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ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATMEGA88A-MU

MICROCHIPVQFN-32-EP(5x5) · 33 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5))1(PCINT19/OC22(PCINT20/XCK3GND4VCC5GND6VCC7NC8IO09(PCINT21/OC010(PCINT22/OC011(PCINT23/AIN12(PCINT0/CLKO13(PCINT1/OC1A14(PCINT2/#SS/15(PCINT3/OC2A16(PCINT4/MISO17PB5(SCK/PCIN33EP32PD2(INT0/PCI31PD1(TXD/PCIN30PD0(RXD/PCIN29PC6(#RESET/P28PC5(ADC5/SCL27PC4(ADC4/SDA26PC3(ADC3/PCI25PC2(ADC2/PCI24PC1(ADC1/PCI23PC0(ADC0/PCI22ADC721GND20AREF19ADC618AVCCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1(PCINT19/OC2B/INT1)PD3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT19/OC2B/INT1)PD3 (PWM)
2(PCINT20/XCK/T0)PD4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT20/XCK/T0)PD4 (General)
3GNDGND접지 기준 핀 (GND)
4VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)
5GNDGND접지 기준 핀 (GND)
6VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9(PCINT21/OC0B/T1)PD5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT21/OC0B/T1)PD5 (PWM)
10(PCINT22/OC0A/AIN0)PD6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT22/OC0A/AIN0)PD6 (ADC, PWM)
11(PCINT23/AIN1)PD7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT23/AIN1)PD7 (ADC)
12(PCINT0/CLKO/ICP1)PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT0/CLKO/ICP1)PB0 (General)
13(PCINT1/OC1A)PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT1/OC1A)PB1 (PWM)
14(PCINT2/#SS/OC1B)PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT2/#SS/OC1B)PB2 (PWM)
15(PCINT3/OC2A/MOSI)PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT3/OC2A/MOSI)PB3 (SPI, PWM)
16(PCINT4/MISO)PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT4/MISO)PB4 (SPI)
17PB5(SCK/PCINT5)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5(SCK/PCINT5) (SPI)
18AVCCPower전원 공급 입력 핀 (AVCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)
19ADC6I입력 전용 핀 ADC6 (ADC)
20AREFI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 AREF (ADC)
21GNDGND접지 기준 핀 (GND)
22ADC7I입력 전용 핀 ADC7 (ADC)
23PC0(ADC0/PCINT8)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0(ADC0/PCINT8) (ADC)
24PC1(ADC1/PCINT9)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1(ADC1/PCINT9) (ADC)
25PC2(ADC2/PCINT10)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2(ADC2/PCINT10) (ADC)
26PC3(ADC3/PCINT11)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3(ADC3/PCINT11) (ADC)
27PC4(ADC4/SDA/PCINT12)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4(ADC4/SDA/PCINT12) (I2C, ADC)
28PC5(ADC5/SCL/PCINT13)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5(ADC5/SCL/PCINT13) (I2C, ADC)
29PC6(#RESET/PCINT14)I시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (PC6(#RESET/PCINT14))
30PD0(RXD/PCINT16)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD0(RXD/PCINT16) (UART)
31PD1(TXD/PCINT17)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1(TXD/PCINT17) (UART)
32PD2(INT0/PCINT18)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2(INT0/PCINT18) (General)
33EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 (PCINT19/OC2B/INT1)PD3
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT19/OC2B/INT1)PD3 (PWM)
설계 권장 사항: Signal terminal (PCINT19/OC2B/INT1)PD3 (I/O, 1.8V ~ 5.5V VCC domain). Multiplexed alternate functions: (PCINT19/OC2B/INT1)PD3. Supported peripheral buses: PWM.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 6 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (33 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
VQFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (33 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (6개 도면 · 1/1 페이지)
ATMEGA88A 제품군의 원본 도면 6개 중 1–6번째 표시 중
P10 · p10_fig01P10
ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)
P22 · p22_fig011985×2031px
ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) — 11. Packaging Information
11. Packaging Information
P22 · p22_fig01P22
ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)
P23 · p23_fig011950×2193px
ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) — 23
23
P24 · p24_fig011912×1967px
ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) — 11.3. 32-pin 32CC1 | TITLE DRAWING NO. GPC REV. Package Drawing Contact: packagedrawings@atmel.com B CAG 32CC1, 32-ball (6 x 6 Array), 4 x 4 x 0.6 mm package, ball pitch 0.50 mm, Ultra Thin, Fine-Pitch Ball Grid Array (UFBGA) | 32CC1 | 07/0
11.3. 32-pin 32CC1 | TITLE DRAWING NO. GPC REV. Package Drawing Contact: packagedrawings@atmel.com B CAG 32CC1, 32-ball (6 x 6 Array), 4 x 4 x 0.6 mm package, ball pitch 0.50 mm, Ultra Thin, Fine-Pitch Ball Grid Array (UFBGA) | 32CC1 | 07/0
P10 · p10_fig01PDF 내 전체 패키지
ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) — Figure 5-1. 28-pin PDIP
Figure 5-1. 28-pin PDIP

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ATMEGA88A-MU)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5)) 부품은 32핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 1.00 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V, 동작 온도 -40°C to 85°C 및 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 33개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (VQFN-32-EP(5x5))
핀 수 및 리드 피치N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼33 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트33 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.50×3.50mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (VQFN-32-EP(5x5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
VQFN-32-EP(5x5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ATMEGA88A-MU (VQFN-32-EP(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 ATMEGA88A-MU(VQFN-32-EP(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 33핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 ((PCINT19/OC2B/INT1)PD3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT19/OC2B/INT1)PD3 (PWM)), 2 ((PCINT20/XCK/T0)PD4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 (PCINT20/XCK/T0)PD4 (General)), 3 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 4 (VCC: 전원 공급 입력 핀 (VCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)), 5 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 6 (VCC: 전원 공급 입력 핀 (VCC — 1.8V ~ 5.5V VCC)).

