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MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC2547-1BM-TR

MICROCHIPID: C19417237SOIC-16 · 16 Pins · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MIC2547-1BM-TR (SOIC-16)1INA2OUTA3ENA4NC5FLGA6GNDB , GNDA7ILIMB8OUTB16OUTA15ILIMA14GNDB , GNDA13FLGB12ENB11OUTB10NC9INBGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 9.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1INAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INA (General)
2OUTAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTA (General)
3ENAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENA (General)
4NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
5FLGAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLGA (General)
6GNDB , GNDAGNDMasseanschluss (GNDB , GNDA)
7ILIMBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ILIMB (General)
8OUTBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTB (General)
9INBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INB (General)
10NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
11OUTBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTB (General)
12ENBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENB (General)
13FLGBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLGB (General)
14GNDB , GNDAGNDMasseanschluss (GNDB , GNDA)
15ILIMAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ILIMA (General)
16OUTAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTA (General)
PIN 1 INA
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INA (General)
Designhinweis: InputA:OutputAMOSFETdrain Alsosuppliesinternalcircuitry . .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MIC2547-1BM-TR (MICROCHIP · SOIC-16)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (16 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-16 · 3.90×9.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (16 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC2547
P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) — Pin Configuration
Pin Configuration
P2 · p02_fig02EXAKTES GEHÄUSE
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) — Pin Configuration
Pin Configuration
P15 · p15_fig01EXAKTES GEHÄUSE
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) — Package Information
Package Information
P15 · p15_fig02EXAKTES GEHÄUSE
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) — 16-Pin SOP (M)
16-Pin SOP (M)
P1 · p01_fig01774×677px
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) — UL Recognized Component
UL Recognized Component
P1 · p01_fig02221×142px
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) — UL Recognized Component
UL Recognized Component
P1 · p01_fig01P1
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P1 · p01_fig02P1
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig01P2
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P13 · p13_fig01756×803px
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) — Supply Bypassing IY VOllage (VIN max = OV?) even fOr a SNOT QUrallc 4.0V to 5.5V O | MIC2546-1BM 1 16 0.1 to 11F INA OUTA J | *jouta an ST ENA enna 4INc FLGB/® S}FLGA ENB 5/GNDB OUTB Rseta ILIMB = NC 81QUTB ——INB Rsere | 0.1 to 1p1F WY Supp
Supply Bypassing IY VOllage (VIN max = OV?) even fOr a SNOT QUrallc 4.0V to 5.5V O | MIC2546-1BM 1 16 0.1 to 11F INA OUTA J | *jouta an ST ENA enna 4INc FLGB/® S}FLGA ENB 5/GNDB OUTB Rseta ILIMB = NC 81QUTB ——INB Rsere | 0.1 to 1p1F WY Supp
P13 · p13_fig01P13
MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC2547-1BM-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) ist ein 16-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 9.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, 65°C to +150°C Temperaturbereich und USB Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
65°C to +150°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-16)
Pinanzahl & RastermaßN / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol16 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint16 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-16)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-16
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC2547-1BM-TR (SOIC-16)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC2547-1BM-TR (SOIC-16)?

Das Bauteil MIC2547-1BM-TR von MICROCHIP im SOIC-16-Gehäuse besitzt 16 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (INA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INA (General)), 2 (OUTA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTA (General)), 3 (ENA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENA (General)), 4 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 5 (FLGA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin FLGA (General)), 6 (GNDB , GNDA: Masseanschluss (GNDB , GNDA)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC2547-1BM-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC2547-1BM-TR (SOIC-16) 3.90 × 9.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 16 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC2547-1BM-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC2547-1BM-TR (MICROCHIP, SOIC-16) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (16 Pins) & MIC2547 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1INADigital_IOSignalanschluss INA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: INA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2OUTADigital_IOSignalanschluss OUTA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUTA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3ENADigital_IOSignalanschluss ENA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ENA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5FLGAOpen_DrainSignalanschluss FLGA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: FLGA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6GNDB , GNDAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GNDB , GNDA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7ILIMBDigital_IOSignalanschluss ILIMB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ILIMB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8OUTBDigital_IOSignalanschluss OUTB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUTB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9INBDigital_IOSignalanschluss INB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: INB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11OUTBDigital_IOSignalanschluss OUTB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUTB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12ENBDigital_IOSignalanschluss ENB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ENB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13FLGBDigital_IOSignalanschluss FLGB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: FLGB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14GNDB , GNDAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GNDB , GNDA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
15ILIMADigital_IOSignalanschluss ILIMA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ILIMA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16OUTADigital_IOSignalanschluss OUTA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OUTA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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