0# (General)), 3 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (Q1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q1 (General)), 5 (Q1#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q1# (General)), 6 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY100S834LZC-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY100S834LZC-TR (SOIC-16) 3.90 × 9.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 16 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY100S834LZC-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY100S834LZC-TR (MICROCHIP, SOIC-16) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.90mm × 9.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	Q0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q0 (General)
2	Q0#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q0# (General)
3	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4	Q1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q1 (General)
5	Q1#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q1# (General)
6	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7	Q2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q2 (General)
8	Q2#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q2# (General)
9	VEE	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VEE (General)
10	MR	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MR (General)
11	VBB	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VBB (General)
12	CLK#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK# (General)
13	CLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK (General)
14	FSEL	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FSEL (General)
15	EN#	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN# (General)
16	VCC	Power	Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)

PIN 1 Q0

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q0 (General)

Designhinweis: Signal terminal Q0 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: Q0. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 3 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

SY100S834LZC-TR (SOIC-16) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

SY100S834LZC-TR (SOIC-16) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (16 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

SY100S834LZC-TR (SOIC-16) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

SY100S834LZC-TR (SOIC-16) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-16 · 3.90×9.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

SY100S834LZC-TR (SOIC-16) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (16 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

SY100S834LZC-TR (SOIC-16) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (3 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–3 von 3 unbeschnittenen Originalzeichnungen für SY100

P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE

2. Pb-Free package is recommended for new designs. Pin Configuration

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P8 · p08_fig011866×1113px

xx-Pin Package Type (code)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (SY100S834LZC-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:SY100S834LZC-TR (SOIC-16) ist ein 16-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 9.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

DC / Broadband Passive

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

9.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-16)

Pinanzahl & RastermaßN / e

16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol16 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint16 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-16)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

9.90 × 3.90 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.75mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.55 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

16P / 16Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-16	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — SY100S834LZC-TR (SOIC-16)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SY100S834LZC-TR (SOIC-16)?

Das Bauteil SY100S834LZC-TR von MICROCHIP im SOIC-16-Gehäuse besitzt 16 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (Q0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q0 (General)), 2 (Q0#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q0# (General)), 3 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (Q1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q1 (General)), 5 (Q1#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Q1# (General)), 6 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SY100S834LZC-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SY100S834LZC-TR (SOIC-16) 3.90 × 9.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 16 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SY100S834LZC-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SY100S834LZC-TR (MICROCHIP, SOIC-16) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (16 Pins) & SY100 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	Q0	Digital_IO	Signalanschluss Q0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Q0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	Q0#	Digital_IO	Signalanschluss Q0# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Q0#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
4	Q1	Digital_IO	Signalanschluss Q1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Q1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	Q1#	Digital_IO	Signalanschluss Q1# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Q1#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
7	Q2	Digital_IO	Signalanschluss Q2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Q2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	Q2#	Digital_IO	Signalanschluss Q2# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Q2#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	VEE	Digital_IO	Signalanschluss VEE (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VEE. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	MR	Digital_IO	Signalanschluss MR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: MR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	VBB	Digital_IO	Signalanschluss VBB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VBB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	CLK#	Digital_IO	Signalanschluss CLK# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	CLK	Digital_IO	Signalanschluss CLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	FSEL	Digital_IO	Signalanschluss FSEL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: FSEL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	EN#	Digital_IO	Signalanschluss EN# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: EN#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	VCC	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).

4D Studio: SY100S834LZC-TR Permalink: /part/C19442021 MICROCHIP SOIC-16 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

SY100S834LZC-TR

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 3 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (SY100S834LZC-TR)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

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