ATMEGA88A-MU의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ATMEGA88A-MU(VQFN-32-EP(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 33개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.50 × 3.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

ATMEGA88A-MU용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ATMEGA88A-MU(MICROCHIP, VQFN-32-EP(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (33 핀) 및 ATMEGA88A 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1(PCINT19/OC2B/INT1)PD3Digital_IO신호 단자 (PCINT19/OC2B/INT1)PD3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (PCINT19/OC2B/INT1)PD3. 지원 버스 프로토콜: PWM.
2(PCINT20/XCK/T0)PD4Digital_IO신호 단자 (PCINT20/XCK/T0)PD4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (PCINT20/XCK/T0)PD4. 지원 버스 프로토콜: General.
3GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
4VCCPower_In1.8V ~ 5.5V VCC 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 6.0V)입니다.
5GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
6VCCPower_In1.8V ~ 5.5V VCC 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 6.0V)입니다.
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9(PCINT21/OC0B/T1)PD5Digital_IO신호 단자 (PCINT21/OC0B/T1)PD5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (PCINT21/OC0B/T1)PD5. 지원 버스 프로토콜: PWM.
10(PCINT22/OC0A/AIN0)PD6Analog신호 단자 (PCINT22/OC0A/AIN0)PD6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (PCINT22/OC0A/AIN0)PD6. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM.
11(PCINT23/AIN1)PD7Analog신호 단자 (PCINT23/AIN1)PD7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (PCINT23/AIN1)PD7. 지원 버스 프로토콜: ADC.
12(PCINT0/CLKO/ICP1)PB0Digital_IO신호 단자 (PCINT0/CLKO/ICP1)PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (PCINT0/CLKO/ICP1)PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
13(PCINT1/OC1A)PB1Digital_IO신호 단자 (PCINT1/OC1A)PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (PCINT1/OC1A)PB1. 지원 버스 프로토콜: PWM.
14(PCINT2/#SS/OC1B)PB2Digital_IO신호 단자 (PCINT2/#SS/OC1B)PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (PCINT2/#SS/OC1B)PB2. 지원 버스 프로토콜: PWM.
15(PCINT3/OC2A/MOSI)PB3Digital_IO신호 단자 (PCINT3/OC2A/MOSI)PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (PCINT3/OC2A/MOSI)PB3. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
16(PCINT4/MISO)PB4Digital_IO신호 단자 (PCINT4/MISO)PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): (PCINT4/MISO)PB4. 지원 버스 프로토콜: SPI.
17PB5(SCK/PCINT5)Digital_IO신호 단자 PB5(SCK/PCINT5) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5(SCK/PCINT5). 지원 버스 프로토콜: SPI.
18AVCCPower_In1.8V ~ 5.5V VCC 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVCC, 최대 정격: 6.0V)입니다.
19ADC6Analog신호 단자 ADC6 (방향: I, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC6. 지원 버스 프로토콜: ADC.
20AREFDigital_IO신호 단자 AREF (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AREF. 지원 버스 프로토콜: ADC.
21GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
22ADC7Analog신호 단자 ADC7 (방향: I, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC7. 지원 버스 프로토콜: ADC.
23PC0(ADC0/PCINT8)Analog신호 단자 PC0(ADC0/PCINT8) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC0(ADC0/PCINT8). 지원 버스 프로토콜: ADC.
24PC1(ADC1/PCINT9)Analog신호 단자 PC1(ADC1/PCINT9) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC1(ADC1/PCINT9). 지원 버스 프로토콜: ADC.
25PC2(ADC2/PCINT10)Analog신호 단자 PC2(ADC2/PCINT10) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC2(ADC2/PCINT10). 지원 버스 프로토콜: ADC.
26PC3(ADC3/PCINT11)Analog신호 단자 PC3(ADC3/PCINT11) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC3(ADC3/PCINT11). 지원 버스 프로토콜: ADC.
27PC4(ADC4/SDA/PCINT12)Digital_IO신호 단자 PC4(ADC4/SDA/PCINT12) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4(ADC4/SDA/PCINT12). 지원 버스 프로토콜: I2C, ADC.
28PC5(ADC5/SCL/PCINT13)Digital_IO신호 단자 PC5(ADC5/SCL/PCINT13) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC5(ADC5/SCL/PCINT13). 지원 버스 프로토콜: I2C, ADC.
29PC6(#RESET/PCINT14)Digital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (PC6(#RESET/PCINT14)): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
30PD0(RXD/PCINT16)Digital_IO신호 단자 PD0(RXD/PCINT16) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD0(RXD/PCINT16). 지원 버스 프로토콜: UART.
31PD1(TXD/PCINT17)Digital_IO신호 단자 PD1(TXD/PCINT17) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD1(TXD/PCINT17). 지원 버스 프로토콜: UART.
32PD2(INT0/PCINT18)Digital_IO신호 단자 PD2(INT0/PCINT18) (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V ~ 5.5V VCC). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD2(INT0/PCINT18). 지원 버스 프로토콜: General.
33EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
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